激光加工装置的控制装置以及激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够容易地对多个激光器进行同步控制的激光加工装置的控制装置以及激光加工装置。由激光加工装置的控制装置控制的激光加工装置具备多个激光器以及使从多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器，所述控制装置具备对多个激光器进行控制的激光器控制部，激光器控制部具备：加工程序分析部，其对加工程序进行分析，来生成用于设定多个激光器的加工条件的加工条件指令；存储部，其存储将多个加工条件与多个加工条件指令分别进行关联所得到的加工条件信息；以及多个加工条件读取部，其参照加工条件信息，读取与由加工程序分析部进行分析得到的加工条件指令对应的加工条件，将读取出的加工条件设定给作为控制对象的激光器。

Control device of laser processing device and laser processing device

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置的控制装置以及激光加工装置
本专利技术涉及一种激光加工装置的控制装置以及激光加工装置，所述激光加工装置具备多个激光器以及使从所述多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器。
技术介绍
关于激光加工装置，存在使用扫描器使激光进行扫描来进行激光加工的装置。这种激光加工装置例如被用于粉末床熔融(PartBedFusion：PBF)方式的增材制造(AdditiveManufacturing：AM)。粉末床熔融方式的成形是指以下的成形：将粉末材料进行层压来形成粉末床，使用激光使粉末床的粉末材料熔化后固化而熔合。增材制造是指将这种成形重复多次来进行层压状的成形。专利文献1和2中公开了进行这种粉末床熔融方式的增材制造的激光加工装置。在专利文献1所记载的激光加工装置中，使用多个检流计扫描器，通过各检流计扫描器对不同区域进行加工。由此，能够缩短加工时间。在专利文献2所记载的激光加工装置中，使用多个检流计扫描器，使多台检流计扫描器同步地进行一个加工。例如，通过使一方的激光的照射区域大来进行预热，通过使另一方的激光的照射区域小来进行加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置的控制装置，所述激光加工装置具备多个激光器以及使从所述多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器，/n所述控制装置具备对所述多个激光器进行控制的激光器控制部，/n所述激光器控制部具备：/n加工程序分析部，其对加工程序进行分析，来生成用于设定所述多个激光器的加工条件的加工条件指令；/n存储部，其存储将多个所述加工条件与多个所述加工条件指令分别进行关联所得到的加工条件信息；以及/n多个加工条件读取部，所述多个加工条件读取部参照所述加工条件信息，读取与由所述加工程序分析部进行分析得到的加工条件指令对应的加工条件，将读取出的加工条件设定给作为控制对象的激光器。/n

【技术特征摘要】
20180803 JP 2018-1465751.一种激光加工装置的控制装置，所述激光加工装置具备多个激光器以及使从所述多个激光器射出的激光分别进行扫描的多个扫描器，
所述控制装置具备对所述多个激光器进行控制的激光器控制部，
所述激光器控制部具备：
加工程序分析部，其对加工程序进行分析，来生成用于设定所述多个激光器的加工条件的加工条件指令；
存储部，其存储将多个所述加工条件与多个所述加工条件指令分别进行关联所得到的加工条件信息；以及
多个加工条件读取部，所述多个加工条件读取部参照所述加工条件信息，读取与由所述加工程序分析部进行分析得到的加工条件指令对应的加工条件，将读取出的加工条件设定给作为控制对象的激光器。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：持田武志，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP