【技术实现步骤摘要】
靶材的轧制装置及轧制方法
本专利技术涉及机械加工领域，尤其涉及一种靶材的轧制装置及轧制方法。
技术介绍
物理气相沉积是半导体芯片和TFT-LCD生产过程中最为关键的工艺之一。物理气相沉积所用的溅射金属靶材是半导体芯片生产及TFT-LCD制备加工过程中最重要的原材料之一。其中，溅射金属靶材采用金属料件经过一定的塑性变形加工工艺而得到。塑性变形工艺有多种，常见的有自由锻、模锻、板料冲压、挤压、拉拔和轧制等。其中，轧制工艺广泛用于金属料件的塑性变形加工。然而，现有的轧制工艺的传送效率和安全性有待提高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种靶材的轧制装置及轧制方法，提高传送效率和安全性。为解决上述问题，本专利技术提供一种靶材的轧制装置，用于轧制靶材，包括：轧机主体，所述轧机主体包括：上扎混和下扎混，所述上扎混的旋转中心轴和所述下扎混的旋转中心轴平行，所述上扎混位于所述下扎混的上方，所述上扎混和所述下扎混之间具有缝隙；自动运载平台，所述自动运载平台位于轧机主体的侧部，且所述自动运载平...
【技术保护点】
1.一种靶材的轧制装置，用于轧制靶材，其特征在于，包括：/n轧机主体，所述轧机主体包括：上扎混和下扎混，所述上扎混的旋转中心轴和所述下扎混的旋转中心轴平行，所述上扎混位于所述下扎混的上方，所述上扎混和所述下扎混之间具有缝隙；/n自动运载平台，所述自动运载平台位于轧机主体的侧部，且所述自动运载平台朝向所述缝隙，所述自动运载平台用于传送靶材至所述上扎混和所述下扎混之间；/n所述自动运载平台包括：基台、电机组、若干传动滚棒和若干轴承，所述若干传动滚棒位于基台上并沿平行于基台表面的方向排布，所述若干传动滚棒的中心轴均平行于下扎混的旋转中心轴，所述若干轴承固定于位于所述基台的表面，且...
【技术特征摘要】
1.一种靶材的轧制装置，用于轧制靶材，其特征在于，包括：
轧机主体，所述轧机主体包括：上扎混和下扎混，所述上扎混的旋转中心轴和所述下扎混的旋转中心轴平行，所述上扎混位于所述下扎混的上方，所述上扎混和所述下扎混之间具有缝隙；
自动运载平台，所述自动运载平台位于轧机主体的侧部，且所述自动运载平台朝向所述缝隙，所述自动运载平台用于传送靶材至所述上扎混和所述下扎混之间；
所述自动运载平台包括：基台、电机组、若干传动滚棒和若干轴承，所述若干传动滚棒位于基台上并沿平行于基台表面的方向排布，所述若干传动滚棒的中心轴均平行于下扎混的旋转中心轴，所述若干轴承固定于位于所述基台的表面，且所述轴承分别与各传动滚棒的两端套接在一起，所述电机组用于驱动各传动滚棒围绕传动滚棒的中心轴旋转。
2.根据权利要求1所述的靶材的轧制装置，其特征在于，所述电机组包括若干电机，所述电机的数量与所述传动滚棒的数量相同，一个电机用于驱动一个传动滚棒围绕传动滚棒的中心轴旋转。
3.根据权利要求1所述的靶材的轧制装置，其特征在于，各传动滚棒的顶端与下扎混的顶端的高度相同。
4.根据权利要求1所述的靶材的轧制装置，其特征在于，各传动滚棒的顶端的高度相同；且所述传动滚棒的顶端至下扎混的顶端在竖直方向上的距离大于等于零且小于等于200毫米。
5.根据权利要求1所述的靶材的轧制装置，其特征在于，所述自动运载平台分别位于所述轧机主体的两侧，自所述轧机主体一侧的自动运载平台的中心至所述轧机主体另一侧的自动运载平台的中心的方向垂直于所述下扎混的旋转中心轴。
6.根据权利要求1所述的靶材的轧制装置，其特征在于，相邻的传动滚棒之间具有缝口；所述基台中具有贯穿所述基台的若干开口，所述开口分别位于所述缝口的底部；
所述轧制装置还包括：位于所述基台底部的顶撑装置，所述顶撑装置包括支撑座和若干分立的顶片单元，所述支撑座具有第一支撑面，第一支撑面朝向所述基台，所述顶片单元固定在所述第一支撑面，且所述顶片单元垂直于所述第一支撑面；所述顶片单元适于穿过开口和缝口并沿垂直于第一支撑面的方向进行往复运动。
7.根据权利要求6所述的靶材的轧制装置，其特征在于，所述支撑座还具有第二支撑面，所述第二支撑面与第一支撑面相对且平行，所述第二支撑面背向所述基台；所述轧制装置还包括：位于所述顶撑装置底部的动力装置；位于所述动力装置和所述顶撑装置之间的传动杆，所述传动杆的一端与所述动力装置连接，所述传动杆的另一端与所述第二支撑面固定连接；所述动力装置用于驱动所述传动杆沿垂直...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，丁向前，
申请(专利权)人：合肥江丰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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