【技术实现步骤摘要】
降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法及喷涂装置
本专利技术涉及粉末静电喷涂
，尤其是指一种降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法及喷涂装置。
技术介绍
现有的粉末静电喷涂过程中，喷涂器带有高压静电电场，能使喷出的粉末携带电荷，而板带是接地的，所以喷涂器喷出的携带电荷的粉末相当于电源正极，而板带相当与零极。由于电场的吸引力，喷涂器喷出的携带电荷的粉末与板带表面极易结合，粘附到板带表面上；而且该带电荷的粉末更容易粘附到板带上电场强的地方。而对于金属表面来说，尖端的地方比平滑的地方电场强很多，所以对于板带来说，板带边缘位置为其整体结构中最为尖锐的部位，故板带边缘位置处的电场强度最强。所以携带电荷的粉末更易向板带的边缘聚集。所以，对于粉末静电喷涂，断续钢板边缘、钢卷(带)边缘吸引的粉末更多，这就造成经加热烘烤后板带边缘距离其边缘1mm～2mm的范围内漆膜显著增厚，比板带表面中间部位厚许多。导致烘烤后的彩涂板成品在叠放时出现长宽范围内厚度不均，高矮不平，无法实现整齐合理地统一包装的问题，且在卷成卷带的过程中会造成卷在一起的等宽钢卷在宽...
【技术保护点】
1.一种降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法，其特征在于，所述降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法包括：/n设定板带的一侧表面为待喷涂面，所述板带的另一侧表面为非喷涂面；/n向所述待喷涂面喷涂粉末进行粉末静电喷涂作业；/n向所述非喷涂面的宽度方向上的两侧边缘处喷射气体。/n
【技术特征摘要】
1.一种降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法，其特征在于，所述降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法包括：
设定板带的一侧表面为待喷涂面，所述板带的另一侧表面为非喷涂面；
向所述待喷涂面喷涂粉末进行粉末静电喷涂作业；
向所述非喷涂面的宽度方向上的两侧边缘处喷射气体。
2.根据权利要求1所述的降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法，其特征在于，所述非喷涂面上的气体喷射范围位于与所述待喷涂面上的粉末喷涂范围相对应的区域内。
3.根据权利要求1或2所述的降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法，其特征在于，向所述非喷涂面喷射气体的气体喷射位置与所述非喷涂面之间的垂直距离为10mm～180mm。
4.根据权利要求3所述的降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法，其特征在于，向所述非喷涂面喷射的气体于所述气体喷射位置喷出时的压力为0.15MPa～0.75Mpa。
5.根据权利要求3所述的降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法，其特征在于，在各所述气体喷射位置与所述非喷涂面垂直对应的状态下，由各所述气体喷射位置向所述非喷涂面喷射气体的喷射方向与所述非喷涂面之间形成有10°～90°的夹角；在各所述气体喷射位置与所述非喷涂面所在的平面中除所述非喷涂面的以外的位置垂直对应的状态下，各所述气体喷射位置向所述非喷涂面喷射气体的喷射方向与所述非喷涂面之间形成有0°～60°的夹角。
6.根据权利要求3所述的降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法，其特征在于，在各所述气体喷射位置与所述非喷涂面垂直对应的状态下，各所述气体喷射位置与所述板带的宽度方向上的距离较近的一侧边缘所在的垂直于所述非喷涂面的平面之间的垂直距离小于或等于90mm；在各所述气体喷射位置与所述非喷涂面所在的平面中除所述非喷涂面的以外的位置垂直对应的状态下，各所述气体喷射位置与所述板带的宽度方向上的距离较近的一侧边缘所在的垂直于所述非喷涂面的平面之间的垂直距离小于或等于45mm。
7.一种降低板带边缘喷涂厚度的喷涂装置，其特征在于，所述降低板带边缘喷涂厚度的喷涂装置能实施如权利要求1～6任一项所述的降低板带边缘喷涂厚度的喷涂方法，所述降低板带边缘喷涂厚度的喷涂装置包括至少一组与板带的待喷涂面相对设置的粉末喷涂机构及至少一组与所述板带的非喷涂面相对设置的喷气机构，所述粉末...
【专利技术属性】
技术研发人员：张卫，李绮屏，
申请(专利权)人：中冶京诚工程技术有限公司，北京京诚之星科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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