一种带有和合能量芯片的矫正鞋垫制造技术

本发明专利技术公开了一种带有和合能量芯片的矫正鞋垫，它包含鞋垫本体、和合能量芯片；所述的和合能量芯片内设有64个易经柱；易经柱根据六十四位和合数表均匀排列成高度有序、和谐对称的正方形；和合能量芯片的数量为两块，分别镶嵌在鞋垫本体上与脚底的涌泉穴位对应的位置及与足后跟对应的位置；鞋垫本体的上表面一侧中部设有足弓撑托；鞋垫本体的上表面后跟部位设有杯状防护墙；本发明专利技术的形状构造及功能根据人体工程力学、人体步态学的标准足形设计制造，适用于足踝关节、膝关节不稳定者，长时间站立、行走、慢跑工作者，运动工作者及慢性病调理者。

A kind of correction insole with energy chip

【技术实现步骤摘要】
一种带有和合能量芯片的矫正鞋垫
本专利技术涉及一种鞋垫，具体涉及一种带有和合能量芯片的矫正鞋垫。
技术介绍
鞋垫大量应用于制鞋业、保健、特殊功用；一般分为制鞋业应用型鞋厂应用型鞋垫和市场商品型两种模式。制鞋业应用的鞋垫主要是配合鞋子大底、中底、做出相应的型体；按照楦底板或者面板制作尺码板，并制作出相应的形状。市场商品型鞋垫主要是把鞋垫直接作为一种商品出售，由开发师设计，在市场上流通的产品。功能鞋垫就是具备特殊功用的鞋来垫；如抗静电鞋垫、增高鞋垫、防水鞋垫、空气循环鞋垫等。现有的矫正鞋垫大多只具备矫正功能，但是矫正效果不好，并且不具备保健功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种带有和合能量芯片的矫正鞋垫，形状构造及功能根据人体工程力学、人体步态学的标准足形设计制造，适用于足踝关节、膝关节不稳定者，长时间站立、行走、慢跑工作者，运动工作者及慢性病调理者(偏平足底者除外)。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：它包含鞋垫本体、和合能量芯片；所述的和合能量芯片内设有6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有和合能量芯片的矫正鞋垫，其特征在于它包含鞋垫本体、和合能量芯片；所述的和合能量芯片内设有64个易经柱；易经柱根据六十四位和合数表均匀排列成高度有序、和谐对称的正方形；和合能量芯片的数量为两块，分别镶嵌在鞋垫本体上与脚底的涌泉穴位对应的位置及与足后跟对应的位置；鞋垫本体的上表面一侧中部设有足弓撑托；鞋垫本体的上表面后跟部位设有杯状防护墙。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有和合能量芯片的矫正鞋垫，其特征在于它包含鞋垫本体、和合能量芯片；所述的和合能量芯片内设有64个易经柱；易经柱根据六十四位和合数表均匀排列成高度有序、和谐对称的正方形；和合能量芯片的数量为两块，分别镶嵌在鞋垫本体上与脚底的涌泉穴位对应的位置及与足后跟对应的位置；鞋垫本体的上表面一侧中部设有足弓撑托；鞋垫本体的上表面后跟...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙维忠，林石源，
申请(专利权)人：佛山市南海起弘鞋材有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44