感应加热烹调器及传感器单元制造技术

技术编号:23319972 阅读:33 留言:0更新日期:2020-02-11 19:34
一种感应加热烹调器,具备:顶板,其供烹调容器载置;加热线圈,其配置在顶板的下方,并加热烹调容器;红外线传感器,其配置在加热线圈的下方,并检测从烹调容器放射的红外线;传感器壳体,其收容红外线传感器;及磁路形成机构,其配置于传感器壳体的上表面,磁路形成机构对从加热线圈产生并在红外线传感器上通过的磁通进行引导。

Induction heated cookers and sensor units

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感应加热烹调器及传感器单元
本专利技术涉及具备求出烹调容器的温度的传感器的感应加热烹调器及传感器单元。
技术介绍
近年来,以感应加热方式对烹调物进行加热的感应加热烹调器正在普及。感应加热烹调器利用通过使电流流过配置在加热烹调器内的加热线圈等金属体而产生的磁通,使经由顶板载置于加热线圈上方的烹调容器主体产生涡电流,利用由烹调容器主体的电阻产生的焦耳热使烹调容器发热。以往,作为对载置在感应加热烹调器的顶板上的被加热物即烹调容器主体的温度进行检测的方法,已知有使用接触式温度传感器即热敏电阻的热敏电阻方式和使用非接触式温度传感器即红外线传感器的红外线传感器方式。在热敏电阻方式中,使热敏电阻与顶板接触而检测经由顶板从烹调容器传递的温度。在红外线传感器方式中,利用配置在加热线圈的下方的红外线传感器,检测从载置于顶板上的烹调容器放射的红外线放射能量,并根据检测出的红外线能量计算烹调容器的温度。在此,在红外线传感器方式的情况下,从加热线圈产生的磁通的一部分进入红外线传感器,由此高频噪声与红外线传感器的输出重叠,输出变得不稳定。由此,存在烹调容器的温度检测精度下降,适当温度烹调或自动烹调功能的精度也下降的问题。为了解决该问题,提出了在红外线传感器的周边设置防磁机构。例如,在专利文献1中,提出了将热释电型的非接触温度传感器收容于由磁性体构成的壳体的方案。在专利文献1的结构中,通过由加热线圈产生的交流的磁通与配置在非接触温度传感器的周围的磁性体交叉,从而涡电流在磁性体中流动。而且,通过该涡电流产生磁通,并且所产生的磁通抵消进入非接触温度传感器的磁通,由此能够防止非接触温度传感器中的高频噪声的重叠。另外,在专利文献2中,提出了用由铝构成的防磁构件来覆盖红外线传感器及控制基板的方案。在如专利文献2那样将金属用于防磁构件的情况下,也与专利文献1同样地,由加热线圈产生的交流的磁通与金属交叉,涡电流流动。并且,通过利用该涡电流抵消进入红外线传感器的磁通,能够防止高频噪声的重叠。并且,在专利文献3中,提出了由铁氧体树脂构成红外线传感器的壳体的方案。铁氧体是绝缘物,如专利文献1及专利文献2那样,不会由于与磁通的交叉而产生涡电流。在专利文献3的结构中,通过利用铁氧体的磁导率对进入红外线传感器的磁通进行引导,从而防止高频噪声向红外线传感器的重叠。另外,在专利文献3中,通过使铁氧体成分混入树脂中,也能够提高壳体的成形性及成形精度。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-158340号公报专利文献2:日本特开2005-26162号公报专利文献3:日本特开2011-9035号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在此,如专利文献1及专利文献2那样,在利用在防磁机构中产生的涡电流的情况下,与防磁机构交叉的磁通在比较高频的情况下产生涡电流,但在低频的情况下不产生涡电流。因此,在与防磁机构交叉的磁通为比较低频的情况下,不产生与射入非接触温度传感器的壳体的磁通抵消的磁通,防磁效果降低。另外,在磁性体或金属中产生的磁通根据磁性体或金属的导电率及厚度的不同而不同。另外,由于产生如下损失,有时无法产生将射入的磁通全部抵消的磁通,该损失为:由从磁通产生涡电流并从涡电流产生磁通引起的、各阶段中的能量转换所导致的损失;以及由涡电流与导体的电阻引起的焦耳热的产生所导致的热能损失。另外,专利文献3中使用的铁氧体树脂是对数百MHz~数GHz左右的高频具有效果的磁性材料。与此相对,感应加热烹调器的驱动频带为20KHz~100KHz。而且,在感应加热烹调器的驱动频带中的铁氧体树脂的相对磁导率与高频的情况相比显著低。例如,10KHz的情况下的铁氧体树脂的相对磁导率为10左右。因此,在使用铁氧体树脂作为防磁机构的情况下,需要如专利文献3那样由铁氧体树脂构成传感器壳体整体等,在红外线传感器的周围配置较多的铁氧体树脂,导致产品的成本上升。并且,为了将作为光学部件的红外线传感器配置在准确的位置,需要进行传感器壳体的准确的成形。若传感器壳体的成形精度低,则无法使红外线传感器与顶板的距离稳定,对检测精度也产生影响。然而,在如专利文献3那样使用铁氧体树脂的情况下,由于在树脂中混入有金属,因此传感器壳体成形时的模具的耐久性下降,并且需要考虑成形时的磁场的影响,因此在制造传感器壳体时也会导致成本上升。本专利技术是为了解决上述课题而完成的,其目的在于得到一种能够降低磁通向红外线传感器的侵入而不会导致成本上升的感应加热烹调器及传感器单元。用于解决课题的手段本专利技术的加热烹调器具备:顶板,其供烹调容器载置;加热线圈,其配置在顶板的下方,并加热烹调容器;红外线传感器,其配置在加热线圈的下方,并检测从烹调容器放射的红外线;传感器壳体,其收容红外线传感器;以及磁路形成机构,其配置于传感器壳体的上表面,磁路形成机构对从加热线圈产生并在红外线传感器上通过的磁通进行引导。本专利技术的传感器单元具备传感器、收容传感器的传感器壳体、以及磁路形成机构,所述磁路形成机构配置于传感器壳体的上表面且对在传感器上通过的磁通进行引导。专利技术的效果根据本专利技术的感应加热烹调器及传感器单元,通过由配置在传感器壳体的上表面的磁路形成机构而对在红外线传感器上通过的磁通进行引导,能够以简单的构造降低磁通向红外线传感器的侵入而不会导致成本上升。由此,能够抑制噪声向红外线传感器的重叠,能够提高红外线传感器的温度检测精度。附图说明图1是实施方式1中的感应加热烹调器的概略立体图。图2是实施方式1中的感应加热烹调器的主要部的概略结构图。图3是说明实施方式1中的感应加热烹调器的主要部的位置关系的图。图4是说明实施方式1中的感应加热烹调器的主要部的位置关系的图。图5是表示实施方式1中的感应加热烹调器的顶板的分光透射特性的曲线图。图6是表示实施方式1中的感应加热烹调器的顶板的分光透射特性与各温度中的分光辐射亮度曲线的关系的曲线图。图7是按每个温度表示黑体的分光辐射亮度曲线的曲线图。图8是表示实施方式1中的加热烹调动作的流程的流程图。图9是实施方式1中的非接触式温度传感器的立体图。图10是实施方式1中的非接触式温度传感器的俯视图。图11是以图10的A-A线剖切实施方式1中的非接触式温度传感器得到的纵剖视图。图12是表示将实施方式1中的非接触式温度传感器的磁路形成机构与传感器壳体分离后的状态的立体图。图13是表示实施方式1中的加热线圈的磁通与非接触式温度传感器的示意图。图14是表示实施方式1中的加热线圈的磁通与非接触式温度传感器的示意图。图15是说明由实施方式1的磁路形成机构产生的磁通的引导的图。图16是变形例1-1中的非接触传感器的俯视图。图17是以图16的A-A线剖切变形例1-1中的非接触传感器得到的纵剖视图。图18是变形例1-2中的非接触传感器的俯视图。图19本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种感应加热烹调器,其中,具备:/n顶板,其供烹调容器载置;/n加热线圈,其配置在所述顶板的下方,并加热所述烹调容器;/n红外线传感器,其配置在所述加热线圈的下方,并检测从所述烹调容器放射的红外线;/n传感器壳体,其收容所述红外线传感器;以及/n磁路形成机构,其配置在所述传感器壳体的上表面,/n所述磁路形成机构对从所述加热线圈产生并在所述红外线传感器上通过的磁通进行引导。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感应加热烹调器,其中,具备:
顶板,其供烹调容器载置;
加热线圈,其配置在所述顶板的下方,并加热所述烹调容器;
红外线传感器,其配置在所述加热线圈的下方,并检测从所述烹调容器放射的红外线;
传感器壳体,其收容所述红外线传感器;以及
磁路形成机构,其配置在所述传感器壳体的上表面,
所述磁路形成机构对从所述加热线圈产生并在所述红外线传感器上通过的磁通进行引导。


2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构由在感应加热烹调器的驱动频带中的相对磁导率比空气的相对磁导率高的材质构成。


3.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构为平板形状。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构与所述加热线圈平行地配置。


5.根据权利要求1~4中任一项所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构与在所述红外线传感器上通过的所述磁通的方向平行地配置。


6.根据权利要求1~5中任一项所述的感应加热烹调器,其中,与在所述红外线传感器上通过的所述磁通的方向平行的所述磁路形成机构的长度比与所述磁通的方向平行的所述红外线传感器的长度长。


7.根据权利要求1~5中任一项所述的感应加热烹调器,其中,
还具备配置有所述红外线传感器的基板,
与从所述加热线圈产生并在所述基板上通过的磁通的方向平行的所述磁路形成机构的长度比与所述磁通的方向平行的所述基板的长度长。


8.根据权利要求6所述的感应加热烹调器,其中,
所述磁路形成机构具有在俯视观察时比所述红外线传感器大的面积,并以覆盖所述红外线传感器的方式配置,
在所述磁路形成机构形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口。


9.根据权利要求7所述的感应加热烹调器,其中,
所述磁路形成机构具有在俯视观察时比所述基板大的面积,并以覆盖所述基板的方式配置,
在所述磁路形成机构形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口。


10.根据权利要求1~7中任一项所述的感应加热烹调器,其中,
在所述传感器壳体的上表面形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口,
所述磁路形成机构由隔着所述传感器壳体的所述开口而相对配置的第一磁路形成机构及第二磁路形成机构构成。

【专利技术属性】
技术研发人员:井下千鹤森井彰吉野勇人
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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