【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感应加热烹调器及传感器单元
本专利技术涉及具备求出烹调容器的温度的传感器的感应加热烹调器及传感器单元。
技术介绍
近年来,以感应加热方式对烹调物进行加热的感应加热烹调器正在普及。感应加热烹调器利用通过使电流流过配置在加热烹调器内的加热线圈等金属体而产生的磁通,使经由顶板载置于加热线圈上方的烹调容器主体产生涡电流,利用由烹调容器主体的电阻产生的焦耳热使烹调容器发热。以往,作为对载置在感应加热烹调器的顶板上的被加热物即烹调容器主体的温度进行检测的方法,已知有使用接触式温度传感器即热敏电阻的热敏电阻方式和使用非接触式温度传感器即红外线传感器的红外线传感器方式。在热敏电阻方式中,使热敏电阻与顶板接触而检测经由顶板从烹调容器传递的温度。在红外线传感器方式中,利用配置在加热线圈的下方的红外线传感器,检测从载置于顶板上的烹调容器放射的红外线放射能量,并根据检测出的红外线能量计算烹调容器的温度。在此,在红外线传感器方式的情况下,从加热线圈产生的磁通的一部分进入红外线传感器,由此高频噪声与红外线传感器的输出重叠,输出变得不稳定。由此,存在烹调容器的温度检测精度下降,适当温度烹调或自动烹调功能的精度也下降的问题。为了解决该问题,提出了在红外线传感器的周边设置防磁机构。例如,在专利文献1中,提出了将热释电型的非接触温度传感器收容于由磁性体构成的壳体的方案。在专利文献1的结构中,通过由加热线圈产生的交流的磁通与配置在非接触温度传感器的周围的磁性体交叉,从而涡电流在磁性体中流动。而且,通过该涡电流产生磁通,并且所产生的 ...
【技术保护点】
1.一种感应加热烹调器,其中,具备:/n顶板,其供烹调容器载置;/n加热线圈,其配置在所述顶板的下方,并加热所述烹调容器;/n红外线传感器,其配置在所述加热线圈的下方,并检测从所述烹调容器放射的红外线;/n传感器壳体,其收容所述红外线传感器;以及/n磁路形成机构,其配置在所述传感器壳体的上表面,/n所述磁路形成机构对从所述加热线圈产生并在所述红外线传感器上通过的磁通进行引导。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】1.一种感应加热烹调器,其中,具备:
顶板,其供烹调容器载置;
加热线圈,其配置在所述顶板的下方,并加热所述烹调容器;
红外线传感器,其配置在所述加热线圈的下方,并检测从所述烹调容器放射的红外线;
传感器壳体,其收容所述红外线传感器;以及
磁路形成机构,其配置在所述传感器壳体的上表面,
所述磁路形成机构对从所述加热线圈产生并在所述红外线传感器上通过的磁通进行引导。
2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构由在感应加热烹调器的驱动频带中的相对磁导率比空气的相对磁导率高的材质构成。
3.根据权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构为平板形状。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构与所述加热线圈平行地配置。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的感应加热烹调器,其中,所述磁路形成机构与在所述红外线传感器上通过的所述磁通的方向平行地配置。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的感应加热烹调器,其中,与在所述红外线传感器上通过的所述磁通的方向平行的所述磁路形成机构的长度比与所述磁通的方向平行的所述红外线传感器的长度长。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的感应加热烹调器,其中,
还具备配置有所述红外线传感器的基板,
与从所述加热线圈产生并在所述基板上通过的磁通的方向平行的所述磁路形成机构的长度比与所述磁通的方向平行的所述基板的长度长。
8.根据权利要求6所述的感应加热烹调器,其中,
所述磁路形成机构具有在俯视观察时比所述红外线传感器大的面积,并以覆盖所述红外线传感器的方式配置,
在所述磁路形成机构形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口。
9.根据权利要求7所述的感应加热烹调器,其中,
所述磁路形成机构具有在俯视观察时比所述基板大的面积,并以覆盖所述基板的方式配置,
在所述磁路形成机构形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口。
10.根据权利要求1~7中任一项所述的感应加热烹调器,其中,
在所述传感器壳体的上表面形成有用于所述红外线传感器接收红外线的开口,
所述磁路形成机构由隔着所述传感器壳体的所述开口而相对配置的第一磁路形成机构及第二磁路形成机构构成。
技术研发人员:井下千鹤,森井彰,吉野勇人,
申请(专利权)人:三菱电机株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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