【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】形成含铌膜的组合物和含铌膜的气相沉积相关申请的交叉引用本申请要求于2017年6月28日提交的美国申请序列号15/636,354的优先权,出于所有的目的将所述申请通过援引以其全文并入本文。
披露了形成含铌膜的组合物、合成其的方法、以及使用该形成含铌膜的组合物通过气相沉积工艺在一个或多个基板上形成含铌膜的方法。
技术介绍
传统上,氧化锆(ZrO2)薄膜已被用作用于电容器结构中的绝缘层的高-k材料。最近,已经发现夹在两个ZrO2介电层之间的氧化铌(Nb2O5)薄膜有助于显著减少泄露电流并且稳定ZrO2的立方/四方相。所得ZrO2/Nb2O5/ZrO2堆叠物在现今的动态随机存取存储器(DRAM)的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器中提供了较高的k值。(Alumina,J.Vac.Sci.TechnolA[真空科学与技术杂志A]4(6),1986和MicroelectronicEngineering[微电子工程]86(2009)1789-1795)。金属氮化物(如氮化铌(NbNx,其中x约为1))膜已经用在一些利基型应用中,如在极低的T(4K)下的光子探测器,此时它们变成超导体。Romestain等人,NewJournalofPhysics[新物理期刊],第6卷,2004。在过去的十年期间,金属氮化物,如TiN、TaN、WN或NbN已经越来越多地被用作微电子装置中的扩散阻挡层和粘附/胶层[AppliedSurfaceScience[应用表面科学]120(1997)199-212]。例如,已经测试了将Nb ...
【技术保护点】
1.一种形成含铌膜的组合物,其包含具有下式的前体:/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170628 US 15/636,3541.一种形成含铌膜的组合物,其包含具有下式的前体:
其中R、R1、R2、和R3各自独立地是H、烷基、或R’3Si,其中R’各自独立地是H或烷基。
2.如权利要求1所述的形成含铌膜的组合物,其中,该前体具有式Nb(=NiPr)(R1,R2,R3-Pyr)3。
3.如权利要求2所述的形成含铌膜的组合物,其中,该前体选自由以下各项组成的组Nb(=NiPr)(H,H,H-Pyr)3、Nb(=NiPr)(Me,H,H-Pyr)3、Nb(=NiPr)(Me,H,Me-Pyr)3、Nb(=NiPr)(Me,Me,Me-Pyr)3、Nb(=NiPr)(Et,H,Et-Pyr)3、Nb(=NiPr)(nPr,H,nPr-Pyr)3、Nb(=NiPr)(iPr,H,iPr-Pyr)3、Nb(=NiPr)(tBu,H,tBu-Pyr)3、Nb(=NiPr)(nBu,H,nBu-Pyr)3、Nb(=NiPr)(sBu,H,sBu-Pyr)3、Nb(=NiPr)(iBu,H,iBu-Pyr)3、Nb(=NiPr)(tAmyl,H,tAmyl-Pyr)3、Nb(=NiPr)(iPr,H,tBu-Pyr)3、Nb(=NiPr)(iPr,H,Me-Pyr)3、Nb(=NiPr)(iPr,H,Et-Pyr)3、Nb(=NiPr)(TMS,H,TMS-Pyr)3、Nb(=NiPr)(DMS,H,DMS-Pyr)3、以及Nb(=NiPr)(MMS,H,MMS-Pyr)3。
4.如权利要求3所述的形成含铌膜的组合物,其中,该前体是Nb(=NiPr)(iPr,H,iPr-Pyr)3。
5.如权利要求1所述的形成含铌膜的组合物,其中,该前体具有式Nb(=NtBu)(R1,R2,R3-Pyr)3。
6.如权利要求5所述的形成含铌膜的组合物,其中,该前体选自由以下各项组成的组Nb(=NtBu)(H,H,H-Pyr)3、Nb(=NtBu)(Me,H,H-Pyr)3、Nb(=NtBu)(Me,H,Me-Pyr)3、Nb(=NtBu)(Me,Me,Me-Pyr)3、Nb(=NtBu)(Et,H,Et-Pyr)3、Nb(=NtBu)(nPr,H,nPr-Pyr)3、Nb(=NtBu)(iPr,H,iPr-Pyr)3、Nb(=NtBu)(tBu,H,tBu-Pyr)3、Nb(=NtBu)(nBu,H,nBu-Pyr)3、Nb(=NtBu)(sBu,H,sBu-Pyr)3、Nb(=NtBu)(iBu,H,iBu-Pyr)3、Nb(=NtBu)(tAmyl,H,tAmyl-Pyr)3、Nb(=NtBu)(iPr,H,tBu-Pyr)3、Nb(=N...
【专利技术属性】
技术研发人员:克莱蒙特·兰斯洛特马特拉斯,李柱昊,卢沅泰,
申请(专利权)人:乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司,
类型:发明
国别省市:法国;FR
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