表面修饰无机氮化物、组合物、导热材料及带导热层的器件制造技术

本发明专利技术的第1课题在于提供一种分散性优异的表面修饰无机氮化物。并且，本发明专利技术的第2课题在于提供一种包含上述表面修饰无机氮化物的组合物、导热材料及带导热层的器件。本发明专利技术的表面修饰无机氮化物包含无机氮化物和吸附于上述无机氮化物表面上的特定化合物，上述特定化合物具有选自包括硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、碳酸酯基、卤代芳基、碳二亚胺基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、酯基、羰基、酰亚胺酯基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子及氨基的组中的官能团，且具有包含选自包括芳香族烃环及芳香族杂环的组中的2环以上的稠环结构。

Surface modified inorganic nitrides, compositions, heat conducting materials and devices with heat conducting layer

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面修饰无机氮化物、组合物、导热材料及带导热层的器件
本专利技术涉及一种表面修饰无机氮化物、组合物、导热材料及带导热层的器件。
技术介绍
为了扩大无机氮化物的应用范围，提出有对其表面进行修饰的方法。例如，在专利文献1中公开有用1,4-亚苯基二异氰酸酯处理作为无机氮化物的氮化硼的表面的方法。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-192500号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题另一方面，当将无机氮化物与树脂粘合剂等有机物混合使用时，要求更进一步提高无机氮化物对有机物的亲和性。例如，当将氮化硼等无机氮化物与有机物混合而用作导热材料时，从更进一步提高导热性的观点考虑，期望提高在有机物中的无机氮化物的分散性。为了提高无机氮化物的分散性，需要对无机氮化物的表面进行改质。本专利技术人等参考专利文献1来准备用1,4-亚苯基二异氰酸酯处理了氮化硼的表面的表面修饰无机氮化物，将该表面修饰无机氮化物与有机物进行混合而制作导热材料，并评价了在有机物中的表面修饰无机氮化物的分散性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面修饰无机氮化物，其包含无机氮化物和吸附于所述无机氮化物表面上的特定化合物，/n所述特定化合物具有选自包括硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、碳酸酯基、卤代芳基、碳二亚胺基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、酯基、羰基、酰亚胺酯基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子及氨基的组中的官能团，且具有稠环结构，该稠环结构包含选自包括芳香族烃环及芳香族杂环的组中的2环以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170714 JP 2017-1383891.一种表面修饰无机氮化物，其包含无机氮化物和吸附于所述无机氮化物表面上的特定化合物，
所述特定化合物具有选自包括硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、碳酸酯基、卤代芳基、碳二亚胺基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、酯基、羰基、酰亚胺酯基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子及氨基的组中的官能团，且具有稠环结构，该稠环结构包含选自包括芳香族烃环及芳香族杂环的组中的2环以上。


2.根据权利要求1所述的表面修饰无机氮化物，其中，
所述特定化合物为下述通式(1)所表示的化合物，
[化学式1]



通式(1)中，X表示具有稠环结构的n价有机基团，该稠环结构包含选自包括芳香族烃环及芳香族杂环的组中的2环以上；n表示1以上的整数；Y表示下述通式(B1)所表示的1价基团、下述通式(B2)所表示的1价基团或下述通式(B4)所表示的1价基团，或者，当n表示2以上的整数时，表示由2个以上Y键合而成的下述通式(B3)所表示的2价基团；另外，当n为2以上时，2个以上的Y分别可以相同也可以不同；
通式(B1)：*1-L1-P1
通式(B1)中，L1表示单键或2价连接基团；P1表示硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、卤代芳基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子或氨基；*1表示与所述X的键合位置；
通式(B2)：*2-L2-P2
通式(B2)中，L2表示包含碳酸酯基、碳二亚胺基、酸酐基、酯基、羰基或酰亚胺酯基的2价连接基团；P2表示1价有机基团；*2表示与所述X的键合位置；
通式(B3)：*31-L3-*32
通式(B3)中，L3表示包含碳酸酯基、碳二亚胺基、酸酐基、酯基、羰基或酰亚胺酯基的2价连接基团；*31及*32表示与所述X的键合位置；
通式(B4)：
[化学式2]



通式(B4)中，L4表示m11+1价连接基团；m11表示2以上的整数；P4表示硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、卤代芳基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子或氨基；*4表示与所述X的键合位置。


3.根据权利要求2所述的表面修饰无机氮化物，其中，
所述通式(1)所表示的化合物为下述通式(2)所表示的化合物，
[化学式3]



通式(2)中，X11表示具有稠环结构的n11+n12价有机基团，该稠环结构包含选自包括芳香族烃环及芳香族杂环的组中的2环以上；n11及n12分别独立地表示1以上的整数；Y11表示下述通式(C1)所表示的1价基团或下述通式(C2)所表示的1价基团，或者，当n11表示2以上的整数时，表示由2个以上Y11键合而成的下述通式(C3)所表示的2价基团；
通式(C1)：*1-M1-Q1
通式(C1)中，M1表示单键或2价连接基团；Q1表示硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、卤代芳基、酸酐基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基或卤原子；*1表示与所述X11的键合位置；
通式(C2)：*2-M2-Q2
通式(C2)中，M2表示包含碳酸酯基、碳二亚胺基、酸酐基、酯基、羰基或酰亚胺酯基的2价连接基团；Q2表示1价有机基团；*2表示与所述X11的键合位置；
通式(C3)：*31-M3-*32
通式(C...

【专利技术属性】
技术研发人员：人见诚一，高桥庆太，林直之，新居辉树，林大介，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP