声波滤波器装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种声波滤波器装置，所述声波滤波器装置包括谐振部、第一金属焊盘和第二金属焊盘。谐振部中的每个包括设置在基板上的下电极、设置在所述下电极的至少一部分上的压电层以及设置在所述压电层的至少一部分上的上电极。第一金属焊盘连接到所述谐振部中的相应的谐振部的所述上电极和所述下电极中的一个。第二金属焊盘设置在所述下电极、所述压电层和所述上电极重叠的有效区外部，并连接到所述谐振部中的相邻的谐振部的所述上电极和所述下电极中的另一个。设置在所述有效区外部的环形部仅设置在所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘中的任意一者的一部分上。

Acoustic filter device

【技术实现步骤摘要】
声波滤波器装置本申请要求于2018年7月24日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0085963号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本公开涉及一种声波滤波器装置。
技术介绍
由于智能手机数据用户的数量迅猛增长，导致移动通信装置的可用频率的市场需求趋于饱和，因此正在通过载波聚合、高频带的使用等来确保附加频率。因此，滤波器在分离不同频带之间的信号方面依然很重要。此外，滤波器自身已变得更小且更薄，以对各种频带进行滤波。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍将在下面的具体实施方式中进一步被描述的选择的构思。本
技术实现思路
不旨在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种声波滤波器装置包括谐振部、第一金属焊盘和第二金属焊盘。谐振部中的每个均包括设置在基板上的下电极、设置在所述下电极的至少一部分上的压电层以及设置在所述压电层的至少一部分上的上电极。第一金属焊盘连接到所述谐振部中的相应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声波滤波器装置，包括：/n谐振部，每个所述谐振部包括设置在基板上的下电极、设置在所述下电极的至少一部分上的压电层以及设置在所述压电层的至少一部分上的上电极；/n第一金属焊盘，连接到所述谐振部中的相应的谐振部的所述上电极和所述下电极中的一个；以及/n第二金属焊盘，设置在所述下电极、所述压电层和所述上电极重叠的有效区外部，并连接到所述谐振部中的相邻的谐振部的所述上电极和所述下电极中的另一个，/n其中，设置在所述有效区外部的环形部仅设置在所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘中的任意一者的一部分上。/n

【技术特征摘要】
20180724 KR 10-2018-00859631.一种声波滤波器装置，包括：
谐振部，每个所述谐振部包括设置在基板上的下电极、设置在所述下电极的至少一部分上的压电层以及设置在所述压电层的至少一部分上的上电极；
第一金属焊盘，连接到所述谐振部中的相应的谐振部的所述上电极和所述下电极中的一个；以及
第二金属焊盘，设置在所述下电极、所述压电层和所述上电极重叠的有效区外部，并连接到所述谐振部中的相邻的谐振部的所述上电极和所述下电极中的另一个，
其中，设置在所述有效区外部的环形部仅设置在所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘中的任意一者的一部分上。


2.根据权利要求1所述的声波滤波器装置，其中，所述环形部设置为围绕所述有效区的一部分。


3.根据权利要求1所述的声波滤波器装置，其中，所述第一金属焊盘连接到所述下电极，所述第二金属焊盘连接到所述上电极，并且
所述环形部仅设置在所述第一金属焊盘的一部分中。


4.根据权利要求3所述的声波滤波器装置，其中，所述第二金属焊盘连接所述相邻的谐振部的所述上电极。


5.根据权利要求4所述的声波滤波器装置，其中，连接到具有所述环形部的所述第一金属焊盘的相邻的谐振部之间的间隔大于连接到不具有所述环形部的所述第一金属焊盘的相邻的谐振部之间的间隔。


6.根据权利要求4所述的声波滤波器装置，其中，与不具有所述环形部的所述第一金属焊盘相对设置的所述第二金属焊盘具有从与具有所述环形部的所述第一金属焊盘相对设置的所述第二金属焊盘去除从所述环形部延伸的假想带形状的大小。


7.根据权利要求1所述的声波滤波器装置，其中，所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘利用金(Au)、金-锡(Au-Sn)合金、铜(Cu)、铜-锡(Cu-Sn)合金、铝(Al)和铝合金中的任意一种形成。


8.根据权利要求1所述的声波滤波器装置，其中，所述谐振部还包括膜层，在所述膜层和所述基板之间形成有腔。


9.根据权利要求8所述的声波滤波器装置，其中，所述谐振部还包括钝化层，所述钝化层设置在形成有所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘的区域之外的区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴润锡，郑原圭，朴朶焌，丁大勳，孙尚郁，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR