一种全屏蔽高速信号传输模块及其制造方法及转接连接器技术

技术编号:23317692 阅读:35 留言:0更新日期:2020-02-11 18:43
本发明专利技术涉及连接器技术领域,特别涉及一种全屏蔽高速信号传输模块及其制造方法及转接连接器。全屏蔽高速信号传输模块的制造方法包括以下步骤:第一步,在金属料带上冲压出至少一组信号接触件,每一组均包含两个具有设定间距的信号接触件,两信号接触件均通过连料结构与金属料带相连;第二步,通过一次注塑在两信号接触件外部形成一次注塑绝缘体;第三步,通过二次注塑在一次注塑绝缘体外部形成二次注塑绝缘体;第四步,将连料结构裁切掉,得到镶件结构;第五步,在镶件结构的外部安装屏蔽壳体。有益效果:通过两次注塑成型出绝缘体,最后再将连料结构裁切掉,并安装屏蔽壳体,保证了两个信号接触件的正确位置,从而可以提高产品质量、降低废品率。

A fully shielded high speed signal transmission module and its manufacturing method and adapter

【技术实现步骤摘要】
一种全屏蔽高速信号传输模块及其制造方法及转接连接器
本专利技术涉及连接器
,特别涉及一种全屏蔽高速信号传输模块及其制造方法及转接连接器。
技术介绍
高速信号转接连接器是由多个高速信号传输模块组成,目前高速信号传输模块通常采用全屏蔽式,例如申请公布号为CN109659781A的中国专利技术专利申请所公开的一种转接连接器及其信号传输模块,信号传输模块包括两个信号导体(即两个信号接触件)、设置在信号接触件外部的绝缘体、设置在绝缘体外部的屏蔽环套,其中屏蔽环套由两个结构相同的U形壳错位对扣而成,信号接触件通过外部的绝缘体以及屏蔽环套实现全包围屏蔽,具体应用到转接连接器时,能够防止多个信号接触件之间的相互干扰。上述信号传输模块在制造时,通常是在信号接触件的外部一次注塑成型出绝缘体,然后再安装屏蔽环套,但是由于信号接触件较窄且较长,再加上一次注塑成型的注射量以及注射压力比较大,很容易将信号接触件冲偏,无法保证两个信号接触件的正确位置,进而导致信号传输模块的质量不合格,废品率比较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够提高产品质量、降低废品率的全屏蔽高速信号传输模块的制造方法;本专利技术的目的还在于提供一种采用该制造方法所制得的全屏蔽高速信号传输模块;本专利技术的目的还在于提供一种使用该全屏蔽高速信号传输模块的转接连接器。为实现上述目的,本专利技术中的全屏蔽高速信号传输模块的制造方法采用如下技术方案:一种全屏蔽高速信号传输模块的制造方法,包括以下步骤:第一步,在金属料带上冲压出至少一组信号接触件,每一组均包含两个信号接触件,冲压后使每一组的两个信号接触件之间具有设定的间距,并且使每一组的两个信号接触件均通过连料结构暂时与金属料带相连,以保持两个信号接触件之间的设定间距;第二步,通过第一次注塑在每一组的两个信号接触件外部形成一次注塑绝缘体,实现每一组的两个信号接触件的预固定;第三步,通过第二次注塑在一次注塑绝缘体外部形成二次注塑绝缘体,完成信号接触件外部绝缘体的成型;第四步,将所述连料结构裁切掉,得到独立的镶嵌有两个信号接触件的镶件结构;第五步,在所述镶件结构的外部安装屏蔽壳体,组成全屏蔽高速信号传输模块。上述技术方案的有益效果在于:每一组的两个信号接触件均通过连料结构暂时与金属料带相连,并没有被完全冲掉,这样就可以通过金属料带保持两个信号接触件之间的设定间距;然后通过第一次注塑先在两个信号接触件外部形成一次注塑绝缘体,实现两个信号接触件的预固定,这样就可以通过比较小的注射量和注射压力初步保持住两个信号接触件之间的相对位置,使得在后续的第二次注塑时,不会发生信号接触件被冲偏的问题。本专利技术通过两次注塑成型出信号接触件外部的绝缘体,最后再将连料结构裁切掉,并安装屏蔽壳体,保证了两个信号接触件的正确位置,从而可以提高产品质量、降低废品率。进一步的,为了方便屏蔽壳体的制造以及安装,采用两个U形壳组成所述屏蔽壳体,在两个U形壳上分别设置相互扣合的卡扣和卡孔,和/或在二次注塑绝缘体上成型出与每一个U形壳卡接的卡接结构。进一步的,为了方便屏蔽壳体的安装,并使结构比较紧凑和美观,在两个U形壳上分别设置相互扣合的卡扣和卡孔,将两个U形壳通过卡扣和卡孔对扣连接,并在二次注塑绝缘体上成型出避让两个U形壳的对扣连接部位的避让凹槽。进一步的,为了方便将连料结构裁切掉,同时避免裸露出的信号接触件与屏蔽壳体接触,在二次注塑绝缘体上与连料结构相连的部位成型出方便将连料结构裁切掉的裁切凹槽,裁切凹槽同时保证裁切后裸露出的信号接触件与屏蔽壳体之间具有间隔。进一步的,为了保证裸露出的信号接触件与屏蔽壳体之间具有足够的间隔,裁切凹槽的槽深大于避让凹槽的槽深。进一步的,为了方便将连料结构裁切掉,同时避免裸露出的信号接触件与屏蔽壳体接触,在二次注塑绝缘体上与连料结构相连的部位成型出方便将连料结构裁切掉的裁切凹槽,裁切凹槽同时保证裁切后裸露出的信号接触件与屏蔽壳体之间具有间隔。进一步的,为了方便进行第一次注塑,一次注塑绝缘体的宽度大于两个信号接触件之间的设定间距、且小于两个信号接触件外侧边缘之间的距离。为实现上述目的,本专利技术中的全屏蔽高速信号传输模块的技术方案为:一种全屏蔽高速信号传输模块,该全屏蔽高速信号传输模块采用上述的全屏蔽高速信号传输模块的制造方法所制得。有益效果是:由于通过两次注塑成型出信号接触件外部的绝缘体,最后再将连料结构裁切掉,并安装屏蔽壳体,保证了两个信号接触件的正确位置,从而可以提高产品质量、降低废品率。为实现上述目的,本专利技术中的转接连接器的技术方案为:一种转接连接器,包括壳体和设置在壳体内的多个全屏蔽高速信号传输模块,全屏蔽高速信号传输模块采用上述的全屏蔽高速信号传输模块的制造方法所制得。有益效果是:由于通过两次注塑成型出信号接触件外部的绝缘体,最后再将连料结构裁切掉,并安装屏蔽壳体,保证了两个信号接触件的正确位置,从而可以提高产品质量、降低废品率。附图说明图1为本专利技术中全屏蔽高速信号传输模块的爆炸结构图;图2为本专利技术中全屏蔽高速信号传输模块的立体图;图3为图1和图2中信号接触件的立体图;图4为图1和图2中绝缘体的立体图;图5为图1和图2中U形壳立体图;图6为信号接触件在第一次注塑后的立体图;图7为信号接触件在第二次注塑后的立体图。图中:1.U形壳;11.卡接口;12.卡孔;13.卡扣;2.绝缘体;21.卡接台;22.避让凹槽;23.裁切凹槽;3.信号接触件;31.接触端;32.连料位置;4.一次注塑绝缘体;5.金属料带;6.连料结构;7.二次注塑绝缘体。具体实施方式本专利技术中全屏蔽高速信号传输模块的一个实施例如图1和图2所示,包括内部的两个信号接触件3、注塑成型在信号接触件3外部的绝缘体2、安装在绝缘体2外部的两个U形壳1。其中,两个U形壳1错位对扣固定连接在一起,组成包围在绝缘体2外部的屏蔽壳体。具体的,两个U形壳1均是采用金属料带冲压成型,两个U形壳1的结构相同,以其中一个为例,如图5所示,在U形壳1上设置有多个方便对扣连接的卡孔12和卡扣13,一个U形壳上的卡孔12与另一个U形壳上的卡扣13相互扣合。为了方便扣合连接,同时保证U形壳1的平整和美观,使结构紧凑,在绝缘体2上设置有多个避让两个U形壳1的对扣连接部位的避让凹槽22,如图4所示,也即卡扣13在与卡孔12连接后位于避让凹槽22中。两个U形壳1错位对扣连接后,紧紧地箍在绝缘体2的外部,为了进一步保证固定连接效果,在绝缘体2上设置有与每一个U形壳1卡接的卡接结构,具体的,U形壳1上设置有多个卡接口11,绝缘体2上的卡接结构为卡接台21,在两个U形壳1对扣连接的同时,卡接台21也卡接在卡接口11中,保证了每一个U形壳1与绝缘体2的固定连接效果。两个信号接触件3的结构如图3所示,两个信号接触件3构成一组,属于一个全屏蔽高速信号传输模块,两个信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全屏蔽高速信号传输模块的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:/n第一步,在金属料带上冲压出至少一组信号接触件,每一组均包含两个信号接触件,冲压后使每一组的两个信号接触件之间具有设定的间距,并且使每一组的两个信号接触件均通过连料结构暂时与金属料带相连,以保持两个信号接触件之间的设定间距;/n第二步,通过第一次注塑在每一组的两个信号接触件外部形成一次注塑绝缘体,实现每一组的两个信号接触件的预固定;/n第三步,通过第二次注塑在一次注塑绝缘体外部形成二次注塑绝缘体,完成信号接触件外部绝缘体的成型;/n第四步,将所述连料结构裁切掉,得到独立的镶嵌有两个信号接触件的镶件结构;/n第五步,在所述镶件结构的外部安装屏蔽壳体,组成全屏蔽高速信号传输模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种全屏蔽高速信号传输模块的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步,在金属料带上冲压出至少一组信号接触件,每一组均包含两个信号接触件,冲压后使每一组的两个信号接触件之间具有设定的间距,并且使每一组的两个信号接触件均通过连料结构暂时与金属料带相连,以保持两个信号接触件之间的设定间距;
第二步,通过第一次注塑在每一组的两个信号接触件外部形成一次注塑绝缘体,实现每一组的两个信号接触件的预固定;
第三步,通过第二次注塑在一次注塑绝缘体外部形成二次注塑绝缘体,完成信号接触件外部绝缘体的成型;
第四步,将所述连料结构裁切掉,得到独立的镶嵌有两个信号接触件的镶件结构;
第五步,在所述镶件结构的外部安装屏蔽壳体,组成全屏蔽高速信号传输模块。


2.根据权利要求1所述的全屏蔽高速信号传输模块的制造方法,其特征在于,采用两个U形壳组成所述屏蔽壳体,在两个U形壳上分别设置相互扣合的卡扣和卡孔,和/或在二次注塑绝缘体上成型出与每一个U形壳卡接的卡接结构。


3.根据权利要求2所述的全屏蔽高速信号传输模块的制造方法,其特征在于,在两个U形壳上分别设置相互扣合的卡扣和卡孔,将两个U形壳通过卡扣和卡孔对扣连接,并在二次注塑绝缘体上成型出避让两个U形壳的对扣连接部位的避让凹槽。

【专利技术属性】
技术研发人员:马陆飞王占云尹新剑
申请(专利权)人:中航光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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