通信装置、介质波导滤波器及其电容耦合调节方法制造方法及图纸

技术编号:23317564 阅读:36 留言:0更新日期:2020-02-11 18:41
本发明专利技术涉及一种通信装置、介质波导滤波器及其电容耦合调节方法,介质波导滤波器包括介质块与金属层。介质块的其中一表面上设有电容耦合孔与间隔的两个频率调试孔。介质块的外表面上还设有电感耦合孔,电容耦合孔与电感耦合孔均位于两个频率调试孔之间。通过电感耦合孔可调节电容耦合的大小,可以解决深盲孔的底壁与介质块的底面间隙H2太小的问题,介质块成型时其底部预留的研磨余量就可减少,大大减小了介质块研磨的工作量,提高了加工效率;此外,压制烧结变形量更容易控制,简化了工艺难度;另外,调试更方便,调试过程中不会出现例如瓷件碎裂的风险,长期可靠性更好,有利于批量生产及实行自动化调试。

Communication device, dielectric waveguide filter and its capacitance coupling regulation method

【技术实现步骤摘要】
通信装置、介质波导滤波器及其电容耦合调节方法
本专利技术涉及滤波器
,特别是涉及一种通信装置、介质波导滤波器及其电容耦合调节方法。
技术介绍
随着通信系统的高速发展进入到5G时代,器件的小型化是其通信设备发展的关键,而小型化、高性能、低功耗滤波器又是5G设备小型化的关键,介质波导滤波器同时具有5G设备小型化的所有特点,因此在5G通信设备中具有广泛的应用前景,介质波导滤波器的设计方法成为研究的热点。介质波导滤波器将传统波导滤波器的空气填充形式改进成高介电常数陶瓷材料填充,陶瓷介质材料起到传输信号和结构支撑的作用,金属材料附着在瓷介质材料表面,作为电壁,起到电磁屏蔽作用。其中,传统的介质波导滤波器,实现电容耦合的几种方式包括:深盲孔方式、通孔方式及盲槽方式。这几种电容耦合方式的介质波导滤波器都存在加工难度大,调试不方便的问题,可批量性差,也为后续实行自动化调试加大了难度。
技术实现思路
基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种通信装置、介质波导滤波器及其电容耦合调节方法,它能够降低加工难度,便于生产制造,便于进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质波导滤波器,其特征在于,包括:/n介质块,所述介质块的其中一表面上设有电容耦合孔与间隔的两个频率调试孔,其中一个所述频率调试孔对应于所述介质块的其中一部分形成一个介质谐振器,另一个所述频率调试孔对应于所述介质块的另一部分形成另一个介质谐振器,所述介质块的外表面上还设有电感耦合孔,所述电容耦合孔与所述电感耦合孔均位于两个所述频率调试孔之间,所述频率调试孔及所述电感耦合孔均为盲孔;/n金属层,所述金属层覆盖于所述介质块的外表面,以及覆盖于所述电容耦合孔、所述频率调试孔及所述电感耦合孔的孔壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质波导滤波器,其特征在于,包括:
介质块,所述介质块的其中一表面上设有电容耦合孔与间隔的两个频率调试孔,其中一个所述频率调试孔对应于所述介质块的其中一部分形成一个介质谐振器,另一个所述频率调试孔对应于所述介质块的另一部分形成另一个介质谐振器,所述介质块的外表面上还设有电感耦合孔,所述电容耦合孔与所述电感耦合孔均位于两个所述频率调试孔之间,所述频率调试孔及所述电感耦合孔均为盲孔;
金属层,所述金属层覆盖于所述介质块的外表面,以及覆盖于所述电容耦合孔、所述频率调试孔及所述电感耦合孔的孔壁上。


2.根据权利要求1所述的介质波导滤波器,其特征在于,所述电感耦合孔与所述电容耦合孔开设形成于所述介质块的同一表面上;或者,所述电感耦合孔与所述电容耦合孔开设形成于所述介质块的相对的两个表面上;或者,所述电感耦合孔开设形成于所述介质块上与所述电容耦合孔所在的表面相邻的一个表面上。


3.根据权利要求1所述的介质波导滤波器,其特征在于,所述电感耦合孔的孔口形状为方形、多边形、圆形或椭圆形;或者,所述电感耦合孔为锥形盲孔或柱形盲孔。


4.根据权利要求1所述的介质波导滤波器,其特征在于,所述电容耦合孔为盲孔。


5.根据权利要求4所述的介质波导滤波器,其特征在于,所述介质块上背向所述电容耦合孔的表面设有与所述电容耦合孔位置相对应的凹槽,所述金属层还覆盖于所述凹槽的槽壁上。


6.根据权利要求4所述的介质波导滤波器,其特征在于,所述电容耦合孔的盲孔深度小于所述频率...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳洲丁海谢懿非
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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