【技术实现步骤摘要】
一种显示装置及其制备方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种显示装置及其制备方法。
技术介绍
随着显示技术的飞速发展，具有触控功能的显示面板的应用也更加广泛了。由于工艺制程等因素，制备的显示面板可能存在不良。一般存在不良的显示面板会直接报废，导致产能浪费。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显示装置及其制备方法，用以解决生产过程中的不良显示面板再利用的问题，降低生产成本。本专利技术实施例提供的显示装置的制备方法，包括：采用检测装置，确定显示面板中的面板触控电极存在不良；根据所述显示面板中的面板触控电极，确定触控基板；其中，所述触控基板包括具有基板触控电极的有效触控区；将所述触控基板贴合到所述显示面板上；其中，所述有效触控区覆盖所述面板触控电极所在区域。本专利技术实施例还提供的采用上述制备方法制备的显示装置，包括：显示面板，包括：存在不良的面板触控电极；触控基板，位于所述显示面板一侧；其中，所述触控基板包括具有基板触控电极的有效触控区；所述有...
【技术保护点】
1.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括：/n采用检测装置，确定显示面板中的面板触控电极存在不良；/n根据所述显示面板中的面板触控电极，确定触控基板；其中，所述触控基板包括具有基板触控电极的有效触控区；/n将所述触控基板贴合到所述显示面板上；其中，所述有效触控区覆盖所述面板触控电极所在区域。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括：
采用检测装置，确定显示面板中的面板触控电极存在不良；
根据所述显示面板中的面板触控电极，确定触控基板；其中，所述触控基板包括具有基板触控电极的有效触控区；
将所述触控基板贴合到所述显示面板上；其中，所述有效触控区覆盖所述面板触控电极所在区域。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述确定触控基板，包括：
根据每个所述面板触控电极的数量与每个所述面板触控电极的面积，确定触控基板；其中，所述基板触控电极的数量与所述面板触控电极的数量相同，所述基板触控电极的面积与所述面板触控电极的面积相同。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述面板触控电极在预设基板的正投影与所述基板触控电极在所述预设基板的正投影具有交叠区域。
4.如权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将所述触控基板贴合到所述显示面板上，包括：
将所述显示面板上的第一对位标识与所述触控基板上的第二对位标识进行对位；
采用贴合工艺，将所述触控基板贴合到所述显示面板的出光侧上。
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述确定显示面板中的面板触控电极存在不良之后，还包括：在所述显示面板的出光侧形成偏光片。
6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述确定的触控基板包括：所述偏光片以及位于所述偏光片一侧的基板触控电极。
7.如权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述触控基板具有触控邦定区；所述显示面板具有：显示驱动邦定区和触控驱动邦定区；
所述确定触控基板，包括：确定所述触控邦定区邦定有副柔性电路板的触控基板；
所述制备方法，还包括：在所述显示面板的显示驱动邦定区邦定主柔性电路板。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法，还包括：在所述主柔性电路板上邦定用于驱动所述显示面板显示的显示驱动芯片，以及在所述副柔性电路板上邦定触控驱动芯片；或者，
所述副柔性电路板具有多个副连接端子，所述主柔性电路板具有多个主连接端子，一个所述主连接端子对应一个所述副连接端子；
所述制备方法，还包括：
将相互对应的所述副连接端子与所述主连接端子邦定；
在所述主柔性电路板上邦定综合驱动芯片；其中，所述综合驱动芯片用于驱动所述显示面板显示以及驱动所述基板触控电极；
其中，用于驱动所述基板触控电极的芯片预先烧录有与所述基板触控电极对应的驱动模式。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在确定显示面板中的面板触控电极存在的不良为短路时，在所述将所...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭超，崔锐利，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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