【技术实现步骤摘要】
具有多级冷却的装置
本文所述的实施方式通常涉及半导体处理设备并且,更具体地说,涉及用于消除(abate)半导体工艺中产生的化合物的消除系统和热交换器。
技术介绍
由半导体处理设施使用的工艺气体包括诸如全氟化碳(perfluorocarbon;PFC)的许多化合物,出于管理要求和环境与安全考虑,所述化合物必须在处置之前进行消除和处理。通常,远程等离子体源可耦接至处理系统以消除出自处理腔室的化合物。反应物可被注入至等离子体源中以辅助消除化合物。用于消除全氟化碳的常规消除技术利用水蒸气作为反应物,水蒸气提供良好的破坏去除效率(destructionremovalefficiency;DRE)。然而,在远程等离子体源中使用水蒸气的消除某些化合物可导致在远程等离子体源中形成固体颗粒,这是由于较低的可用化合反应(combinationreaction)时间和远程等离子体源下游的设备,诸如排放管线和泵。此外,离开远程等离子体源的排放物可能处于升高的温度,这可在远程等离子体源下游的泵处产生问题。尝试重组(recombine)和冷却流 ...
【技术保护点】
1.一种被配置以与流动流体交换热量的热交换器,包含:/n第一安装凸缘,具有通过所述第一安装凸缘的连接表面延伸的中央开口,其中所述连接表面平行于第一平面;/n第二安装凸缘,具有通过所述第二安装凸缘的连接表面延伸的中央开口,其中所述第二安装凸缘与所述第一安装凸缘在第一方向上以一距离设置;/n外壁,被配置以包围所述热交换器的内部区域,其中所述外壁和内部区域设置在所述第一安装凸缘和所述第二安装凸缘之间;/n内壁,设置在所述内部区域之内,其中所述内壁定位以将所述内部区域的所述热交换区域与所述内部区域的外侧区域隔离,所述外侧区域由形成在所述内壁和所述外壁之间的空间限定;/n热交换流体入 ...
【技术特征摘要】
20180731 US 62/712,5851.一种被配置以与流动流体交换热量的热交换器,包含:
第一安装凸缘,具有通过所述第一安装凸缘的连接表面延伸的中央开口,其中所述连接表面平行于第一平面;
第二安装凸缘,具有通过所述第二安装凸缘的连接表面延伸的中央开口,其中所述第二安装凸缘与所述第一安装凸缘在第一方向上以一距离设置;
外壁,被配置以包围所述热交换器的内部区域,其中所述外壁和内部区域设置在所述第一安装凸缘和所述第二安装凸缘之间;
内壁,设置在所述内部区域之内,其中所述内壁定位以将所述内部区域的所述热交换区域与所述内部区域的外侧区域隔离,所述外侧区域由形成在所述内壁和所述外壁之间的空间限定;
热交换流体入口和热交换流体出口,其中所述热交换流体入口和所述热交换流体出口各自与所述外侧区域流体连通;和
锥形托盘,设置在所述内壁之内,其中所述锥形托盘被配置以收集通过所述第一安装凸缘的所述中央开口的颗粒。
2.如权利要求1所述的热交换器,其中所述热交换流体入口具有与所述外侧区域流体连通的开口,并且所述热交换流体入口设置在比所述第二安装凸缘更接近所述第一安装凸缘的位置处。
3.如权利要求1所述的热交换器,其中所述热交换流体出口具有与所述外侧区域流体连通的开口,并且所述热交换流体出口设置在比所述第二安装凸缘更接近所述第一安装凸缘的位置。
4.如权利要求1所述的热交换器,其中所述热交换流体入口的开口的面积大体上等于进水口的面积。
5.如权利要求1所述的热交换器,进一步包含观察口,所述观察口具有通过所述外壁延伸的开口,其中所述开口被定向以允许位于所述外壁之外的使用者经由所述开口查看所述锥形托盘的至少一部分。
6.如权利要求1所述的热交换器,进一步包含偏转器,所述偏转器被配置以偏转通过所述中央开口的气体。
7.如权利要求6所述的热交换器,其中所述偏转器包含集成唇部。
8.一种被配置以与流动流体交换热量的热交换器,包含:
第一安装凸缘,具有与第一平面平行的连接表面;
第二安装凸缘,具有连接表面,其中所述第二安装凸缘与所述第一安装凸缘在第一方向上以一距离设置;和
热交换主体,设置在所述第一安装凸缘与所述第二安装凸缘之间并且与所述第一安装凸缘和所述第二安装凸缘耦接,其中所述热交换主体包含:
外壁,被配置以包围所述热交换主体的内部区域,且所述内部区域具有大体上垂直于所述第一平面的中心轴;
内壁,设置在所述内部区域之内,其中所述内壁定位以将所述内部区域的所述热交换区域与所述内部区域的外侧区域隔离,其中
所述内壁具有相邻于所述热交换区域的热交换表面,
所述热交换表面的至少一部分具有在平行于所述中心轴的方向上变化的弯曲部分,并且
在所述热交换表面上的任何点处的所述弯曲部分的切线具有相对于中心轴的小于或等于60度的角度。
9.如权利要求8所...
【专利技术属性】
技术研发人员:诺吉·A·贾金德拉,阿鲁尔·瓦桑·萨布拉曼尼亚,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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