微型精密温控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微型精密温控装置，其中，保温腔体内安装半导体制冷片、保温腔体外部安装冷量扩散板和热量扩散板，冷量扩散板与半导体制冷片的冷端面相结合，热量扩散板与半导体制冷片的热端面相结合；冷量扩散板上内置安装有加热装置，热量扩散板上安装有散热风扇，温度传感器设置于控温区域；半导体制冷片、加热装置、散热风扇和温度传感器分别与控制装置相连接。通过本实用新型专利技术的技术方案，不需要对半导体制冷片进行频繁调整即可实现温度的调整，既能实现快速升温、降温，温度控制恒定、精准，同时保证了半导体制冷片的使用寿命，大大提高了其使用寿命和产品稳定性能，也降低了使用成本。

Micro precision temperature control device

【技术实现步骤摘要】
微型精密温控装置
本技术涉及温控
，尤其涉及一种微型精密温控装置。
技术介绍
温度精密控制技术无论在电子工程领域或者在科研试验条件中越来越重要的因素，尤其在高精尖的纳米级的精密仪器温度控制，目前大多采用多重保温套的恒温洁净室内，这种方法造价和运行费用极高并且空间占用也大，同时人员的活动也会对温度精密控制带来很大的难点，然而真正需要温度精确控制的只是相关仪器的核心模块，因此研究微型精密温控装置具有重要意义。传统的精密温控系统由一个或多个保温套以及制冷、制热和PLC控制系统共同协同实现精密温度的控制，除了上述其造价和运行费用极高并且空间占用大之外，还存在由于频繁调整制冷(TEC)半导体制冷模块，导致TEC使用寿命大幅度降低。
技术实现思路
针对上述问题中的至少之一，本技术提供了一种微型精密温控装置，通过在半导体制冷片上分别结合设置冷量扩散板和热量扩散板，在冷量扩散板和热量扩散板上分别设置加热装置和散热风扇，加热装置和散热风扇在控制装置的协同配合下对半导体制冷片的温度进行共同调节，使得控温区域保持在预设的温度范围内，而不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型精密温控装置，其特征在于，包括：保温腔体、半导体制冷片、冷量扩散板、加热装置、热量扩散板、散热风扇、温度传感器和控制装置；/n所述保温腔体内安装所述半导体制冷片、所述保温腔体外部安装所述冷量扩散板和所述热量扩散板，所述冷量扩散板与所述半导体制冷片的冷端面相结合，所述热量扩散板与所述半导体制冷片的热端面相结合；/n所述冷量扩散板上内置安装有所述加热装置，所述热量扩散板上安装有所述散热风扇，所述温度传感器设置于控温区域；/n所述半导体制冷片、所述加热装置、所述散热风扇和所述温度传感器分别与所述控制装置相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型精密温控装置，其特征在于，包括：保温腔体、半导体制冷片、冷量扩散板、加热装置、热量扩散板、散热风扇、温度传感器和控制装置；
所述保温腔体内安装所述半导体制冷片、所述保温腔体外部安装所述冷量扩散板和所述热量扩散板，所述冷量扩散板与所述半导体制冷片的冷端面相结合，所述热量扩散板与所述半导体制冷片的热端面相结合；
所述冷量扩散板上内置安装有所述加热装置，所述热量扩散板上安装有所述散热风扇，所述温度传感器设置于控温区域；
所述半导体制冷片、所述加热装置、所述散热风扇和所述温度传感器分别与所述控制装置相连接。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春山，
申请(专利权)人：北京康威能特环境技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11