一种带有二氧化硅的硅片用切割设备制造技术

本发明专利技术涉及一种带有二氧化硅的硅片用切割设备。该带有二氧化硅的硅片用切割设备，包括切割架，所述切割架的上端外表面开设有横槽，所述横槽内设置有切割主体，所述切割主体的下端设置有刀片，所述横槽内壁设置有两段移动部，所述切割主体在横槽内移动，切割主体通过移动部时刀片下移；切割主体包括切割外壳，切割外壳的上端面敞口，且切割外壳的外壁上端活动连接有外环，外环的外表面固定连接有外齿，横槽的转动部为与外齿配合的卡齿；外环的内表面固定连接有内齿，切割主体还包括位于切割外壳内受内齿驱动；该带有二氧化硅的硅片用切割设备，结构简单，操作方便，使用灵活，有利于硅片以及其他脆性材料等切割使用，且制备成本低，便于推广使用。

A cutting equipment for silicon wafer with silicon dioxide

【技术实现步骤摘要】
一种带有二氧化硅的硅片用切割设备
本专利技术属于实验切割
，具体涉及一种带有二氧化硅的硅片用切割设备。
技术介绍
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一；在实验室当中，对硅片的性能进行多方面的研究实验时，往往需要对硅片块进行切割，传统的切割均是手动式切割，直接划线并利用金刚石笔或者其他刀片直接切割，但此种方法切割得到的硅片边缘不规则，尤其实在硅片由单晶硅以及其表面的二氧化硅构成时，传统划线，再用力掰的方式容易破坏硅片，浪费硅片。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的带有二氧化硅的硅片用切割设备。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，包括切割架，所述切割架的上端外表面开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于，包括切割架（1），所述切割架（1）的上端外表面开设有横槽（2），所述横槽（2）内设置有切割主体（3），所述切割主体（3）的下端设置有刀片（361），所述横槽（2）内壁设置有两段移动部（35），所述切割主体（3）在横槽（2）内移动，所述切割主体（3）通过移动部（35）时刀片（361）下移。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于，包括切割架（1），所述切割架（1）的上端外表面开设有横槽（2），所述横槽（2）内设置有切割主体（3），所述切割主体（3）的下端设置有刀片（361），所述横槽（2）内壁设置有两段移动部（35），所述切割主体（3）在横槽（2）内移动，所述切割主体（3）通过移动部（35）时刀片（361）下移。


2.根据权利要求1所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述切割主体（3）包括切割外壳（30），所述切割外壳（30）的上端面敞口，且切割外壳（30）的外壁上端活动连接有外环（34），所述外环（34）的外表面固定连接有外齿（341），所述横槽（2）的转动部（21）为与外齿（341）配合的卡齿。


3.根据权利要求2所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述外环（34）的内表面固定连接有内齿（342），所述切割主体（3）还包括位于切割外壳（30）内受内齿（342）驱动，且单向转动的驱动体（31）。


4.根据权利要求3所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述驱动体（31）的外表面设置有驱动块（33），所述驱动块（33）与内齿（342）配合，所述驱动块（33）包括固定段与活动段，所述固定段与活动段之间连接有回转轴（331），所述固定段的一侧外表面固定连接有限位板（332），所述限位板（332）限制活动段向一侧转动。


5.根据权利要求4所述的一种带有二氧化硅的硅片用切割设备，其特征在于：所述切割外壳（30）设置有移动部（35），所述移动部（35）的内表面设置有连接螺纹，所述移动部（35）通过连接螺纹连接有移动板（37），所述移动板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：徐州如轩电气配件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32