【技术实现步骤摘要】
一种SnBi无铅复合焊料的制备方法
本专利技术涉及一种SnBi无铅复合焊料的制备方法，属于电子封装
技术介绍
电子行业是当下发展最迅速的行业之一，特别是自动化、智能化的推进，电子设备作为最重要的控制元件，其组装工艺对电子产品的质量起决定性的作用。无铅钎料合金作为电子组装工艺最为基础的材料，其性能也是电子封装工艺关注的焦点之一，优良的润湿性能够有效降低焊接过程中产生的虚焊、漏焊等问题。另一方面，目前电子产品正向小型化、微型化发展，需要的焊接钎料也越来越少，这对钎料的性能有着更高的要求，不仅要求钎料合金具有优良的焊接性能，而且焊后的质量也要得到保障。焊接界面金属间化合物IMC层的形貌对焊接后的质量有重要的影响，由于焊接材料的特殊性，在焊接界面形成的金属间化合物层往往是不均匀的，降低了焊接接头的可靠性，控制焊接界面的形貌，获得厚度适中、均匀、平滑的焊接界面也是焊料开发工作者追求的目标。锡焊料和铜板之间形成的界面层化合物Cu6Sn5极易在时效过程中异常长大，它的长大过程主要是由几个Sn和Cu原子的化合形成的...
【技术保护点】
1.一种SnBi无铅复合焊料的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：/n（1）将Cu
【技术特征摘要】
1.一种SnBi无铅复合焊料的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
（1）将Cu6Sn5颗粒和SnBi焊锡粉加入到熔锡炉中，匀速升温至200~250℃并保温至SnBi焊锡粉熔化得到熔体A；
（2）熔体A在搅拌条件下保温处理2...
【专利技术属性】
技术研发人员：严继康，顾鑫，甘有为，白海龙，周国琼，赵玲彦，吕金梅，滕媛，解秋莉，陈东东，徐凤仙，朱堂葵，易健宏，
申请(专利权)人：昆明理工大学，云南锡业锡材有限公司，
类型：发明
国别省市：云南;53
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