【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】调湿装置及调湿方法
本专利技术的几个实施方式涉及调湿装置及调湿方法。本申请基于2017年6月20日在日本提出申请的2017-120514号日本专利特愿而主张其优先权,其内容引用于本申请。
技术介绍
以往,已知有包含吸附剂的调湿元件,其广泛用于调湿装置等(参照专利文献1。)。该调湿元件设有例如蜂窝状或纸板状的支撑体,并且通过支撑体形成有许多的气流通路。此外,在支撑体的表面通过粘合剂保存有沸石、硅胶或活性碳等无机材料的粉末状吸附剂。然后,如果使空气流动于调湿元件的气流通路,则空气中的水蒸气等会被吸附剂吸附,借此能干燥空气。现有技术文献专利文献[专利文献1]日本专利特开2001-149737号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题专利文献1中记载的除湿器(调湿装置)由于反复使用,所以需要在从处理对象的空气吸附(吸收)水分后,使所吸附的水分脱离(分离),以使吸附水分的性能恢复。但以往的使用除湿剂(吸附剂)的除湿器在所吸附的水分脱离时会伴有水分从液体到气体的状态变化,所以需要施加吸附水的潜热量以上的能量。因此,以往的除湿器存在会消耗大量的电力这一问题。本专利技术的一实施方式为鉴于这种情况而成者,其目的在于提供一种能以低电力消耗来进行水分的吸附与脱离的调湿装置及调湿方法。解决问题的手段为了解决上述问题,本专利技术的一实施方式提供一种调湿方法,其具有吸湿工序,其使含有吸湿性物质的吸湿性液体接触第1空气,以使吸湿性液体吸收第1空气中含 ...
【技术保护点】
1.一种调湿方法,其特征在于,具有:/n吸湿工序,其使含有吸湿性物质的吸湿性液体接触第1空气,以使所述吸湿性液体吸收所述第1空气中含有的水分、及/n再生工序,其从吸收了所述水分的所述吸湿性液体分离所述水分,/n在所述再生工序中,贮存吸收了所述水分的所述吸湿性液体,并向所贮存的所述吸湿性液体的至少一部分照射超声波,以从吸收了所述水分的所述吸湿性液体产生并去除雾化液滴,从而从所述吸湿性液体分离所述水分。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170620 JP 2017-1205141.一种调湿方法,其特征在于,具有:
吸湿工序,其使含有吸湿性物质的吸湿性液体接触第1空气,以使所述吸湿性液体吸收所述第1空气中含有的水分、及
再生工序,其从吸收了所述水分的所述吸湿性液体分离所述水分,
在所述再生工序中,贮存吸收了所述水分的所述吸湿性液体,并向所贮存的所述吸湿性液体的至少一部分照射超声波,以从吸收了所述水分的所述吸湿性液体产生并去除雾化液滴,从而从所述吸湿性液体分离所述水分。
2.根据权利要求1所述的调湿方法,其特征在于,在所述吸湿工序中一边冷却所述吸湿性液体一边使所述吸湿性液体接触所述第1空气。
3.根据权利要求1或2所述的调湿方法,其特征在于,在所述再生工序中,一边加热吸收了所述水分的所述吸湿性液体一边向所述吸湿性液体照射超声波。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的调湿方法,其特征在于,在所述吸湿工序中再次使用所述再生工序中分离了所述水分的所述吸湿性液体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的调湿方法,其特征在于,向第2空气释放所述雾化液滴的至少一部分,所述第2空气是在时间上或空间上不同于所述第1空气的存在。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的调湿方法,其特征在于,回收所述雾化液滴的至少一部分,并贮存经回收而得到的第1液体。
7.根据权利要求6所述的调湿方法,其特征在于,向所贮存的所述第1液体的至少一部分照射超声波,以从所述第1液体产生所述雾化液滴。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的调湿方法,其特征在于,所述雾化液滴包含含有所述吸湿性物质的一部分的粗大液滴,
分离、回收所述粗大液滴,并将经回收而得到的第2液体的至少一部分混合于所述吸湿性液体。
9.根据权利要求8所述的调湿方法,其特征在于,贮存所述第2液体,并向所贮存的所述第2液体的至少一部分照射超声波,以从所述第2液体产生所述第2液体的雾化液滴。
10.一种调湿装置,其特征在于,包含:
箱体,其具有内部空间、及
贮存部,其配置于所述内部空间,以贮存含有吸湿性物质的吸湿性液体,
所述贮存部具有:
装置,其将所述箱体的外部的空气送到所述内部空间,使所述空气与所述内部空间的所述吸湿性液体接触,以使所述吸湿性液体吸收所述空气中含有的水分;
排气口,其连通所述贮存部与所述箱体的外部;
第1超声波产生部,其向吸收了所述水分的所述吸湿性液体的至少一部分照射超声波;及
第1装置,其去除从吸收了所述水分的所述吸湿性液体产生的雾化液滴。
11.根据权利要求10所述的调湿装置,其特征在于,包含冷却机构,所述冷却机构冷却所述吸湿性液体。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:越智奖,井出哲也,镰田豪,山田诚,滨田洋香,佐久间惇,
申请(专利权)人:夏普株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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