一种优化计算机主板模块化散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种优化计算机主板模块化散热装置，包括底板，所述底板设于计算机主板底部，所述底板上固定连接有固定块，所述固定块内设有磁热装置，所述磁热装置包括第一磁铁、第二磁铁和弹簧装置，所述磁热装置两侧均设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块一侧底部设有第三磁铁，所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块,所述第一滑块与第二滑块之间固定连接有连杆，本发明专利技术通过采用了局里点较低的磁铁和常规磁铁的配合使用，当计算机上某一零件的温度过高后，增大了气体在固定块内的流动速度，加快了对计算机温度过高零件的散热，有针对性的将气流引导到需要散热的地方，提高了对温度过高零件的散热效率。

An optimized modular cooling device for computer motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种优化计算机主板模块化散热装置
本专利技术涉及计算机散热
，尤其涉及一种优化计算机主板模块化散热装置。
技术介绍
高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。现有的计算机散热方式是使用风扇对计算机主板上的零件统一风冷降温，这种散热方式简单易操作，但当计算机上某一零部件温度过高时，这种散热方式就会显得十分不足，不能对这一零件进行快速有效的降温，从而导致计算机零件由于长时间温度过高而造成使用寿命减少并产生损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中传统的散热方式不能对温度过高的某一零件进行快速有降温的问题，而提出的一种优化计算机主板模块化散热装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种优化计算机主板模块化散热装置，包括底板，所述底板设于计算机主板底部，所述底板上固定连接有固定块，所述固定块内设有磁热装置，所述磁热装置包括第一磁铁、第二磁铁和弹簧装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化计算机主板模块化散热装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)设于计算机主板底部，所述底板(1)上固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)内设有磁热装置，所述磁热装置包括第一磁铁(3)、第二磁铁(4)和弹簧装置(5)，第一磁铁(3)固定连接于底板(1)上，第二磁铁(4)固定连接于弹簧装置(5)远离底板的一侧，所述磁热装置两侧均设有第一滑槽(6)和第二滑槽(12)，所述第一滑槽(6)内滑动连接有第一滑块(7)，所述第一滑块(7)一侧底部设有第三磁铁(8)，所述第二滑槽(12)内滑动连接有第二滑块(13),所述第一滑块(7)与第二滑块(13)之间固定连接有连杆(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种优化计算机主板模块化散热装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)设于计算机主板底部，所述底板(1)上固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)内设有磁热装置，所述磁热装置包括第一磁铁(3)、第二磁铁(4)和弹簧装置(5)，第一磁铁(3)固定连接于底板(1)上，第二磁铁(4)固定连接于弹簧装置(5)远离底板的一侧，所述磁热装置两侧均设有第一滑槽(6)和第二滑槽(12)，所述第一滑槽(6)内滑动连接有第一滑块(7)，所述第一滑块(7)一侧底部设有第三磁铁(8)，所述第二滑槽(12)内滑动连接有第二滑块(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓东，
申请(专利权)人：邓东，
类型：发明
国别省市：陕西;61