【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
专利文献1的磨削装置具有：AE传感器，其检测磨石头的振动，该磨石头用于装设对液晶面板基板进行磨削的磨石；以及判定部，其判定磨石头的振动的振幅的值是否持续规定时间地超过基准值。在磨石头的振动的振幅的值持续规定时间地超过基准值的情况下，使磨石头停止旋转和移动，之后使磨石头以从液晶面板基板分离的方式移动。由此，能够防止液晶面板基板的损伤等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-155299号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开的一个方式提供一种能够抑制因对基板进行磨削的工具的磨损引起的生产率(每单位时间的处理张数)的下降的技术。用于解决问题的方案本公开的一个方式所涉及的基板处理装置具备：基板保持部，其具有用于保持基板的保持面；可动部，用于对所述基板进行磨削的工具以能够更换的方式装设于该可动部；移动驱动部，其使所述可动部沿与所述基板保持部接触和分离...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具备：/n基板保持部，其具有用于保持基板的保持面；/n可动部，用于对所述基板进行磨削的工具以能够更换的方式装设于该可动部；/n移动驱动部，其使所述可动部沿与所述基板保持部接触和分离的方向移动；/n位置检测器，其检测所述可动部的位置；/n控制部，当由所述位置检测器检测到所述可动部到达预先设定的速度切换位置时，该控制部使所述可动部接近所述基板保持部的接近速度从第一速度减速至比所述第一速度小的第二速度，使装设于所述可动部的所述工具以所述第二速度与被保持于所述基板保持部的所述基板接触，由此实施所述基板的磨削处理；以及/n声发射传感器，其检测由于装设于所述可动部...
【技术特征摘要】
20180723 JP 2018-1378971.一种基板处理装置，具备：
基板保持部，其具有用于保持基板的保持面；
可动部，用于对所述基板进行磨削的工具以能够更换的方式装设于该可动部；
移动驱动部，其使所述可动部沿与所述基板保持部接触和分离的方向移动；
位置检测器，其检测所述可动部的位置；
控制部，当由所述位置检测器检测到所述可动部到达预先设定的速度切换位置时，该控制部使所述可动部接近所述基板保持部的接近速度从第一速度减速至比所述第一速度小的第二速度，使装设于所述可动部的所述工具以所述第二速度与被保持于所述基板保持部的所述基板接触，由此实施所述基板的磨削处理；以及
声发射传感器，其检测由于装设于所述可动部的所述工具与被保持于所述基板保持部的所述基板之间的接触而产生的声发射波的有无，
其中，所述控制部基于第K次的所述磨削处理中的所述声发射传感器的检测结果，来校正第L次的所述磨削处理中的所述速度切换位置，其中，K为1以上的自然数，L为比K大的自然数。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部基于第K次的所述磨削处理中的、在声发射波的产生结束时由所述位置检测器检测到的所述可动部的位置，来校正第L次的所述磨削处理中的所述速度切换位置。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部基于第K次的所述磨削处理中的、在声发射波的产生开始时由所述位置检测器检测到的所述可动部的位置，来校正第L次的所述磨削处理中的所述速度切换位置。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部实施对在所述磨削处理中使用的所述速度切换位置进行设定的设定处理，
所述设定处理包括以下处理：
使装设有所述工具的所述可动部与保持有所述基板的所述基板保持部接近，直至由于所述工具与所述基板的接触而产生声发射波为止；
当利用所述声发射传感器检测到声发射波的产生时，利用所述位置检测器检测产生声发射波时的所述可动部的位置，并且使所述可动部与所述基板保持部分离；以及
基于由所述位置检测器检测到的所述可动部的位置，来设定在之后进行的所述磨削处理中使用的所述速度切换位置。
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述可动部具有：凸缘，所述工具以能够更换的方式装设于该凸缘；主轴，所述凸缘设置于该主轴的端部；轴承，其将所述主轴以旋转自如的方式支承；以及主轴电动机，其使所述主轴旋转。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述可动部具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：児玉宗久，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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