【技术实现步骤摘要】
一种集成化单光子探测器组件
本技术涉及量子通信领域，更具体涉及一种集成化单光子探测器组件。
技术介绍
目前，量子通信系统中单光子作为信息载体被广泛应用，利用单光子探测器作为光电接收模块对单光子进行探测计数。而单光子探测器进行光电转换并提取出有效信号进行计数需要复杂的处理过程，信号处理功能模块种类多，大量采用PCB印刷线路板，且多采用风扇散热系统对一个或多个模块进行散热和温度控制，不能避免温度波动，实际测试过程中发现温度的波动会导致各功能模块中信号处理的不稳定性，各模块之间的线路连接增加了电路阻抗，易导致信号失真。作为重要的信号处理模块，单光子探测器中窄脉冲处理模块、雪崩信号甄别模块、雪崩信号符合模块皆采用大面积的PCB印刷线路板，各模块化PCB印刷线路板之间线路连接繁琐，信号处理的质量得不到保障。现有技术各功能模块多采用模块化PCB印刷线路板，致使单光子探测器中窄脉冲处理模块、雪崩信号甄别模块、雪崩信号符合模块体积大，制造成本高，各功能模块普遍采用风冷散热系统，不能集中进行散热并控制温度的大幅度波动，...
【技术保护点】
1.一种集成化单光子探测器组件，包括基板，其特征在于，还包括温控芯片和多功能集成芯片，所述温控芯片包括TEC芯片，所述TEC芯片固定在基板上，所述多功能集成芯片置于TEC芯片上方，所述多功能集成芯片集成窄脉冲处理模块、雪崩信号甄别模块和雪崩信号符合模块，所述窄脉冲处理模块与所述雪崩信号符合模块连接，所述雪崩信号符合模块与所述雪崩信号甄别模块连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成化单光子探测器组件，包括基板，其特征在于，还包括温控芯片和多功能集成芯片，所述温控芯片包括TEC芯片，所述TEC芯片固定在基板上，所述多功能集成芯片置于TEC芯片上方，所述多功能集成芯片集成窄脉冲处理模块、雪崩信号甄别模块和雪崩信号符合模块，所述窄脉冲处理模块与所述雪崩信号符合模块连接，所述雪崩信号符合模块与所述雪崩信号甄别模块连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述窄脉冲处理模块、雪崩信号甄别模块和雪崩信号符合模块之间的电气连接集成在所述多功能集成芯片内部。
3.根据权利要求1所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述多功能集成芯片的引线与基板电气连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述多功能集成芯片及其引线皆用封胶进行软包封在基板上。
5.根据权利要求1所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述多功能集成芯片外部连接有APD器件，门控信号输入引线与窄脉冲处理模块的输入端连接，窄脉冲处理模块的输出端与雪崩信号符合模块的一个输入端连接，窄脉冲处理模块的输出端通过偏压门信号输出引线与APD器件连接；雪崩信号甄别模块的一个输入端通过雪崩信号输入引线与APD器件连接，雪崩信号甄别模块的另一个输入端与甄别阈输入引线连接，雪崩信号甄别模块的输出端与雪崩信号符合模块的另一个输入端连接，雪崩信号符合模块的输出端与脉冲计数信号输出引线连接，APD器件接收光子信号，所述温控芯片与多功能集成...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋连军，唐世彪，蒋伟，刘建宏，
申请(专利权)人：科大国盾量子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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