一种BGA芯片防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种BGA芯片防护装置，包括盒体，所述盒体顶部开口；盖体，所述盖体可拆卸的盖合于所述盒体的开口处；承载板，嵌入安装于所述盒体内，承载板上设置有多个第一安装孔；多个隔条，所述隔条可拆卸的安装于所述第一安装孔内；其中，所述隔条与所述承载板形成有多个存储槽。本实用新型专利技术中，通过承载板上设置多个第一安装孔，且隔条通过选择性的安装与所述第一安装孔内，实现了对存储槽宽度的调整，从而能够适配不同尺寸的BGA芯片，另外，承载板与盒体可拆卸的安装方式，便于在需要的时候将承载板取出。

A protection device for BGA chip

【技术实现步骤摘要】
一种BGA芯片防护装置
本技术涉及BGA芯片运输辅助设备
，具体的说是一种BGA芯片防护装置。
技术介绍
现有的BGA芯片的生产制造过程中，一般通过设置存储盒来存储或者运输BGA芯片。但是现有的存储装置使用效果差，BGA芯片容易在运输过程中受到挤压、碰撞等导致损坏。经检索，中国技术专利，申请号：CN201820316157.9，公开了一种芯片运输盒，包括上盒体和下盒体，上盒体与下盒体连接，并构成封闭空间，上盒体与下盒体构成的封闭空间中设置有放置芯片的放置板，放置板上均匀开设有放置芯片在其上滑动的孔槽，放置板的上侧设置有用于为芯片提供下压力的压紧件；通过闭合上盒体和下盒体，压紧件对芯片施加一定的压力，使其固定在放置板上，由于放置板上设置有孔槽，因此在压力的作用下芯片不会发生滑动，从而使得其运输过程中不会出现芯片滑动造成的损坏。但是专利技术人发现，已有的存储盒至少存在如下缺点，一方面适配性差，BGA芯片的种类多种多样，尺寸也是多种多样，而现有的存储盒往往针对一两种型号的BGA芯片进行设计，不能很好的兼容其他尺寸；另一方面，存放在存储盒的内的BGA芯片的取用不便。
技术实现思路
根据以上现有技术的不足，本技术提出了一种BGA芯片防护装置，致力于解决前述
技术介绍
中的技术问题或者之一。本技术解决其技术问题采用以下技术方案来实现：一种BGA芯片防护装置，包括盒体，所述盒体顶部开口；盖体，所述盖体可拆卸的盖合于所述盒体的开口处；承载板，嵌入安装于所述盒体内，承载板上设置有多个第一安装孔；多个隔条，所述隔条可拆卸的安装于所述第一安装孔内；其中，所述隔条与所述承载板形成有多个存储槽。作为本技术的一种可选的实施方式，所述隔条包括第一本体，所述第一本体的底部凸出形成有第一卡块，所述第一卡块与所述第一安装孔适配，所述第一本体的至少两侧包覆有弹性垫层。作为本技术的一种可选的实施方式，还包括多个压条，所述盖体的内侧设置有多个第二安装孔，所述压条可拆卸的安装于所述第二安装孔内，其中，所述盖体盖合于所述盒体上时，所述压条的位置与所述存储槽的位置对应。作为本技术的一种可选的实施方式，所述压条包括第二本体，所述第二本体的底部凸出形成有第二卡块，所述第二卡块与所述第二安装孔适配，所述第二本体的至少顶端包覆有弹性垫层。作为本技术的一种可选的实施方式，所述弹性垫层包括海绵底层和包覆于所述海绵底层外侧的皮革层。作为本技术的一种可选的实施方式，所述弹性垫层为硅胶层。作为本技术的一种可选的实施方式，所述盒体与所述盖体的一端铰接，另一端卡合连接。本技术的有益效果是：本技术中，通过承载板上设置多个第一安装孔，且隔条通过选择性的安装与所述第一安装孔内，实现了对存储槽宽度的调整，从而能够适配不同尺寸的BGA芯片，另外，承载板与盒体可拆卸的安装方式，便于在需要的时候将承载板取出。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本具体实施方式的主视图；图2为本具体实施方式的俯视图(打开状态下)；图3为本具体实施方式的承载板与隔条的位置关系示意图；图4为本具体实施方式的隔条的局部详图；图5为本具体实施方式的隔条的侧视图；图6为本具体实施方式的压条的侧视图。图中，10-盒体，20-盖体，30-承载板，31-第一安装孔，40-隔条，41-第一本体，42-第一卡块，43-弹性垫层，50-存储槽，60-压条，61-第二本体，62-第二卡块。具体实施方式下面通过对实施例的描述，本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本技术的技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。作为本技术的一种具体实施方式，如图1-6所示，提供了一种BGA芯片防护装置，包括盒体10，所述盒体10顶部开口；盖体20，所述盖体20可拆卸的盖合于所述盒体10的开口处；承载板30，嵌入安装于所述盒体10内，承载板30上设置有多个第一安装孔31；多个隔条40，所述隔条40可拆卸的安装于所述第一安装孔31内；其中，所述隔条40与所述承载板30形成有多个存储槽50。使用时，根据所要存储的BGA芯片的尺寸，首先确定所要使用的第一安装孔31，然后将隔条40嵌入安装在所要使用的第一安装孔31内，使得相邻隔条40的宽度适配所要存储的BGA芯片的宽度，也即使得存储槽50的宽度适配所要存储的BGA芯片的宽度，从而使存储槽50能够容纳该BGA芯片，实现对BGA芯片的容置。本技术中，通过承载板30上设置多个第一安装孔31，且隔条40通过选择性的安装与所述第一安装孔31内，实现了对存储槽50宽度的调整，从而能够适配不同尺寸的BGA芯片，另外，承载板30与盒体10可拆卸的安装方式，便于在需要的时候将承载板30取出。作为一种可选的实施方式，如图5所示，所述隔条40包括第一本体41，所述第一本体41的底部凸出形成有第一卡块42，所述第一卡块42与所述第一安装孔31适配，所述第一本体41的至少两侧包覆有弹性垫层43。如此，第一卡块42与第一安装孔31适配，实现隔条40与承载板30的可拆卸的安装，且便于安装与拆卸，弹性垫层43的设计，能够提供弹力实现对存储槽50内的BGA芯片的夹持，防止产生晃动与碰撞。作为一种可选的实施方式，如图2所示，还包括多个压条60，所述盖体20的内侧设置有多个第二安装孔，所述压条60可拆卸的安装于所述第二安装孔内，其中，所述盖体20盖合于所述盒体10上时，所述压条60的位置与所述存储槽50的位置对应。如此，压条60能够在盖合时，对位于存储槽50内的BGA芯片提供一个自上而下的抵压，进一步优化对BGA芯片的稳定效果。另外，压条60的安装方式与隔条40的方式类似，通过第二安装孔的设置，实现压条60与盖体20的可拆卸的安装。进一步的，如图6所示，所述压条60包括第二本体61，所述第二本体61的底部凸出形成有第二卡块62，所述第二卡块62与所述第二安装孔适配，所述第二本体61的至少顶端包覆有弹性垫层43。如此，通过顶部弹性垫层43的设置，提供一个弹力持续的抵压BGA芯片，且能够适配不同厚度的BGA芯片。具体的，所述弹性垫层43包括海绵底层和包覆于所述海绵底层外侧的皮革层。如此，皮革层能够防止BGA芯片刮伤海绵层。另外，所述弹性垫层43为硅胶层。作为一种可选的实施方式，所述盒体10与所述盖体20的一端铰接，另一端卡合连接。如此，方便打开或者关闭盒体10，易于操作。本技术中，通过承载板30上设置多个第一安装孔31，且隔条40通过选择性的安装与所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA芯片防护装置，其特征在于：包括/n盒体，所述盒体顶部开口；/n盖体，所述盖体可拆卸的盖合于所述盒体的开口处；/n承载板，嵌入安装于所述盒体内，承载板上设置有多个第一安装孔；/n多个隔条，所述隔条可拆卸的安装于所述第一安装孔内；/n其中，所述隔条与所述承载板形成有多个存储槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片防护装置，其特征在于：包括
盒体，所述盒体顶部开口；
盖体，所述盖体可拆卸的盖合于所述盒体的开口处；
承载板，嵌入安装于所述盒体内，承载板上设置有多个第一安装孔；
多个隔条，所述隔条可拆卸的安装于所述第一安装孔内；
其中，所述隔条与所述承载板形成有多个存储槽。


2.根据权利要求1所述的BGA芯片防护装置，其特征在于：所述隔条包括第一本体，所述第一本体的底部凸出形成有第一卡块，所述第一卡块与所述第一安装孔适配，所述第一本体的至少两侧包覆有弹性垫层。


3.根据权利要求1所述的BGA芯片防护装置，其特征在于：还包括多个压条，所述盖体的内侧设置有多个第二安装孔，所述压条可拆卸的安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：深圳市伏特物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44