【技术实现步骤摘要】
一种相机模组
本技术涉及摄影领域,尤其涉及一种相机模组。
技术介绍
手机相机是手机的一个重要功能,用于摄影照相等。现有的手机相机分为前置式与后置式,通常情况下,前置式相机的像素小于等于后置式相机的像素,随着智能手机的发展,影像传感器已广泛应用于高像素的相机设备中。一般的,影像传感器与基板之间是通过金线进行电连接,基板的四周贴装有电容电阻和驱动集成电路(IntegratedCircuit,IC)芯片等元器件,在实际应用中,金线、元器件与影像传感器边缘会造成光线反射,产生杂散光,影响镜头拍摄效果。因此,有必要提供一种相机模组。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种相机模组,可以解决金线、元器件与影像传感器边缘会造成光线反射,产生杂散光,影响镜头拍摄效果。本技术的技术方案如下:为实现上述目的,本技术提供一种相机模组,其特征在于,所述模组包括基板、影像传感器和支架组件;所述影像传感器贴装在所述基板的中心处,且所述影像传感器的边缘通过金线与所述基板电连接,所述基板的边缘贴装 ...
【技术保护点】
1.一种相机模组,其特征在于,所述模组包括基板、影像传感器和支架组件;/n所述影像传感器贴装在所述基板上,且所述影像传感器的边缘通过金线与所述基板电连接,所述基板的边缘贴装有元器件;/n所述支架组件盖合所述基板,所述支架组件上设置有遮光片,所述遮光片斜向遮盖所述影像传感器的边缘,以遮盖所述金线和所述元器件,所述支架组件透光且透光处对应所述影像传感器。/n
【技术特征摘要】
1.一种相机模组,其特征在于,所述模组包括基板、影像传感器和支架组件;
所述影像传感器贴装在所述基板上,且所述影像传感器的边缘通过金线与所述基板电连接,所述基板的边缘贴装有元器件;
所述支架组件盖合所述基板,所述支架组件上设置有遮光片,所述遮光片斜向遮盖所述影像传感器的边缘,以遮盖所述金线和所述元器件,所述支架组件透光且透光处对应所述影像传感器。
2.根据权利要求1所述的模组,其特征在于:所述模组还包括镜头组件,所述镜头组件盖合所述支架组件,所述镜头组件透光且透光处对应所述支架组件的透光处。
3.根据权利要求2所述的模组,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:高玉婵,
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司,
类型:新型
国别省市:新加坡;SG
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