移动终端制造技术

技术编号:23250875 阅读:27 留言:0更新日期:2020-02-05 03:10
本申请涉及一种移动终端,包括子机和主机。子机包括显示屏、第一电源模块和第一极高频通信芯片,第一电源模块能够为显示屏和第一极高频通信芯片供电。主机包括第二电源模块和第二极高频通信芯片,第二电源模块能够为第二极高频通信芯片供电。子机能够安装于主机以使第一极高频通信芯片与第二极高频通信芯片配对,以实现子机与主机的通信连接。子机能够从主机拆卸,且在子机从主机拆卸后,子机能够与主机通信连接。以上的移动终端,既能通过子机提升移动终端的轻薄化和便携性,又能使得移动终端具有较高的性能,且主机和子机之间的通信连接可以获得较高的质量和效率。

mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本申请涉及移动终端的

技术介绍
智能手机等移动终端的轻薄化趋势越来越明显,且消费者对于智能手机的性能要求也在逐渐提高,但轻薄化与性能在某种程度上相互制约,使得传统的移动终端的设计遇到了瓶颈。
技术实现思路
本申请实施例提供一种移动终端,以解决移动终端的轻薄化与性能相互制约技术问题。一种移动终端,包括:子机,包括显示屏、第一电源模块和第一极高频通信芯片,所述第一电源模块能够为所述显示屏和所述第一极高频通信芯片供电;及主机,包括第二电源模块和第二极高频通信芯片,所述第二电源模块能够为所述第二极高频通信芯片供电;所述子机能够安装于所述主机以使所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片配对,以实现所述子机与所述主机的通信连接;所述子机能够从所述主机拆卸,且在所述子机从所述主机拆卸后,所述子机能够与所述主机通信连接。以上的移动终端,子机能够安装于主机且能够从主机拆卸,且拆卸后子机能够与主机通信连接,子机的电子元器件可以设置得较少以使子机较为轻薄,主机则可以放置于口袋或者其他地方。子机安装于主机时,第一极高频通信芯片能够与第二极高频通信芯片配对,以实现子机与主机的通信连接。采用第一极高频通信芯片和第二极高频通信芯片进行通信,主机和子机之间的通信连接可以获得较高的质量和效率。在其中一个实施例中,所述主机包括相背设置的前表面、后表面,和连接在所述前表面、所述后表面之间的侧周面,所述侧周面包括相背设置的顶侧面、底侧面,和相背设置的左侧面、右侧面;所述左侧面、所述右侧面分别位于所述顶侧面、所述底侧面之间;所述子机的背向所述显示屏的可显示区的一侧能够叠设于所述前表面,以使所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片配对。在其中一个实施例中,所述子机包括间隔设置的第一主板和第一副板,所述第一电源模块位于所述第一主板和所述第一副板之间且能够为所述第一主板和所述第一副板供电;所述子机包括摄像头模组,所述摄像头模组连接所述第一副板;所述第一极高频通信芯片连接于所述第一主板或所述第一副板。在其中一个实施例中,所述子机包括指纹识别组件,所述显示屏覆盖所述指纹识别组件;所述第一主板开设有通孔,所述指纹识别组件容置于所述通孔并与所述第一主板连接。在其中一个实施例中,所述子机包括中板,所述显示屏、所述第一主板和所述第一副板分别连接所述中板,所述中板开设有贯穿孔,所述指纹识别组件穿设所述贯穿孔。在其中一个实施例中,所述主机包括间隔设置的第二主板和第二副板,所述第二电源模块位于所述第二主板和所述第二副板之间且能够为第二主板和第二副板供电;所述第二极高频通信芯片连接于所述第二副板或者所述第二主板。在其中一个实施例中,所述子机包括连接于所述第一主板的子机触点,所述主机包括连接于所述第二副板的主机触点,在所述子机安装于所述主机时,所述子机触点能够与所述主机触点接触导通,以使所述主机能够为所述子机充电。在其中一个实施例中,所述子机包括磁吸组件,所述主机包括吸附件,在所述子机安装于所述主机时,所述磁吸组件能够吸附于所述吸附件。在其中一个实施例中,所述子机包括相背设置的前端面和后端面,及连接于所述前端面和所述后端面之间的侧端面,所述显示屏的可显示区朝向所述前端面;所述主机包括外壳及与所述外壳连接的支架,所述外壳开设有容置槽,所述支架能够相对所述外壳翻转至扣合状态和展开状态;其中,在扣合状态时所述支架收容于所述容置槽,在展开状态时所述子机能够垂直或者倾斜地放置于所述外壳且所述支架能够与所述后端面接触,所述外壳能够与所述侧端面接触。在其中一个实施例中,所述主机包括无线调制解调模块、主机主控制器和主机无线收发模块;所述子机包括子机键盘、子机主控制器和子机无线收发模块;在所述手机的第一种工作状态下,所述子机键盘输出的控制命令,在所述子机主控制器控制下,经所述子机无线收发模块调制后,发给所述主机无线收发模块,在所述主机主控制器控制下,经所述无线调制解调模块调制后,发送到空中;来自空中的控制信号,经所述无线调制解调模块解调后,经过所述主机主控制器,由所述主机无线收发模块调制后发给所述子机,所述子机无线收发模块接收后,在所述子机主控制器的控制下,由所述显示屏显示。在其中一个实施例中,所述主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、主机无线收发模块;所述子机包括子机主控制器、子机麦克、子机受话器、子机音频编码器、子机音频解码器、能够与所述主机无线收发模块通信的子机无线收发模块;在第二种工作状态下,来自所述子机麦克的音频信号,经所述子机音频编码器编码后传输到所述子机主控制器中,经所述子机主控制器控制下,被所述子机无线收发模块发送出去,由所述主机无线收发模块接收后,在所述主机主控制器的控制下,传送到所述无线调制解调模块,经所述无线调制解调模块调制后发送到空中;来自空中的信号,经所述无线调制解调模块解调后传送到所述主机主控制器中,在所述主机主控制器的控制下,传送到所述主机无线收发模块中,经所述主机无线收发模块调制后,发送到所述子机,所述子机无线收发模块解调出的音频信号,在所述子机主控制器控制下,经所述子机音频解码器解码后,由所述子机受话器输出。在其中一个实施例中,所述主机包括无线调制解调模块、主机主控制器、主机无线收发模块,所述主机主控制器能够与所述无线调制解调模块和所述主机无线收发模块通信;所述子机包括子机主控制器、与所述主机无线收发模块能够通信的子机无线收发模块,所述子机主控制器能够与所述子机无线收发模块通信;所述子机能够通过所述主机接入通信网络。在其中一个实施例中,所述主机包括主机第一无线通信模块、主机主控制器、主机第二无线通信模块,所述主机主控制器能够与所述主机第一无线通信模块、所述主机第二无线通信模块通信;所述子机包括子机主控制器、子机无线通信模块,所述子机主控制器能够与所述子机无线通信模块通信,所述子机无线通信模块能够与所述主机第一无线通信模块进行通信;所述主机第二无线通信模块能够与基站通信。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一实施例中移动终端的立体图;图2为图1所示移动终端的子机从主机上拆卸后的立体图;图3为图2所示移动终端的子机拆除部分零部件后的主视图;图4为图2所示移动终端的子机的爆炸图;图5为图2所示移动终端的主机拆除部分零部件后的立体图;图6为图5所示移动终端的主机拆除部分零部件后的另一视角的立体图;图7为图2所示移动终端的子机倾斜放置于主机上的立体图;图8为一实施例中移动终端在第一种工作状态下的流程图;图9为图8所示移动终端在第一种工作状态下的另一流程图;图10为一实施例中移动终端在第二种工作状态本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端,其特征在于,包括:/n子机,包括显示屏、第一电源模块和第一极高频通信芯片,所述第一电源模块能够为所述显示屏和所述第一极高频通信芯片供电;及/n主机,包括第二电源模块和第二极高频通信芯片,所述第二电源模块能够为所述第二极高频通信芯片供电;所述子机能够安装于所述主机以使所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片配对,以实现所述子机与所述主机的通信连接;所述子机能够从所述主机拆卸,且在所述子机从所述主机拆卸后,所述子机能够与所述主机通信连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种移动终端,其特征在于,包括:
子机,包括显示屏、第一电源模块和第一极高频通信芯片,所述第一电源模块能够为所述显示屏和所述第一极高频通信芯片供电;及
主机,包括第二电源模块和第二极高频通信芯片,所述第二电源模块能够为所述第二极高频通信芯片供电;所述子机能够安装于所述主机以使所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片配对,以实现所述子机与所述主机的通信连接;所述子机能够从所述主机拆卸,且在所述子机从所述主机拆卸后,所述子机能够与所述主机通信连接。


2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述主机包括相背设置的前表面、后表面,和连接在所述前表面、所述后表面之间的侧周面,所述侧周面包括相背设置的顶侧面、底侧面,和相背设置的左侧面、右侧面;所述左侧面、所述右侧面分别位于所述顶侧面、所述底侧面之间;所述子机的背向所述显示屏的可显示区的一侧能够叠设于所述前表面,以使所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片配对。


3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述子机包括间隔设置的第一主板和第一副板,所述第一电源模块位于所述第一主板和所述第一副板之间且能够为所述第一主板和所述第一副板供电;所述子机包括摄像头模组,所述摄像头模组连接所述第一副板;所述第一极高频通信芯片连接于所述第一主板或所述第一副板。


4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述子机包括指纹识别组件,所述显示屏覆盖所述指纹识别组件;所述第一主板开设有通孔,所述指纹识别组件容置于所述通孔并与所述第一主板连接。


5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述子机包括中板,所述显示屏、所述第一主板和所述第一副板分别连接所述中板,所述中板开设有贯穿孔,所述指纹识别组件穿设所述贯穿孔。


6.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述主机包括间隔设置的第二主板和第二副板,所述第二电源模块位于所述第二主板和所述第二副板之间且能够为第二主板和第二副板供电;所述第二极高频通信芯片连接于所述第二副板或者所述第二主板。


7.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述子机包括连接于所述第一主板的子机触点,所述主机包括连接于所述第二副板的主机触点,在所述子机安装于所述主机时,所述子机触点能够与所述主机触点接触导通,以使所述主机能够为所述子机充电。


8.根据权利要求1~7任一项所述的移动终端,其特征在于,所述子机包括磁吸组件,所述主机包括吸附件,在所述子机安装于所述主机时,所述磁吸组件能够吸附于所述吸附件。


9.根据权利要求1~7任一项所述的移动终端,其特征在于,所述子机包括相背设置的前端面和后端面,及连接于所述前端面和所述后端面之间的侧端面,所述显示屏的可显示区朝向所述前端面...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨自美
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1