【技术实现步骤摘要】
封合模具工艺参数控制系统、封合模具装置及包装机
本技术涉及包装
，具体地讲，涉及一种用于医用透析包装的封合模具工艺参数控制系统、封合模具装置及包装机。
技术介绍
随着全民医疗水平的提高，医疗器械耗材的包装逐渐从以前的塑料袋包装过渡为透析包装。使用泡罩包装机将底层塑料膜成型后放入产品，并在上方覆盖一层透析材料（一般为透析纸）后封合。透析材料的高透气性使得包装的灭菌更快速有效。透析纸与底层包材的封合质量是这种无菌包装的关键质量指标，除了封合面不能有通道造成阻菌失败，还要求封合面有足够的宽度和足够的剥离强度，以及剥离强度的均匀性（医用透析包装为易撕型包装，透析纸与底膜剥离后在封合面上不能残留纸屑，剥离强度并不是越大越好）。随着市场及规范的发展，对包装封合提出了更高的要求，如封合工艺参数窗口的大小、封合可靠性的保证措施、以及对可能发生的硬件失效的有效监控。因为一旦封合失效，将导致包装的阻菌失败，而这一点很难在后期检测中发现。一旦阻菌失败的产品流入市场将导致严重的人身安全问题。现有技术一般采用调整封合三要...
【技术保护点】
1.一种封合模具工艺参数控制系统，封合模具包括封合下模（4）、加压气缸（1）、加热板（3）和封合压板（7），所述加热板（3）设置在封合压板（7）上面，所述加压气缸（1） 有若干个，均布在加热板（3）上面，用于提供加热板（3）和封合压板（7）对封合下模（4）的下压力；每个加压气缸（1）有单独气路；其特征在于：该封合模具工艺参数控制系统包括控制器（2）、压力传感器（8）、调压阀（10）和温度传感器（5）；所述压力传感器（8）的数量与加压气缸（1）数量相等，均布在封合下模（4）下面，与控制器（2）通讯连接，用于监测封合下模（4）相应区域的受力状态；所述每个加压气缸（1）的单独气路...
【技术特征摘要】
1.一种封合模具工艺参数控制系统，封合模具包括封合下模（4）、加压气缸（1）、加热板（3）和封合压板（7），所述加热板（3）设置在封合压板（7）上面，所述加压气缸（1）有若干个，均布在加热板（3）上面，用于提供加热板（3）和封合压板（7）对封合下模（4）的下压力；每个加压气缸（1）有单独气路；其特征在于：该封合模具工艺参数控制系统包括控制器（2）、压力传感器（8）、调压阀（10）和温度传感器（5）；所述压力传感器（8）的数量与加压气缸（1）数量相等，均布在封合下模（4）下面，与控制器（2）通讯连接，用于监测封合下模（4）相应区域的受力状态；所述每个加压气缸（1）的单独气路上均安装调压阀（10），调压阀（10）均与控制器（2）通讯连接，控制器（2）根据压力传感器（8）的反馈，调节相应的调压阀（10），进而调节相应加压气缸（1）的气路压力，使封合下模（4）受力均衡；所述温度传感器（5）有若干个，均布在加热板（3）上，与控制器（2）通讯连接，控制器（2）根据温度传感器（5）的反馈，调节加热板（3）相应区域的加热温度，从而控制封合温度。
2.根据权利要求1所述的封合模具工艺参数控制系统，其特征在于：还包括气压传感器（9）和电磁阀（11），两者均与控制器（2）通讯连接，电磁阀（11）、调压阀（10）和气压传感器（9）按照气流方向安装在每个加压气缸（1）的单独气路上。
3.根据权利要求1所述的封合模具工艺参数控制系统，其特征在于：所述控制器（2）包括温控模块和固态继电...
【专利技术属性】
技术研发人员：施睿，张永华，沈剑帆，钱麟，
申请(专利权)人：杭州中意自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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