具有改善的热导率的聚酰亚胺膜及其制造方法技术

根据本发明专利技术提供了用于柔性显示装置的基底，其中通过向聚酰胺酸组合物中引入酰亚胺单体作为有机填料以增加在高温下进行硫化的同时制造的膜的厚度和表面方向密度，从而提高膜的热扩散率和热导率，可以解决阈值电压偏移引起的电流波动和所产生的图像残留的问题。

Polyimide film with improved thermal conductivity and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改善的热导率的聚酰亚胺膜及其制造方法
本申请要求于2018年2月13日提交的韩国专利申请第10-2018-0017561号和于2019年1月2日提交的韩国专利申请第10-2019-0000095号的优先权的权益，其全部内容通过引用并入本文。本专利技术提供了具有改善的热导率的聚酰亚胺膜及其制造方法。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)是具有相对低的结晶性或大部分具有非结晶结构的聚合物，其具有容易合成、可以形成薄膜以及不需要交联剂来固化的优点。此外，聚酰亚胺是这样的聚合物材料：除了其透明性之外，还由于其刚性链结构而具有优异的耐热性和耐化学性以及良好的机械特性、电特性和尺寸稳定性。因此，其被广泛用作用于汽车、航空航天、柔性电路板、LCD用液晶取向膜以及粘合剂和涂料的电气和电子材料。特别地，聚酰亚胺是具有高的热稳定性、机械特性、耐化学性和电特性的高性能聚合物材料，并且其作为用于柔性显示装置的基底材料越来越受到关注。然而，其在显示器应用中使用时必须是透明的，并且在350℃或更高的温度下热膨胀系数必须不为负值，以便降低由于用于生产显示器的热处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺膜，包含酰亚胺单分子化合物作为有机填料并且具有通过以下方程式1限定的0.2W/m·K或更大的热导率(k)：/n[方程式1]/n热导率(k)＝比热(C)×密度(ρ)×热扩散率(α)/n其中，C、ρ和α分别表示所述聚酰亚胺膜的比热(J/g·K)、密度(g/cm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180213 KR 10-2018-0017561;20190102 KR 10-2019-001.一种聚酰亚胺膜，包含酰亚胺单分子化合物作为有机填料并且具有通过以下方程式1限定的0.2W/m·K或更大的热导率(k)：
[方程式1]
热导率(k)＝比热(C)×密度(ρ)×热扩散率(α)
其中，C、ρ和α分别表示所述聚酰亚胺膜的比热(J/g·K)、密度(g/cm3)和热扩散率(mm2/秒)。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中所述酰亚胺单分子化合物为选自由式1和式2表示的化合物中的至少一者：
[式1]



[式2]



其中，X、Y、X1和Y1各自为具有6至12个碳原子的单环或多环芳族环、或者具有彼此连接的复数个具有6至12个碳原子的单环芳族环的有机基团。


3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中所述聚酰亚胺膜通过使用3,3’,4,4’-联苯基羧酸二酐(s-BPDA)和4,4’-对苯二胺(pPDA)作为聚合组分来制备。


4.根据权利要求2所述的聚酰亚胺膜，其中所述式1或所述式2的化合物为式3或式4的化合物：
[式3]



[式4]





5.根据权利要求3所述的聚酰亚胺膜，其中3,3’,4,4’-联苯基羧酸二酐(s-BPDA)与4,4’-对苯二胺(pPDA)的摩尔比为0.98:1至0.99:1。


6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中所述聚酰亚胺膜具有在10μm的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炅焕，郑惠元，朴灿晓，朴珍永，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR