芯片转移的方法及其芯片转移系统技术方案

一种芯片转移的方法及其芯片转移系统。芯片转移的方法包括以下步骤：提供晶圆以生成多个芯片；将多个芯片转移到基板的表面，借以将该多个芯片固定在该基板的该表面上；将基板与目标基板对位，其中目标基板具有落点处，至少一芯片的位置对应至落点处的位置；于空气环境下或液态环境下，在至少一芯片以及目标基板的落点处之间的接合面分别进行相对于周边为亲水的处理或疏水的处理；将至少一芯片转移到目标基板的落点处上；以及固定至少一芯片于落点处。

Chip transfer method and chip transfer system

【技术实现步骤摘要】
芯片转移的方法及其芯片转移系统
本专利技术关于一种芯片转移的方法及其芯片转移系统，特别是一种具有芯片自对位功能的芯片转移的方法及其芯片转移系统。
技术介绍
随着科技的进步，电子芯片已经的被大量地使用于各式电子装置上。而于先前技术中已经揭示了几种将电子芯片设置于基板上的方法，例如表面黏着技术(SMT)、晶圆转移(Wafer-to-WaferTransfer)技术、静电转移(ElectrostaticTransfer)技术、弹性印模(Elastomerstamp)微转印(μTP)等技术。表面黏着技术为芯片需先经逐一封装为SMD(surfacemountdevice)元件后，制作成卷带才完成元件阶段。卷带放入表面贴焊机(SMT)运用真空吸头逐一将SMD打在电路基板上，再经回焊炉固定于基板。晶圆转移技术为将芯片的原生基板与目标基板贴合，再将原生基板剥离后使芯片转移到目标基板上。静电转移技术为例用静电方式拾取、移转、放置芯片于目标基板上。弹性印模微转印技术以具微黏性的PDMS为拾取头(stamp)，微调拾取头的速度及施力，破坏元件的弱结构而达成拾取的动作。移转至目标基板后，利用芯片两面分别与拾取头及目标基板上固着层的附着性差异而达成贴附的动作。但上述各方式对于芯片的位置要求必须非常精准，否则芯片就无法顺利转移到目标基板上落点处。因此，有必要专利技术一种新的芯片转移的方法及其芯片转移系统，以解决先前技术的缺失。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种芯片转移的方法，其具有芯片自对位的效果。本专利技术的另一主要目的在于提供一种用于上述方法的芯片转移系统。为达成上述的目的，本专利技术的芯片转移的方法包括以下步骤：提供晶圆以生成多个芯片；将多个芯片转移到基板的表面，借以将该多个芯片固定在该基板的该表面上；将基板与目标基板对位，其中目标基板具有落点处，至少一芯片的位置对应至落点处的位置；于空气环境下或液态环境下，在至少一芯片以及目标基板的落点处之间的接合面分别进行相对于周边为亲水的处理或疏水的处理；将至少一芯片转移到目标基板的落点处上；以及固定至少一芯片于落点处。本专利技术的芯片转移系统适用于转移多个芯片。芯片转移系统包括基板、目标基板及转移模块。基板具有一表面，于晶圆生成多个芯片后，多个芯片移转到表面，借以固定多个芯片。目标基板具有落点处，其中基板与目标基板对位时，至少一芯片的位置对应至落点处的位置，且于空气环境下或液态环境下，在至少一芯片以及目标基板的落点处之间的接合面分别进行相对于周边为亲水的处理或疏水的处理。转移模块用以将基板上至少一芯片转移到目标基板的落点处上。附图说明图1为本专利技术的第一实施例的芯片转移至落点处的示意图。图2为本专利技术的芯片转移的方法的步骤流程图。图3为本专利技术的第一实施例的芯片转移至落点处的方法的步骤流程图。图4A-4C为本专利技术的第一实施例的芯片转移至落点处的转移顺序的示意图。图5为本专利技术的第二实施例的芯片转移至落点处的示意图。图6为本专利技术的第二实施例的芯片转移至落点处的方法的步骤流程图。图7A-7C为本专利技术的第二实施例的芯片转移至落点处的转移顺序的示意图。图8A-8C为本专利技术的芯片及落点处的接合面的特定图形的示意图。其中附图标记为：芯片转移系统1芯片11基板20表面21目标基板30落点处31转移模块40水膜51空气膜52特定图形61、62、63液态环境L具体实施方式为能让贵审查委员能更了解本专利技术之
技术实现思路
，特举较佳具体实施例说明如下。以下请先参考图1为本专利技术的第一实施例的芯片转移至落点处的示意图。本专利技术的芯片转移系统1为适用于转移多个芯片11，多个芯片11由一晶圆所制成，由于利用晶圆生成芯片11的技术已经被本专利技术所属
中具通常知识者所熟悉，故在此不再赘述其原理。该芯片转移系统1包括基板20、目标基板30及转移模块40。该基板20具有一表面21。晶圆1生成该多个芯片11后，该多个芯片11借由晶圆转移(Wafer-to-WaferTransfer)技术以移转及固定到该表面21上。目标基板30具有一落点处31，其中该基板20与该目标基板30对位时，表面21上至少有一个芯片11的位置对应至该落点处31的位置。该目标基板30的该落点处31设置一对应井或一黏着层，以方便设置芯片11。转移模块40可以为表面黏着技术(SMT)、晶圆转移(Wafer-to-WaferTransfer)技术、静电转移(ElectrostaticTransfer)技术、弹性印模(Elastomerstamp)微转印(μTP)等技术，但本专利技术并不限制让芯片11脱离基板20的方法。借此转移模块40可以让特定的单一芯片11或多个芯片11掉落，得以将芯片11转移于该目标基板30的该落点处31上，最后再以黏胶固定芯片11于落点处31。举例来说，芯片11的电极朝上时，可用绝缘胶材经过光(通常为UV，但不以此为限)或热固定。而芯片11的电极朝下时，即覆晶(Flipchip)，可用焊料类，如锡膏、球栅数组封装(BallGridArray，BGA)或异方性导电胶(ACF)，再经热或光固着于目标基板30，并使芯片11与目标基板30的电极导通，但本专利技术并不限定芯片11的固定方式。并需注意的是，该目标基板30上不同落点处31的间距为该基板20上相邻芯片11的间距的M倍，其中M为正整数，但本专利技术并不限定M的大小。本专利技术的芯片转移系统1具有芯片自对位(self-alignment)的功能。因此于本专利技术的第一实施例中，芯片11以及该目标基板30的该落点处31之间的接合面可进行一相对周边为亲水的处理，使该芯片11于一空气环境下设置于该目标基板30的该落点处31上方。也就是于该落点处31设置一水膜51，借此于该芯片11掉落并接近该落点处31时，该水膜51借由一表面张力作用使该芯片11对位到该落点处31。最终再以覆胶固定芯片11于落点处31上。接着请参考图2为本专利技术的芯片转移的方法的步骤流程图。此处需注意的是，以下虽以上述芯片转移系统1为例说明本专利技术的芯片转移的方法，但本专利技术的芯片转移的方法并不以使用在上述相同结构的芯片转移系统1为限。首先进行步骤201：提供一晶圆以生成多个芯片。首先利用晶圆制成多个芯片11。接着进行步骤202：将该多个芯片转移到一基板的一表面，借以将该多个芯片固定在该基板的该表面上。接着该多个芯片11借由晶圆转移技术以移转并固定到基板20的该表面21上。再进行步骤203：将该基板与一目标基板对位，其中该目标基板具有一落点处，至少一芯片的位置对应至该落点处的位置。让该基板20与该目标基板30对位，使得基板20的表面21上至少有一个芯片11的位置对应至该落点处31的位置。接着执行步骤204：于一空气环境下或一液态环境下，在该至少一芯片以及该目标基板的该落点处之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片转移的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供一晶圆以生成多个芯片；/n将该多个芯片转移到一基板的一表面，借以将该多个芯片固定在该基板的该表面上；/n将该基板与一目标基板对位，其中该目标基板具有一落点处，至少一芯片的位置对应至该落点处的位置；/n于一空气环境下或一液态环境下，在该至少一芯片以及该目标基板的该落点处之间的接合面分别进行一相对于周边为亲水的处理或一疏水的处理；/n将该至少一芯片转移到该目标基板的该落点处上；以及/n固定该至少一芯片于该落点处。/n

【技术特征摘要】
20180723 TW 1071253651.一种芯片转移的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一晶圆以生成多个芯片；
将该多个芯片转移到一基板的一表面，借以将该多个芯片固定在该基板的该表面上；
将该基板与一目标基板对位，其中该目标基板具有一落点处，至少一芯片的位置对应至该落点处的位置；
于一空气环境下或一液态环境下，在该至少一芯片以及该目标基板的该落点处之间的接合面分别进行一相对于周边为亲水的处理或一疏水的处理；
将该至少一芯片转移到该目标基板的该落点处上；以及
固定该至少一芯片于该落点处。


2.如权利要求1所述的芯片转移的方法，其特征在于，该相对于周边为亲水的处理更包括以下步骤：
于该空气环境下，设置一水膜于该落点处；以及
于该至少一芯片掉落并接近该落点处时，该水膜借由一表面张力作用使该至少一芯片对位到该落点处。


3.如权利要求1所述的芯片转移的方法，其特征在于，该相对于周边为疏水的处理更包括以下步骤：
提供该液态环境，使一空气膜各自形成于该至少一芯片及该落点处之间的接合面；以及
于该至少一芯片掉落接近该落点处时，借由一液体压力作用使该至少一芯片及该落点处各自的该空气膜叠合，使该至少一芯片对位到该落点处。


4.如权利要求1到3的任一项所述的芯片转移的方法，其特征在于，更包括以下步骤：
于该至少一芯片及该落点处的接合面进行一图形化处理。


5.如权利要求1所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：林怡君，
申请(专利权)人：飞传科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71