发光元件以及光源模块制造技术

一种发光元件以及光源模块。光源模块包括基板、多个发光元件以及至少一光学膜。多个发光元件位于基板上且用于提供多个光束。光学膜位于多个光束的传递路径上。发光元件包括发光芯片、封装胶层、反射层以及接合胶层。封装胶层覆盖发光芯片，以封装发光芯片。反射层位于封装胶层上，其中反射层为具有刚性的板材。接合胶层位于反射层以及封装胶层之间，以接合反射层以及封装胶层。本实用新型专利技术提出的一种发光元件能提供具有适当光形的光束。本实用新型专利技术另提出一种光源模块，具有良好的均匀度与亮度。

Light emitting elements and light source modules

【技术实现步骤摘要】
发光元件以及光源模块
本技术是有关于一种光学元件与光学模块，且特别是有关于一种发光元件以及光源模块。
技术介绍
一般而言，发光二极管(LightEmittingDiode,LED)可广泛应用于日常生活中，例如各式照明装置以及各种平面显示器的光源。以发光二极管在平面显示器领域的应用方面为例，例如液晶显示器的背光模块，即是把发光二极管的点光源转化成高亮度且均匀度良好的面光源，以提供液晶显示器所需的光源。一般而言，以光源设置位置作为区别，背光模块可分为侧入式(sideincidenttype)与直下式(directtype)两种，其中因为直下式背光模块可采用多组光源，而可提供较高的亮度及辉度，因此常应用于大尺寸液晶显示器的电子产品中。然而，目前的直下式背光模块，因为平面显示器的薄型化设计趋势，在光源混光光程(OpticalDistance,OD)大幅降低的情况下，需要布设更多的发光二极管，缩小发光二极管之间的间距以减少面光源亮度不均匀的情况。另一种顺应方式是将发光二极管上方的强光导引至其他位置，已知的做法是在光学膜、透镜、或发光二极管上增设一可散射或反射的白漆层，而使原本会造成亮点的区域被导引至其他位置。。然而，将白漆层设置在光学膜上的直下式背光模块，光源利用率较差且背光模块薄型化的程度有限。而将白漆层设置在透镜上的直下式背光模块，由于加工不易，会导致较高的产品成本，并且无法有效控制透镜上的白漆的形状与用量，而容易造成暗区；并且，不具有透镜的直下式背光模块就无法采取上述方式来使亮度达到均匀。相较之下，将白漆层覆盖于发光二极管上的直下式背光模块是较好的做法。但由于白漆层的反射率低，且其散射特性接近朗伯特(Lambertian)散射的光形，其发光二极管的正上方光(小角度)还是比侧向光(大角度)亮。若要达到一定的均匀亮度，其混光距离的降低程度就会相对受限，且效率也会因此受影响而降低。并且，目前已知的白漆层为相对细小的粉末颗粒所组成，不具有刚性，颗粒分子之间的连结也不紧固，因此在进行产品组装的过程中，有时会因外力而崩落缺角，而造成漏光。并且，目前已知的白漆层无法承受较高的温度，而易因固化制造过程或回焊制造过程的高温而产生黄化的状况而影响反射率，进而影响直下式背光模块的均匀度与亮度。并且，由于白漆层具有粉末特性，因此在回焊制造过程时也容易产生沾黏真空吸嘴头的问题。“
技术介绍
”段落只是用来帮助了解本
技术实现思路
，因此在“
技术介绍
”段落所公开的内容可能包含一些没有构成所属
中普通技术人员所知道的已知技术。在“
技术介绍
”段落所公开的内容，不代表该内容或者本技术一个或多个实施例所要解决的问题，在本技术申请前已被所属
中普通技术人员所知晓或认知。【新型内容】本技术提供一种发光元件，能提供具有适当光形的光束。本技术提供一种光源模块，具有良好的均匀度与亮度。本技术的其他目的和优点可以从本技术所公开的技术特征中得到进一步的了解。为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本技术的一实施例提出一种发光元件。发光元件包括发光芯片、封装胶层、反射层以及接合胶层。封装胶层覆盖发光芯片，以封装发光芯片。反射层位于封装胶层上，其中反射层为一具有刚性的板材。接合胶层位于反射层以及封装胶层之间，以接合反射层以及封装胶层。为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本技术的一实施例提出一种光源模块。光源模块包括多个前述的发光元件、基板以及至少一光学膜。多个发光元件位于基板上，并用于提供多个光束。至少一光学膜位于这些光束的传递路径上。基于上述，本技术的实施例具有以下优点或功效中的至少一个。在本技术的实施例中，发光元件以及光源模块借由反射层的配置，而可实现适当的光形分配，并达到良好的光学效率，并有助同时减少混光光程以及发光元件的使用数量，而能兼顾产品的需求、性能以及成本。并且，由于反射层为具有刚性的板材，不会因外力影响而产生结构的缺陷，也不易在回焊制造过程时产生沾黏真空吸嘴头的问题。此外，反射层也能承受较高的高温，而不易因固化制造过程或回焊制造过程的高温而产生黄化的状况而影响反射率。如此，发光元件以及光源模块可具有良好的光学质量，并且光源模块亦可借此实现良好的均匀度与亮度。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。【附图说明】图1A是本技术一实施例的一种光源模块的剖面示意图。图1B是图1A的一种发光元件的剖面示意图。图1C是图1A的多个发光元件未经切割时的剖面示意图。图2是一比较例的光源模块的剖面示意图。图3是本技术另一实施例的一种光源模块的剖面示意图。图4与图5分别是本技术另一实施例的不同发光元件的剖面示意图。【符号说明】100、100’、400、500：发光元件110：发光芯片120：封装胶层130、130’、430、530：反射层140：接合胶层200、200’、300：光源模块210：基板220：透镜230：光学膜L：光束MS：微结构S131、S431、S531：第一表面S132、S432、S532：第二表面。【具体实施方式】有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术。图1A是本技术一实施例的一种光源模块的剖面示意图。图1B是图1A的一种发光元件的剖面示意图。图1C是图1A的多个发光元件未经切割时的剖面示意图。请参照图1A，本实施例的光源模块200包括多个发光元件100、基板210以及至少一光学膜230。多个发光元件100位于基板210上，并用于提供多个光束L。至少一光学膜230位于这些光束L的传递路径上。在本实施例中，发光元件100可采用发光二极管(LED)类型的发光元件100。此外，在本实施例中，光源模块200还包括多个透镜220，多个透镜220位于基板210上，其中这些透镜220对应这些发光元件100设置，且这些光束L分别通过这些透镜220后被传递至光学膜230。具体而言，如图1A至图1C所示，在本实施例中，每一发光元件100包括发光芯片110、封装胶层120、反射层130以及接合胶层140。封装胶层120覆盖发光芯片110，以封装发光芯片110。反射层130位于封装胶层120上，且对应发光芯片110设置，而接合胶层140位于反射层130以及封装胶层120之间，以接合反射层130以及封装胶层120，其中反射层130及封装胶层120用以接合的面，具有相同的面积，但本实施例不局限于此。在本实施例中，封装胶层120的材质与接合胶层140的材质不同，例如，接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光元件，其特征在于，所述发光元件包括发光芯片、封装胶层、反射层以及接合胶层，其中：/n所述封装胶层，覆盖所述发光芯片，以封装所述发光芯片；/n所述反射层，位于所述封装胶层上，其中所述反射层为具有刚性的板材；以及/n所述接合胶层，位于所述反射层以及所述封装胶层之间，以接合所述反射层以及所述封装胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光元件，其特征在于，所述发光元件包括发光芯片、封装胶层、反射层以及接合胶层，其中：
所述封装胶层，覆盖所述发光芯片，以封装所述发光芯片；
所述反射层，位于所述封装胶层上，其中所述反射层为具有刚性的板材；以及
所述接合胶层，位于所述反射层以及所述封装胶层之间，以接合所述反射层以及所述封装胶层。


2.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于，所述反射层具有第一表面与第二表面，所述第一表面与所述第二表面彼此相对，且所述反射层的所述第一表面与所述第二表面的至少一者为粗糙面。


3.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于，所述反射层具有第一表面与第二表面，所述第一表面与所述第二表面彼此相对，且所述反射层还包括多个微结构，所述多个微结构位于所述反射层的所述第一表面与所述第二表面的至少一者上。


4.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于，所述反射层可承受温度高于摄氏250度的热冲击。


5.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于，所述反射层的厚度介于80微米至300微米之间。


6.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于，所述反射层的反射率大于70％。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈映翔，徐俊祺，臧志仁，徐铭辉，
申请(专利权)人：中强光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71