一种温度敏感器件的恒温装置制造方法及图纸

本公开是关于一种温度敏感器件的恒温装置，该恒温装置包括壳体、半导体制冷组件与散热组件。壳体形成有一密闭腔体，温度敏感器件设于所述腔体内；半导体制冷组件设于所述腔体的边界，与所述温度敏感器件连接，用于调整所述温度敏感器件的温度，以使所述温度敏感器件的温度值处于预设范围内；散热组件与所述半导体制冷组件连接，用于吸收所述半导体制冷组件产生的热能。本公开提供的温度敏感器件的恒温装置，能够给温度敏感器件提供恒定的低温环境。

A thermostatic device for temperature sensitive devices

【技术实现步骤摘要】
一种温度敏感器件的恒温装置
本公开涉及温度敏感器件
，具体而言，涉及一种温度敏感器件的恒温装置。
技术介绍
硅光电倍增管(Siliconphotomultiplier，SiPM)是一种新型的光电探测器件，由工作在盖革模式的雪崩二极管阵列组成，具有增益高、灵敏度高、偏置电压低、对磁场不敏感、结构紧凑等特点，因此得到了广泛的应用。但是，硅光电倍增管同时是一种温度敏感器件，基于硅光电倍增管的核辐射探测器对温度敏感，执行户外任务时受环境温度波动的影响较大。目前，通常在温度反馈的基础上调节偏压或者算法上进行后期处理，但终归对性能指标造成不良影响。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种能够使温度敏感器件稳定处于预设温度状态的恒温装置。根据本公开的一个方面，提供了一种温度敏感器件的恒温装置，该恒温装置包括：壳体，形成有一密闭腔体，温度敏感器件设于所述腔体内；半导体制冷组件，半导体制冷组件设于所述腔体的边界，与所述温度敏感器件连接，用于调整所述温度敏感器件的温度，以使所述温度敏感器件的温度值处于预设范围内；散热组件，与所述半导体制冷组件连接，用于吸收所述半导体制冷组件产生的热能。在本公开的一种示例性实施例中，所述恒温装置还包括：温度传感器，设于所述腔体内，用于获取所述温度敏感器件的温度，并输出一温度信号；>控制器，用于根据所述温度信号向所述半导体制冷组件输出所述制冷信号，所述半导体制冷组件响应所述制冷信号以调整所述温度敏感器件的温度。在本公开的一种示例性实施例中，所述壳体的内壁上设有隔热层。在本公开的一种示例性实施例中，所述半导体制冷组件包括：半导体制冷片；第一传热件和第二传热件，分别设于所述半导体制冷片的两侧，所述第二传热件与所述散热组件连接。在本公开的一种示例性实施例中，所述散热组件包括：换热管路，包括水泵及水流管路，水流管路一段经过所述第二传热件并与之紧密贴合，换热液体经过与第二传热件贴合的管路时吸收来自第二传热件的热量；散热器，包括散热流道，所述水流管路的一端与所述散热流道的进口连接，所述水流管路的另一端与所述散热流道的出口连接。在本公开的一种示例性实施例中，所述散热组件还包括：风扇，与所述散热器位置相对设置，用于提高所述散热器表面的气体流动速度。在本公开的一种示例性实施例中，所述水流管路为柔性管路。在本公开的一种示例性实施例中，所述温度敏感器件包括：PCB板；硅光电倍增管阵列，设于所述PCB板上；晶体阵列，设于所述硅光电倍增管阵列远离所述PCB板的一侧上。在本公开的一种示例性实施例中，所述PCB板的基板材料为导热材料。在本公开的一种示例性实施例中，所述恒温装置还包括：干燥仓，设于所述腔体内，所述干燥仓内设有干燥剂。本公开提供的温度敏感器件的恒温装置，温度敏感器件位于腔体内，与外界环境相对隔离，半导体制冷组件能够对温度敏感器件的温度进行降低或提高，以使温度敏感器件的温度能够维持在一预设范围内，或维持在一预设值，以实现使温度敏感器件处于恒温状态，提高温度敏感器件的性能。当半导体制冷组件对温度敏感器件进行降温时，散热组件能够及时从腔体内排出温度敏感器件的热能，以保证半导体制冷组件对温度敏感器件的降温做业。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本公开的一种实施例提供的温度敏感器件的恒温装置的示意图；图2为本公开的一种实施例提供的温度敏感器件的恒温装置的示意图；图3为本公开的一种实施例提供的温度敏感器件的恒温装置的剖视图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。本公开实施方式提供了一种温度敏感器件的恒温装置。如图1-图3所示，该恒温装置包括壳体101、半导体制冷组件与散热组件。壳体101形成有一密闭腔体，温度敏感器件设于所述腔体内；半导体制冷组件设于所述腔体的边界，与所述温度敏感器件连接，用于调整所述温度敏感器件的温度，以使所述温度敏感器件的温度值处于预设范围内；散热组件与所述半导体制冷组件连接，用于吸收所述半导体制冷组件产生的热能。本公开提供温度敏感器件的恒温装置，温度敏感器件位于腔体内，与外界环境相对隔离，半导体制冷组件能够对温度敏感器件的温度进行降低或提高，以使温度敏感器件的温度能够维持在一预设范围内，或维持在一预设值，以实现使温度敏感器件处于恒温状态，提高温度敏感器件的性能。此时，腔体相当于一低温腔体，避免温度敏感器件的自身温度被外界环境干扰，提高了恒温装置的可靠性。当半导体制冷组件对温度敏感器件进行降温时，散热组件能够及时从腔体内排出温度敏感器件的热能，以保证半导体制冷组件对温度敏感器件的降温做业。如图3所示，恒温装置还包括温度传感器105和控制器112。温度传感器105设于所述腔体内，用于获取所述温度敏感器件的温度，并输出一温度信号；控制器112用于根据所述温度信号向所述半导体制冷组件输出所述制冷信号，所述半导体制冷组件响应所述制冷信号以调整所述温度敏感器件的温度。当温度传感器105获取温度敏感器件的温度大于预设值时，输出一温度信号传输至控制器112，控制器112根据该温度信号输出一制冷信号，半导体制冷组件根据该制冷信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度敏感器件的恒温装置，其特征在于，包括：/n壳体，形成有一密闭腔体，温度敏感器件设于所述腔体内；/n半导体制冷组件，设于所述腔体的边界，与所述温度敏感器件连接，用于调整所述温度敏感器件的温度，以使所述温度敏感器件的温度值处于预设范围内；/n散热组件，与所述半导体制冷组件连接，用于吸收所述半导体制冷组件产生的热能。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度敏感器件的恒温装置，其特征在于，包括：
壳体，形成有一密闭腔体，温度敏感器件设于所述腔体内；
半导体制冷组件，设于所述腔体的边界，与所述温度敏感器件连接，用于调整所述温度敏感器件的温度，以使所述温度敏感器件的温度值处于预设范围内；
散热组件，与所述半导体制冷组件连接，用于吸收所述半导体制冷组件产生的热能。


2.根据权利要求1所述的恒温装置，其特征在于，所述恒温装置还包括：
温度传感器，设于所述腔体内，用于获取所述温度敏感器件的温度，并输出一温度信号；
控制器，用于根据所述温度信号向所述半导体制冷组件输出制冷信号，所述半导体制冷组件响应所述制冷信号以调整所述温度敏感器件的温度。


3.根据权利要求1所述的恒温装置，其特征在于，所述壳体的内壁上设有隔热层。


4.根据权利要求1所述的恒温装置，其特征在于，所述半导体制冷组件包括：
半导体制冷片；
第一传热件和第二传热件，分别设于所述半导体制冷片的两侧，所述第二传热件与所述散热组件连接。


5.根据权利要求4所述的恒温装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓明，王英杰，李道武，孟凡辉，
申请(专利权)人：中国科学院高能物理研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11