一种料盒制造技术

本实用新型专利技术提出一种用于放置晶圆片的料盒。所述料盒包括，置片部，用于放置晶圆片；延伸部；安装部，用于连接于设备，实现对料盒的安装；所述延伸部连接于置片部，延伸部连接于安装部，使所述安装部和置片部之间具有延伸部产生的取片空间，延伸部产生的取片空间用于实现对置片部靠近安装部的最近晶圆片进行取片操作。

A material box

【技术实现步骤摘要】
一种料盒
本技术涉及一种放置晶圆片的料盒。
技术介绍
现有常规料盒10结构如图1所示，所述常规料盒10包括安装部11和放片部12，所述放片部12用于放置晶圆片；所述安装部11用于安装于设备上便于取片和放片，所述安装部11设置有固定横梁111，所述固定横梁111被卡在设备上实现对常规料盒10的安装；常规料盒的这种结构致使靠近安装部11最近的第一张晶圆片距离安装部11太近；造成空间距离很小，只有厚度很薄的真空吸盘能够实现对第一张晶圆片的取料工序，对于平面度不高的晶圆片（如GPP晶圆片，玻璃钝化二极管）容易翘曲，很薄的真空吸盘并不能实现对晶圆片的吸附。
技术实现思路
为解决因料盒结构影响真空吸盘吸取不平整晶圆片的问题，本技术提出一种料盒。本技术的技术方案为：一种用于放置晶圆片的料盒，所述料盒包括，置片部，用于放置晶圆片；延伸部；安装部，用于连接于设备，实现对料盒的安装；所述延伸部连接于置片部，延伸部连接于安装部，使所述安装部和置片部之间具有延伸部产生的取片空间，延伸部产生的取片空间用于实现对置片部靠近安装部的最近晶圆片进行取片操作。进一步的，所述安装部设置有连接横梁，通过所述连接横梁将所述料盒连接于设备。进一步的，所述连接横梁设置有1个或多个定位孔。进一步的，所述定位孔为一个，所述定位孔为多边形孔。进一步的，所述定位孔为多个，所述定位孔为圆孔。进一步的，所述安装部设置有第一止转凸起和第二止转凸起，通过所述第一止转凸起和第二止转凸起沿相反的旋转方向阻挡于设备上的凸块。进一步的，所述置片部包括第一槽板、第二槽板和连接部；所述第一槽板设置有多个置片槽，所述第二槽板设置有多个置片槽，所述第一槽板与所述第二槽板通过连接部连接，所述第一槽板上的任意一个置片槽对应于第二槽板上的一个置片槽。进一步的，所述连接部远离安装部。本技术的有益效果在于：所述料盒设置有取片空间，用于满足真空吸盘对不同种类晶片的吸附；而且真空吸盘能够伸入到晶圆片的中心位置，使真空吸盘的吸附位置靠近晶圆片的中心，减小因晶圆片局部受力破裂的风险。附图说明图1为常规料盒结构示意图；图2为本技术料盒结构示意图；图3为安装部示意图。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术的技术方案，下面将本技术的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。如图2所示，一种用于放置晶圆片的料盒100，所述料盒100包括，置片部21，用于放置晶圆片；延伸部22，用于形成置片部21和安装部23的取片空间221，方便真空吸盘吸取/放置最靠近安装部23的晶圆片；满足不同尺寸的真空吸盘使用要求，从而使所述料盒100能够用于放置不同类型的晶圆片；安装部23，用于连接于设备，实现对料盒100的安装；通过安装部23固定于设备，保证设备工作过程中晶圆片位置稳定可靠；所述延伸部22连接于置片部21，延伸部22连接于安装部23，使所述安装部23和置片部21之间具有延伸部22产生的取片空间221，延伸部22产生的取片空间221用于实现对置片部21靠近安装部23的最近晶圆片进行取片操作；方便厚度较大的真空吸盘吸取平面度不高的晶圆片，满足所有晶圆片的取片要求；改善了常规料盒10不能用真空吸盘吸取不平整晶圆片的缺陷。如图2和图3所示，所述安装部23设置有连接横梁231，通过所述连接横梁231将所述料盒100连接于设备；设备上设置有卡槽，将所述连接横梁231卡合于卡槽是一种可供选择的连接方式，该种连接方式拆装方便可靠。如图2和图3所示，所述连接横梁231设置有1个或多个定位孔2311，采用定位孔2311与设备上的定位柱配合连接，实现对料盒的定位；由于料盒100的定位精度要求不高，即使料盒100有一定程度（角度小于5度）的偏转也能满足使用要求。如图2和图3所示，所述定位孔2311为一个，所述定位孔2311为多边形孔；当采用一个定位孔2311的方案时，为了减小料盒100偏转角度，采用多边形孔就能满足使用要求；当然，所述定位孔2311也可采用槽结构，只要能满足于设备上的定位柱配合实现定位即可。如图2和图3所示，所述定位孔2311为多个，所述定位孔2311为圆孔；当采用多个定位孔2311方案时，采用圆孔方案能够满足使用要求，而且圆孔加工难度小于多边形孔，成本低廉。如图2和图3所示，所述安装部23设置有第一止转凸起2312和第二止转凸起2313，通过所述第一止转凸起2312和第二止转凸起2313沿相反的旋转方向阻挡于设备上的凸块；由于料盒100的定位精度要求不高（允许在小于5度的范围内旋转），故采用设备上设置凸块，分别限定第一止转凸起2312和第二止转凸起2313的位置，将料盒100限定在一定的范围内；结构简单，放置料盒方便可靠。如图2和图3所示，所述置片部21包括第一槽板211、第二槽板212和连接部213；所述第一槽板211设置有多个置片槽，所述第二槽板212设置有多个置片槽，所述第一槽板211与所述第二槽板212通过连接部213连接，所述第一槽板211上的任意一个置片槽对应于第二槽板212上的一个置片槽；从而一个晶圆片部分容纳于第一槽板211上的一个置片槽，同时所述晶圆片部分容纳于第二槽板212上的一个置片槽，实现对晶圆片的放置稳定可靠；采用所述结构方便料盒100组装，提升生产效率。如图2和图3所示，所述连接部213远离安装部23；将所述连接部213设置在远离安装部23的位置，从而防止连接部213影响真空吸盘运动，从而影响真空吸盘吸取晶圆片。以上是本技术的较佳实施例，不用于限定本技术的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本技术技术方案后所作的非创造性变形和改变，应当也属于本技术的保护和公开的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述料盒（100）包括，/n置片部（21），用于放置晶圆片；/n延伸部（22）；/n安装部（23），用于连接于设备，实现对料盒（100）的安装；/n所述延伸部（22）连接于置片部（21），延伸部（22）连接于安装部（23），使所述安装部（23）和置片部（21）之间具有延伸部（22）产生的取片空间（221），延伸部（22）产生的取片空间（221）用于实现对置片部（21）靠近安装部（23）的最近晶圆片进行取片操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述料盒（100）包括，
置片部（21），用于放置晶圆片；
延伸部（22）；
安装部（23），用于连接于设备，实现对料盒（100）的安装；
所述延伸部（22）连接于置片部（21），延伸部（22）连接于安装部（23），使所述安装部（23）和置片部（21）之间具有延伸部（22）产生的取片空间（221），延伸部（22）产生的取片空间（221）用于实现对置片部（21）靠近安装部（23）的最近晶圆片进行取片操作。


2.根据权利要求1所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述安装部（23）设置有连接横梁（231），通过所述连接横梁（231）将所述料盒（100）连接于设备。


3.根据权利要求2所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述连接横梁（231）设置有1个或多个定位孔（2311）。


4.根据权利要求3所述的用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述定位孔（2311）为一个，所述定位孔（2311）...

【专利技术属性】
技术研发人员：林生财，张成安，韦日文，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44