线圈组件及制造该线圈组件的方法技术

本公开提供了一种线圈组件和制造该线圈组件的方法，所述线圈组件包括：主体，包括线圈，所述线圈具有通过过孔彼此连接的顶部线圈和底部线圈；以及外电极，设置在所述主体的外表面上以连接到所述线圈。第一绝缘层设置在所述顶部线圈的表面上，并且第二绝缘层设置在所述底部线圈的表面上。所述第一绝缘层和第二绝缘层设置为在所述顶部线圈与所述底部线圈之间延伸。

Coil assembly and method of manufacturing the coil assembly

【技术实现步骤摘要】
线圈组件及制造该线圈组件的方法本申请要求于2018年7月18日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0083388号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种线圈组件及制造该线圈组件的方法，并且更具体地，涉及一种功率电感器及制造功率电感器的方法。
技术介绍
由于随着信息技术(IT)装置的发展，各种电子装置的小型化和纤薄化已经加速，因此电子装置中使用的电感器也需要小型化和纤薄化。为了在保持相同性能水平的同时实现电感器的小型化，需要增加线圈图案的匝数并增加线圈的高宽比(AR)。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种线圈的厚度在有限的低轮廓芯片(low-profilechip)厚度内增加的电感器以及制造所述电感器的方法。根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，包括线圈，所述线圈包括通过过孔彼此连接的顶部线圈和底部线圈；以及外电极，设置在所述主体的外表面上以连接到所述线圈。第一绝缘层设置在所述顶部线圈的表面上，并且第二绝缘层设置在所述底部线圈的表面上。所述第一绝缘层和第二绝缘层设置为在所述顶部线圈与所述底部线圈之间延伸。所述第一绝缘层和第二绝缘层可在所述顶部线圈和所述底部线圈之间一体化为单个主体。所述第一绝缘层的厚度和所述第二绝缘层的厚度中的一个或更多个可大于所述顶部线圈和所述底部线圈之间的距离的一半。所述第一绝缘层和第二绝缘层可在所述顶部线圈与所述底部线圈之间形成边界，所述第一绝缘层和第二绝缘层在所述边界上彼此接触。所述第一绝缘层的厚度可小于所述顶部线圈与所述底部线圈之间的距离的一半，并且所述第二绝缘层的厚度可小于所述顶部线圈与所述底部线圈之间的距离的一半。孔可形成在所述边界上或所述边界的下方。所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个可具有5微米至15微米的厚度。所述顶部线圈和所述底部线圈之间的空间可不包括除形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的绝缘材料之外的绝缘材料。根据本公开的一方面，一种用于制造线圈组件的方法可包括：制备绝缘膜；加工穿透所述绝缘膜的通路孔；沿着所述绝缘膜的表面以及所述通路孔设置导电层，所述绝缘膜的所述表面包括所述绝缘膜的顶表面和底表面；在所述导电层上设置图案化的绝缘壁；利用镀层填充所述图案化的绝缘壁的开口；去除所述绝缘壁和设置在所述绝缘壁与所述绝缘膜之间的所述导电层；去除所述绝缘膜；以及形成绝缘层以覆盖整个暴露的表面。所述绝缘膜可具有30微米或更小的厚度。去除所述绝缘膜的步骤可包括使用溶剂溶解所述绝缘膜。覆盖上镀层的表面的绝缘层可具有与覆盖下镀层的表面的绝缘层的厚度相同的厚度。覆盖上镀层的表面的绝缘层和覆盖下镀层的表面的绝缘层在去除了所述绝缘膜的空隙中可一体化为单个主体。所述绝缘膜可处于完成固化的状态。可使用CO2激光执行去除所述绝缘壁。所述方法还可包括：在形成所述绝缘层以覆盖整个暴露的表面之后，基于去除所述绝缘层的空隙分别将设置在上部的上镀层和设置在下部的下镀层朝向所述空隙压制。根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，包括通过过孔彼此连接的顶部线圈和底部线圈；以及绝缘层，包括直接接触所述顶部线圈的底表面和侧表面的第一绝缘层，以及直接接触所述底部线圈的顶表面和侧表面的第二绝缘层。所述绝缘层从所述顶部线圈的所述底表面一体地延伸到所述底部线圈的所述顶表面。所述顶部线圈可包括沿所述顶部线圈的所述底表面设置的种子层以及设置在所述顶部线圈的所述种子层上方的镀层。所述种子层可沿着所述过孔和所述底部线圈的顶表面一体地延伸。所述镀层可通过所述过孔一体地延伸到所述底部线圈并且延伸到所述底部线圈的所述种子层下方。所述第一绝缘层可在所述顶部线圈的绕组之间一体地延伸，并且所述第二绝缘层可在所述底部线圈的绕组之间一体地延伸。所述线圈组件还可包括：第一外电极和第二外电极，分别连接到所述顶部线圈和底部线圈中的相对应的一个；以及包封剂，包括磁性材料，设置在所述绝缘层与所述第一外电极和第二外电极之间。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的透视图；图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；图3是根据图2的变型实施例的线圈组件的截面图；以及图4A至图4I示出了根据本公开中的另一示例性实施例的用于制造线圈组件的方法的顺序步骤。具体实施方式在下文中，将参照附图如下描述本公开的示例。然而，本公开可以以许多不同形式实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例。更确切地，提供这些示例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。在整个附图中，相同的附图标记用于表示相同的元件。在附图中，为了清楚起见，可夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。将理解，当在此使用术语“包括”、“由……组成”、“包含”和/或“含有”时，列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。在下文中，将描述线圈组件及制造该线圈组件方法，但不限于此。线圈组件图1是根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的透视图，并且图2是沿图1中的线I-I′截取的截面图。参照图1和图2，根据示例性实施例的线圈组件100包括主体1和设置在主体1的外表面上的外电极2。外电极2包括以彼此相反的极性操作并且被设置为彼此相对的第一外电极21和第二外电极22。第一外电极21和第二外电极22在图1中以“C”形状实现，但不限于此。例如，第一外电极21和第二外电极22中的每个的形状可改变为“L”形、仅设置在底表面上的底部电极形状等。第一外电极21和第二外电极22中的每个可包括多个层，并且在多个层中可包括镍(Ni)层-锡(Sn)层、包含环氧树脂的层等。主体1可形成线圈组件100的外观，并且可具有大体上的六面体形状，六面体形状具有设置为在长度方向L上彼此相对的第一端表面和第二端表面、设置为在宽度方向W上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及设置为在厚度方向T上彼此相对的顶表面和底表面。主体1包括利用具有磁性质的磁性材料形成的包封剂11。磁性材料可以是例如铁氧体或者金属磁性颗粒填充在树脂中的材料。考虑到本领域技术人员所需的性能，可适当地组合金属磁性颗粒，并且可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和(Ni)组成的组中选择的至少一种。线圈12利用主体1的包封剂11填充。线圈12具有螺旋形状，并且顶部线圈121和底部线圈122通过过孔123彼此连接。过孔123的厚度大体上与顶部线圈121和底部线圈122在厚度方向上彼此分开的间隔相同。例如，过孔123具有具体为30微米(μm)或更小的厚度。绝缘层可被填充为与过孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈组件，包括：/n主体，包括线圈，所述线圈包括通过过孔彼此连接的顶部线圈和底部线圈；以及/n外电极，设置在所述主体的外表面上以连接到所述线圈，/n其中，第一绝缘层设置在所述顶部线圈的表面上，并且第二绝缘层设置在所述底部线圈的表面上，并且/n所述第一绝缘层和第二绝缘层设置为在所述顶部线圈与所述底部线圈之间延伸。/n

【技术特征摘要】
20180718 KR 10-2018-00833881.一种线圈组件，包括：
主体，包括线圈，所述线圈包括通过过孔彼此连接的顶部线圈和底部线圈；以及
外电极，设置在所述主体的外表面上以连接到所述线圈，
其中，第一绝缘层设置在所述顶部线圈的表面上，并且第二绝缘层设置在所述底部线圈的表面上，并且
所述第一绝缘层和第二绝缘层设置为在所述顶部线圈与所述底部线圈之间延伸。


2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层在所述顶部线圈和所述底部线圈之间一体化为单个主体。


3.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层的厚度和所述第二绝缘层的厚度中的一个或更多个大于所述顶部线圈和所述底部线圈之间的距离的一半。


4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层在所述顶部线圈与所述底部线圈之间形成边界，所述第一绝缘层和第二绝缘层在所述边界上彼此接触。


5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层的厚度小于所述顶部线圈与所述底部线圈之间的距离的一半，并且
所述第二绝缘层的厚度小于所述顶部线圈与所述底部线圈之间的距离的一半。


6.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，孔形成在所述边界上或所述边界下方。


7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个具有5微米至15微米的厚度。


8.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述顶部线圈和所述底部线圈之间的空间不包括除形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的绝缘材料之外的绝缘材料。


9.一种用于制造线圈组件的方法，所述方法包括：
制备绝缘膜；
加工穿透所述绝缘膜的通路孔；
沿着所述绝缘膜的表面以及所述通路孔设置导电层，所述绝缘膜的所述表面包括所述绝缘膜的顶表面和底表面以及所述通路孔；
在所述导电层上设置图案化的绝缘壁；
利用镀层填充所述图案化的绝缘壁的开口；
去除所述绝缘壁和设置在所述绝缘壁与所述绝缘膜之间的所述导电层；
去除所述绝缘膜；以及
形成绝缘层以覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：金材勳，文炳喆，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR