使用磁场来增加粘合接头的接合区域制造技术

本发明专利技术题为“使用磁场来增加粘合接头的接合区域”。本专利申请涉及使用磁性粘合剂来连接部件的组装技术。提供了包括磁性颗粒的液体粘合剂，所述液体粘合剂具有允许所述粘合剂在固化之前在磁场的影响下流动的足够属性。用于连接部件的方法包括以下步骤：将粘合剂施加到基板上对应于接头的位置处；将磁性元件放置成靠近所述接头以产生磁场，所述磁场与所述粘合剂中的所述磁性颗粒相互作用以使所述粘合剂在对应于所述磁场的方向上流动；以及在所述磁场的所述影响下固化所述磁性粘合剂。用于连接部件的组装夹具包括磁性元件和任选的感应加热元件。所述组装技术可用于由两个或更多个部件形成电子设备的壳体。

Use a magnetic field to increase the bonding area of the bonding joint

【技术实现步骤摘要】
使用磁场来增加粘合接头的接合区域
所述实施方案整体涉及磁性粘合剂。更具体地，本专利技术的实施方案涉及分散在粘合剂内的磁性颗粒以及与在组装两个或多个部件期间使用磁场来影响粘合剂的分布相关的技术。
技术介绍
在组装部件以形成装置时实施各种技术。例如，可使用机械紧固件、焊接、机械干涉或粘合剂来组装部件。已经对各种粘合剂进行了大量的研究。工程师作出重大努力以选择合适的粘合剂来为特定应用提供最佳品质。例如，当为给定应用选择合适的粘合剂时，可以考虑强度、颜色、粘度、柔韧性、固化时间和其他特性。然而，在某些情况下，在组装期间施加粘合剂可被证实是困难的。组装人员可能难以在特定接头中将粘合剂从一个单元均匀地施加到下一个单元。低粘度粘合剂可能倾向于远离预期的接头，从而导致胶结不良。高粘度粘合剂可能难以分配。期望对与施加粘合剂相关的技术进行改善。
技术实现思路
本文描述了涉及用于使用磁场来影响液体物质流动的技术的各种实施方案。磁性颗粒分散在具有使得施加到磁性颗粒的运动使液体与磁性颗粒一起流动的特性的液体中。液体的示例性特性可取决于多种因素本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构组件，包括：/n基板；/n部件，所述部件具有被放置成靠近所述基板的接合表面的至少一个表面；和/n磁性粘合剂，所述磁性粘合剂接合到所述至少一个表面和所述接合表面，所述磁性粘合剂包括磁性材料颗粒，当经受磁场同时所述磁性粘合剂处于未固化状态时，所述磁性材料颗粒在所述基板和所述部件之间形成具有与所述磁场对应的形状的接头。/n

【技术特征摘要】
20180720 US 62/701,417;20181116 US 16/194,1531.一种结构组件，包括：
基板；
部件，所述部件具有被放置成靠近所述基板的接合表面的至少一个表面；和
磁性粘合剂，所述磁性粘合剂接合到所述至少一个表面和所述接合表面，所述磁性粘合剂包括磁性材料颗粒，当经受磁场同时所述磁性粘合剂处于未固化状态时，所述磁性材料颗粒在所述基板和所述部件之间形成具有与所述磁场对应的形状的接头。


2.根据权利要求1所述的结构组件，其中所述颗粒包括铁磁性颗粒。


3.根据权利要求1或2所述的结构组件，其中所述形状包括在所述部件的第一侧上的圆角，所述第一侧被布置成基本上垂直于所述基板的所述接合表面。


4.根据权利要求3所述的结构组件，其中所述形状包括在所述部件的第二侧上的第二圆角，所述第二侧被布置成基本上垂直于所述基板的所述接合表面。


5.根据权利要求1所述的结构组件，其中所述结构组件包括便携式电子设备的壳体。


6.根据权利要求1、2或5中任一项所述的结构组件，其中所述磁性粘合剂在未固化状态下包括粘度在10,000至30,000厘泊范围内的液体聚合物。


7.一种使用粘合剂接合来连接至少两个结构部件形成的电子设备，所述电子设备包括：
第一部件；和
第二部件，所述第二部件通过磁性粘合剂接合到所述第一部件以在所述第一部件和所述第二部件之间形成接头，其中当在所述接头处被固化时，所述磁性粘合剂的形状基于在所述磁性粘合剂处于未固化状态时在组装期间施加在所述接头处的磁场。


8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述磁性粘合剂包括分散在非磁性液体聚合物中的磁性颗粒。


9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述磁性颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·C·迪方佐，T·J·尤因，N·莫里斯，D·S·赫尔曼，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US