【技术实现步骤摘要】
生医芯片制作方法
本专利技术是有关于一种芯片制作方法，特别是指一种生医芯片制作方法。
技术介绍
生医芯片已被广泛应用于采样筛检，可使用少量样品而轻易地大量执行诸如高产量筛选、酶素测定等的疾病诊断以及实验。生医芯片往往需要多道繁复的程序来制作，例如：光罩、化学或光学蚀刻、清洁等处理。除了制作过程繁复之外，还伴随产生废弃物的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种生医芯片制作方法，包含：形成一导电层在多个板件中的至少一者上；去除该导电层的部分区域以形成一导电线路；及将该些板件接合在一起，而形成该生医芯片。在一些实施例中，所述去除步骤是以电浆蚀刻方式去除导电层的部分区域。在一些实施例中，所述去除步骤更包含：以激光薄化导电层。在一些实施例中，所述去除步骤是采用深紫外光激光。在一些实施例中，所述激光刻划步骤是采用深紫外光激光。在一些实施例中，该至少一凹陷选择性的横跨导电层与板件，或者仅位于导电层。在一些实施例中，横跨导电层与板件的凹陷为一流道。在一些...
【技术保护点】
1.一种生医芯片制作方法，其特征在于，包含：/n形成一导电层在多个板件中的至少一者上；/n执行一激光刻划步骤，以在该些板件中的至少一者上形成至少一凹陷；/n执行一去除步骤，去除该导电层的部分区域以形成一导电线路；及/n执行一接合步骤，以将该些板件接合在一起，而形成该生医芯片。/n
【技术特征摘要】
20180718 TW 1071248731.一种生医芯片制作方法，其特征在于，包含：
形成一导电层在多个板件中的至少一者上；
执行一激光刻划步骤，以在该些板件中的至少一者上形成至少一凹陷；
执行一去除步骤，去除该导电层的部分区域以形成一导电线路；及
执行一接合步骤，以将该些板件接合在一起，而形成该生医芯片。
2.如权利要求1所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该去除步骤是以电浆蚀刻方式去除该导电层的该部分区域。
3.如权利要求2所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该去除步骤更包含：以激光薄化该导电层。
4.如权利要求1所述的生医芯片制作方法，其特征在于，该激光刻划步骤是采用深紫外光激光。
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