一种组合式屏蔽罩结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种组合式屏蔽罩结构，包括底框与面罩，其特征在于PCB板上设有与所述底框的底面形状相一致的铺铜的安装底框，所述底框的底面通过焊锡与所述安装底框进行焊接固定；所述面罩通过卡扣、过盈配合或胶粘的方式与预先焊接固定在安装底框上的底框固定。将屏蔽罩拆分为2部分，其中底框部分与其它电子原件一起通过贴片或者插件的方式贴或插到PCB板上，底框对PCB起到增强机械强度的作用，防止PCB板在过锡炉是发生形变的问题；同时方便生产维修等环节调测试和调整屏蔽罩内部的参数。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式屏蔽罩结构
本技术涉及微波控制领域，更具体地说涉及一种组合式屏蔽罩结构。
技术介绍
在智能控制领域中大量的应用到微波感应模块来实现人体移动、微动、存在等场景判断。因此微波感应模块属于该智能控制领域的核心模块，其性能的稳定性和一致性是决定产品质量的重要指标。在微波感应模块中存在射频电路模块，因此需要对必要的电路做屏蔽，目的在于防止外部干扰信号对内部电路的干扰，同时也防止内部电路对外部电路或设备的干扰，因此屏蔽罩是必备的部件。目前微波感应模块的屏蔽罩一般作为一个整体，一体成型或者组装好后作为一个整体结构，一次性的安装到屏蔽罩的安装位置。由于微波感应模块在完成电子元件的焊接后，其电路还需要上电进行微调，因此具体到该应用场景，屏蔽罩需要电路进行微调后，再最后安装上屏蔽罩。这是常规的做法，这种设计带来的问题是：(1)实际电路安装上屏蔽罩后，其屏蔽罩内的电路会发生变化，实际在安装屏蔽罩前调整的参数可能并不是最优，而安装完屏蔽罩后其内部参数也无法再进行参数调整和测试。(2)后期维修或返工上，如果内部电路出现问题或故障，就必须把整个屏蔽罩取下后才能具体操作，其必然带来操作复杂，报废率高的问题。(3)随着设备小型化的要求，微波感应模块的PCB厚度也越来越薄，这样也带来整体PCB机械强度不够问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是PCB板厚度减少后其PCB板在生产环节机械强度差，容易出现焊接不良等问题，同时屏蔽罩安装后电路无法测量调整的问题。为了解决以上问题本技术提供了一种组合式屏蔽罩结构，包括底框与面罩，其特征在于PCB板上设有与所述底框的底面形状相一致的铺铜的安装底框，所述底框的底面通过焊锡与所述安装底框进行焊接固定；所述面罩通过卡扣、过盈配合或胶粘的方式与预先焊接固定在安装底框上的底框固定连接，保证面罩和底框之间的连接缝隙尽可能的小。所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框通过回流焊将所述底框焊接固定在PCB板上。所述底框与所述面罩之间的连接缝隙小于0.3mm；优选所述底框与所述面罩之间的连接缝隙小于0.15mm。所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框的底面还设有向内或向外的翻边形成的加强边框，用于增加底框的强度和增加底框与安装底框的接触面。所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框和所述面罩上设有匹配的凸扣、凹扣或扣位孔，保证面罩压下后面罩与底框之间稳定连接。所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框和所述面罩的过盈配合；所述底框内框和所述面罩的上至少设有一对卡扣。所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述面罩一边通过转轴与所述底框活动连接，另一端通过卡扣与所述面罩活动连接。所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述PCB板厚度小于1/128λ，λ为天线辐射的电磁波的波长。所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述面罩的下边沿内侧设有切角或开口端处略大于底框的外框；或者所述的底框的开口端处略大于面框的外框或者所述底框的开口端内侧设有切角。实施本技术具有如下有益效果：将屏蔽罩拆分为2部分，其中底框部分与其它电子原件一起通过贴片或者插件的方式贴或插到PCB板上，底框对PCB起到增强机械强度的作用，防止PCB板在过锡炉是发生形变的问题；同时方便生产维修等环节调测试和调整屏蔽罩内部的参数。附图说明图1是过盈配合的屏蔽罩示意图；图2是过盈配合屏蔽罩与PCB结合的示意图；图3是卡扣方式配合的屏蔽罩示意图；图4内卡扣的实施方式示意图；图5外卡扣的实施方式示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。随着产品的微型化需求，尽可能的将控制器设计的更薄是不可避免的。同时为了减少谐波干扰，降低PCB板材的厚度也是一个很有效的方法，试验证明当PCB板的总厚度小于1/128λ时，其中λ为天线辐射的电磁波的波长；可以有效减少谐波干扰。但是当PCB板材的厚度过薄时，特别是小于1/128λ时其机械强度就很差，容易出现变形或断裂，特别是在过回流焊时。微波感应模块低通放大部分可以内置，可以增加低通放大的抗干扰能力。本专利将微波感应器中必不可少的屏蔽罩设计为分体的，至少将底框独立出来，将底框在过回流焊前插入或贴在PCB板，在过回流焊时可以增加PCB板的机械强度；同时经过回流焊先将底框焊接固定在PCB板上。屏蔽罩的其它部分通过活动连接在微波感应器测试调整合格后再固定到底框上。微波感应器的电路部分非常敏感，是否安装屏蔽罩其电路参数时不同的，过去的做法是在屏蔽罩安装前通过测试和调整将电路参数调整到最优，再安装上屏蔽罩，安装上屏蔽罩后其内部的电路就无法再测试和调整。通过试验证明屏蔽罩对电路的影响非常大，其安装后原来调整好的电路参数大概率的不是最优的。通过大量试验证明如果将屏蔽罩的底框安装后，暂时不安装屏蔽罩的其它部分，这时候对屏蔽罩内部的电路进行测试和调整，调整完成后再安装上屏蔽罩的其它部分，发现只安装底框与安装完整屏蔽罩后调整的参数基本一致，也就是说先安装屏蔽罩的底框就可基本上等同或者接近于安装完整屏蔽罩对电路带来的影响，因此可以大大的提高最终产品的性能和一致性。图1是过盈配合的屏蔽罩示意图；包括底框A、面板B,底框A上可以设有加强边框A1。底框必须是一个封闭的框型或环形，具体形状可以根据具体需要屏蔽的区域设定，但需要保证其横截面是一个封闭的规则或不规则的图形。图2是过盈配合屏蔽罩与PCB结合的示意图；可以是面盖压入到底框内，也可以上面盖将底框压在面盖内，之间过盈配合。为了方便操作和保证屏蔽罩安装的位置准确，在PCB板上还可以设有定位孔，屏蔽罩的底部也在相应位置设有匹配的定位部。定位孔可以是1个或2个以上。PCB板在与底框的端部接触部都设有铺铜，且去绿油和接地。为了提高底框的机械强度，底框的底面还设有向内或向外的翻边形成的加强边框，底端的截面呈梯形；还可以同时增加底框与PCB板的接触面，方便底框贴在PCB板上，焊接更为牢靠。将屏蔽罩的底框作为一个普通元件对待，和其它原件一起通过插件的方式插到或者通过贴片的方式贴到PCB板上，且其它元件也插件和贴片完成后，再将PCB板通过回流焊完成PCB板上元件的焊接,屏蔽罩的底框与PCB板的接触端都上有焊锡，保证其连接部位基本没有缝隙，即使存在缝隙也必须控制在小于1/128λ范围内。为了防止PCB板与屏蔽罩的底框之间出现缝隙，影响其屏蔽效果，优选的将屏蔽罩的底框通过锡膏的方式焊接在PCB板上，这种工艺连接方式可以保证其连接部位基本没有缝隙。完成焊接后的PCB板，再完成其它元件的连接后，通过工装或者整机方式将PCB板进行上电，通过选择合适的测试点对PCB板内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式屏蔽罩结构，包括底框与面罩，其特征在于PCB板上设有与所述底框的底面形状相一致的铺铜的安装底框，所述底框的底面通过焊锡与所述安装底框进行焊接固定；所述面罩通过卡扣、过盈配合或胶粘的方式与预先焊接固定在安装底框上的底框固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合式屏蔽罩结构，包括底框与面罩，其特征在于PCB板上设有与所述底框的底面形状相一致的铺铜的安装底框，所述底框的底面通过焊锡与所述安装底框进行焊接固定；所述面罩通过卡扣、过盈配合或胶粘的方式与预先焊接固定在安装底框上的底框固定连接。


2.根据权利要求1所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框通过回流焊将所述底框焊接固定在PCB板上。


3.根据权利要求1所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框与所述面罩之间的连接缝隙小于0.3mm。


4.根据权利要求3所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框与所述面罩之间的连接缝隙小于0.15mm。


5.根据权利要求1所述的组合式屏蔽罩结构，其特征在于所述底框的底面还设有向内或向外的翻边形成的加强边框，用于增加底框的强度和增加底框与安装底框的接触面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：邹高迪，邹新，
申请(专利权)人：深圳迈睿智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44