一种线路板自动插件机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种线路板自动插件机构，包括传送带，其特征在于，所述传送带的一侧设有振动进料机构，所述传送带上方依次设有进料通道、插件区域、焊接区域，所述进料通道上设有物料摆正机构，所述物料摆正机构与振动进料机构连接，所述插件区域上方设有插件机构，所述焊接区域上方设有焊接机构；所述插件区域的一侧设有进板机构。本实用新型专利技术采用固定元器件，通过线路板孔位配合元器件引脚对位安装的方式，一方面提高了生产加工效率，另一方面也提高了元器件引脚与线路板的对位准确性。

A circuit board automatic plug-in mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种线路板自动插件机构
本技术属于线路板加工
，具体涉及一种线路板自动插件机构。
技术介绍
DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。在现有技术加工过程中，需要将元器件的引脚插入线路板的孔位中，再进一步的焊接固定，在元器件插入的过程中，逐个插入使得生产效率较低，引脚与线路板的孔位对位也不够准确。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种线路板自动插件机构，本技术采用固定元器件，通过线路板孔位配合元器件引脚对位安装的方式，一方面提高了生产加工效率，另一方面也提高了元器件引脚与线路板的对位准确性。本技术的技术方案为：一种线路板自动插件机构，包括传送带，其特征在于，所述传送带的一侧设有振动进料机构，所述传送带上方依次设有进料通道、插件区域、焊接区域，所述进料通道上设有物料摆正机构，所述物料摆正机构与振动进料机构连接，所述插件区域上方设有插件机构，所述焊接区域上方设有焊接机构；所述插件区域的一侧设有进板机构；所述物料摆正机构包括对称设置的挡板，所述挡板前方设有摆正板，所述摆正板沿物料进料方向相向设置，所述摆正板的上部区域对称设有弧形磁块，所述摆正板末端与插件区域连接。所述插件区域两侧对称设有夹板，所述夹板连接有第一驱动装置。所述插件区域设有第三感应控制模块，所述第三感应控制模块与第一驱动装置连接。进一步的，所述振动进料机构为现有技术中的震动进料盘。本申请中，当元器件从震动进料盘的出料通道进入到物料摆正机构，元器件沿传送带向前进料，通过对称设置的挡板避免元器件从传送带滑出，通过相向设置的摆正板，元器件逐渐汇集在传送带的中轴线处，同时通过摆正板上部区域设置的弧形磁块的作用，元器件的引脚会向上摆位吸附在摆正板表面，但是，此时传送带向前的作用力大于弧形磁块的吸附力，元器件会在引脚向上的位置继续向前送料，最终到达插件区域。此时，插件区域的第三感应控制模块感应到进板，第一驱动装置驱动夹板相向运动，将元器件固定在插件区域，同时传送带在中控模块的指令下暂停前进。进一步的，所述进板机构包括进板腔，所述进板腔的一侧设有加板通道，所述进板腔的下方设有第一升降装置，所述第一升降装置连接有垫板，实现逐板进料。进一步的，所述插件机构包括固定座，所述固定座设有第二升降装置，所述第二升降装置的前端设有第一感应控制模块，所述第一感应控制模块与第二升降装置连接；所述第二升降装置连接有吸附装置，所述吸附装置包括对称设置的吸附头，与吸附头连接的吸附组件，能够将线路板在进板机构上方吸附住线路板，通过第一感应控制模块，获知线路板到达加工区域的信息，从而控制第二升降装置升降，使得吸附装置吸附的线路板安装孔位与元器件引脚对应，将线路板安装至元器件引脚处。进一步的，所述固定座上设有滑槽，所述滑槽设有滑块，所述滑块连接有第二驱动装置，所述第二驱动装置设有第一控制模块，所述第一控制模块设有第一无线收发模块，所述滑块与第二升降装置固定连接。所述第二驱动装置通过第一控制模块的第一无线收发模块与中控模块连接，实现元件物料的吸附与安装。进一步的，所述焊接机构包括固定架，所述固定架下方前端第二感应控制模块，设有所述固定架上对称设有激光焊接装置，所述第二感应控制模块与激光焊接装置连接。所述激光焊接装置包括相互连接的激光焊接头和能量发生装置。通过第二感应控制模块，获知线路板到达焊接区域的信息，从而控制激光焊接装置快速对线路板对应的区域的引脚实现激光焊接固定。进一步的，本技术还包括中控模块，所述中控模块设有无线接收与发送模块。所述中控模块可通过现有技术手段通过无线接收与发送模块与本申请的各个功能模块连接。特别的，本申请中涉及软件、电路程序的技术特征，其功能的实现属于现有技术，本申请技术方案的实质是对硬件部分的组成以及连接关系进行的改进，并不涉及软件程序或电路结构本身的改进。本技术采用固定元器件，通过线路板孔位配合元器件引脚对位安装的方式，再通过激光焊接固定，一方面提高了生产加工效率，另一方面也提高了元器件引脚与线路板的对位准确性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的局部结构示意图；图3为本技术的局部结构示意图；图4为本技术的局部结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种线路板自动插件机构，包括传送带1，其特征在于，所述传送带的一侧设有振动进料机构2，所述传送带上方依次设有进料通道11、插件区域12、焊接区域13，所述进料通道上设有物料摆正机构3，所述物料摆正机构与振动进料机构连接，所述插件区域上方设有插件机构4，所述焊接区域上方设有焊接机构5；所述插件区域的一侧设有进板机构6；所述物料摆正机构包括对称设置的挡板31，所述挡板前方设有摆正板32，所述摆正板沿物料进料方向相向设置，所述摆正板的上部区域对称设有弧形磁块33，所述弧形磁块设置于所述摆正板1/3-1/2高度以上的区域，所述摆正板末端与插件区域连接。进一步的，所述插件区域两侧对称设有夹板7，所述夹板连接有第一驱动装置71。所述插件区域设有第三感应控制模块121，所述第三感应控制模块与第一驱动装置连接。进一步的，所述振动进料机构为现有技术中的震动进料盘2。本申请中，当元器件从震动进料盘的出料通道进入到物料摆正机构，元器件沿传送带向前进料，通过对称设置的挡板避免元器件从传送带滑出，通过相向设置的摆正板，元器件逐渐汇集在传送带的中轴线处，同时通过摆正板上部区域设置的弧形磁块的作用，元器件的引脚会向上摆位吸附在摆正板表面，但是，此时传送带向前的作用力大于弧形磁块的吸附力，元器件会在引脚向上的位置继续向前送料，最终到达插件区域。此时，插件区域的第三感应控制模块感应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板自动插件机构，包括传送带，其特征在于，所述传送带的一侧设有振动进料机构，所述传送带上方依次设有进料通道、插件区域、焊接区域，所述进料通道上设有物料摆正机构，所述物料摆正机构与振动进料机构连接，所述插件区域上方设有插件机构，所述焊接区域上方设有焊接机构；所述插件区域的一侧设有进板机构；所述物料摆正机构包括对称设置的挡板，所述挡板前方设有摆正板，所述摆正板沿物料进料方向相向设置，所述摆正板的上部区域对称设有弧形磁块，所述摆正板末端与插件区域连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板自动插件机构，包括传送带，其特征在于，所述传送带的一侧设有振动进料机构，所述传送带上方依次设有进料通道、插件区域、焊接区域，所述进料通道上设有物料摆正机构，所述物料摆正机构与振动进料机构连接，所述插件区域上方设有插件机构，所述焊接区域上方设有焊接机构；所述插件区域的一侧设有进板机构；所述物料摆正机构包括对称设置的挡板，所述挡板前方设有摆正板，所述摆正板沿物料进料方向相向设置，所述摆正板的上部区域对称设有弧形磁块，所述摆正板末端与插件区域连接。


2.根据权利要求1所述的线路板自动插件机构，其特征在于，所述插件区域两侧对称设有夹板，所述夹板连接有第一驱动装置。


3.根据权利要求1所述的线路板自动插件机构，其特征在于，所述振动进料机构为震动进料盘。


4.根据权利要求1所述的线路板自动插件机构，其特征在于，所述进板机构包括进板腔，所述进板腔的一侧设有加板通道，所述进板腔的下方设有第一升降装置，所述第一升降装置连接有垫板。


5.根据权利要求1所述的线路板自动插件机构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔兴友，王朝辉，周应东，
申请(专利权)人：惠州市骏亚数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44