一种PCB板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板的连接结构，包括单面铝基印制电路板，所述单面铝基印制电路板的顶部设置有PCB板本体，所述PCB板本体的顶部固定连接有连接板，所述连接板的两侧均设置有第一线材，且第一线材的底部与PCB板本体的顶部固定连接，所述PCB板本体和连接板的表面均开设有遮羞孔。本实用新型专利技术通过设置单面铝基印制电路板、PCB板本体、连接板、第一线材、遮羞孔和第二线材，方便人们对不同的PCB板进行焊接，而且减少了线材穿过遮羞孔的次数，节约了时间，从而提高了生产效率，并且保障了焊接的正确性，从而解决了排线在高温情况下会出现熔化的状况，而且排线的线束和颜色过多，不方便人们进行区分和焊接的问题。

A connection structure of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的连接结构
本技术涉及PCB板
，具体为一种PCB板的连接结构。
技术介绍
在电路设计中，通常因为现有生产工艺或者加工条件不够，需将不同的单面铝基印制电路板焊接在一起，形成一个整体，而因产品本身功能或外观需要，电路板之间需要做防裸露或者隐蔽处理，所以中间连接部分需从背面穿孔后再焊接，而现有的PCB板在连接时一般通过排线连接，但是排线在高温情况下会出现熔化的状况，而且排线的线束和颜色过多，不方便人们进行区分和焊接，为此我们提出一种PCB板的连接结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板的连接结构，具备方便进行连接，而且减少操作时间的优点，解决了排线在高温情况下会出现熔化的状况，而且排线的线束和颜色过多，不方便人们进行区分和焊接的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB板的连接结构，包括单面铝基印制电路板，所述单面铝基印制电路板的顶部设置有PCB板本体，所述PCB板本体的顶部固定连接有连接板，所述连接板的两侧均设置有第一线材，且第一线材的底部与PCB板本体的顶部固定连接，所述PCB板本体和连接板的表面均开设有遮羞孔，且遮羞孔的内部固定连接有第二线材，且第二线材与PCB板本体和连接板固定连接。优选的，所述PCB板本体的顶部焊接有单面铝基印制电路板。优选的，所述连接板的两侧均焊接有第一线材。优选的，所述遮羞孔的内部设置有胶水。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过设置单面铝基印制电路板、PCB板本体、连接板、第一线材、遮羞孔和第二线材，方便人们对不同的PCB板进行焊接，而且减少了线材穿过遮羞孔的次数，节约了时间，从而提高了生产效率，并且保障了焊接的正确性，从而解决了排线在高温情况下会出现熔化的状况，而且排线的线束和颜色过多，不方便人们进行区分和焊接的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构俯视图。图中：1单面铝基印制电路板、2PCB板本体、3连接板、4第一线材、5遮羞孔、6第二线材。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种PCB板的连接结构，包括单面铝基印制电路板1，单面铝基印制电路板1的顶部设置有PCB板本体2，PCB板本体2的顶部焊接有单面铝基印制电路板1，PCB板本体2的顶部固定连接有连接板3，连接板3的两侧均焊接有第一线材4，连接板3的两侧均设置有第一线材4，且第一线材4的底部与PCB板本体2的顶部固定连接，PCB板本体2和连接板3的表面均开设有遮羞孔5，遮羞孔5的内部设置有胶水，且遮羞孔5的内部固定连接有第二线材6，且第二线材6与PCB板本体2和连接板3固定连接，导线的正确性主要是通过人工对每根线路进行辨别，如果错误就会出现焊线交叉的可能，通过该连接结构，方便工人进行焊接，通过设置单面铝基印制电路板1、PCB板本体2、连接板3、第一线材4、遮羞孔5和第二线材6，方便人们对不同的PCB板进行焊接，而且减少了线材穿过遮羞孔5的次数，节约了时间，从而提高了生产效率，并且保障了焊接的正确性，从而解决了排线在高温情况下会出现熔化的状况，而且排线的线束和颜色过多，不方便人们进行区分和焊接的问题。使用时，通过设置单面铝基印制电路板1、PCB板本体2、连接板3、第一线材4、遮羞孔5和第二线材6，方便人们对不同的PCB板进行焊接，而且减少了线材穿过遮羞孔5的次数，节约了时间，从而提高了生产效率，并且保障了焊接的正确性，从而解决了排线在高温情况下会出现熔化的状况，而且排线的线束和颜色过多，不方便人们进行区分和焊接的问题。综上所述：该PCB板的连接结构，通过单面铝基印制电路板1、PCB板本体2、连接板3、第一线材4、遮羞孔5和第二线材6的配合，解决了排线在高温情况下会出现熔化的状况，而且排线的线束和颜色过多，不方便人们进行区分和焊接的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的连接结构，包括单面铝基印制电路板（1），其特征在于：所述单面铝基印制电路板（1）的顶部设置有PCB板本体（2），所述PCB板本体（2）的顶部固定连接有连接板（3），所述连接板（3）的两侧均设置有第一线材（4），且第一线材（4）的底部与PCB板本体（2）的顶部固定连接，所述PCB板本体（2）和连接板（3）的表面均开设有遮羞孔（5），且遮羞孔（5）的内部固定连接有第二线材（6），且第二线材（6）与PCB板本体（2）和连接板（3）固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的连接结构，包括单面铝基印制电路板（1），其特征在于：所述单面铝基印制电路板（1）的顶部设置有PCB板本体（2），所述PCB板本体（2）的顶部固定连接有连接板（3），所述连接板（3）的两侧均设置有第一线材（4），且第一线材（4）的底部与PCB板本体（2）的顶部固定连接，所述PCB板本体（2）和连接板（3）的表面均开设有遮羞孔（5），且遮羞孔（5）的内部固定连接有第二线材（6），且第二线材（6）与PCB板本...

【专利技术属性】
技术研发人员：何岳涛，刘灿，
申请(专利权)人：四川融创视发科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51