一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，涉及PCB板焊锡的技术领域，其包括基板、设置在基板上的呈方形的MCU芯片，以及设置在基板上位于MCU芯片周侧的焊点，所述MCU芯片的边沿与过炉方向呈夹角，夹角为30度‑60度，所述基板上位于所述MCU芯片的四个角上设置有供焊锡粘附的漏铜。本实用新型专利技术具有减少贴片MCU的连锡现象以保护贴片MCU的效果。

A PCB board with chip MCU to reduce tinning

【技术实现步骤摘要】
一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板
本技术涉及PCB板焊锡的
，尤其是涉及一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板。
技术介绍
目前，后备式UPS也称非在线式UPS，平时处于蓄电池充电状态，在停电时逆变紧急切换到工作状态，将电池提供的直流电转变为稳定的交流电输出，因此后备式UPS也成为离线式UPS。主要针对家用PC、小型通讯交换机、商用POS机、工作站及其外围设备等应用设计开发的UPS电源。后备式UPS由于集成度高，所有电路集成在一块PCB板上，且由于成本原因而设计成单层板布线，因此只能过波峰焊。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：过波峰焊容易造成贴片MCU的连锡现象，而过波峰焊后用烙铁去除连锡往往会因为静电问题导致芯片损坏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，能减少贴片MCU的连锡现象，保护贴片MCU。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，包括基板、设置在基板上的呈方形的MCU芯片，以及设置在基板上位于MCU芯片周侧的焊点，所述MCU芯片的边沿与过炉方向呈夹角，夹角为30度-60度，所述基板上位于所述MCU芯片的四个角上设置有供焊锡粘附的漏铜。通过采用上述技术方案，焊锡时，呈液态的焊锡粘附在漏铜上，避免焊锡外溢与MCU芯片周侧的焊点发生连锡现象，从而保护MCU芯片，MCU芯片的边沿与过炉方向呈夹角，以此使漏铜在过炉时对芯片的焊盘起到拖锡作用，减少焊锡的侧向偏移，减少连锡现象，从而保护MCU芯片。本技术进一步设置为：所述漏铜远离MCU芯片的一侧设置有尖端，所述尖端的指向与过炉方向一致。通过采用上述技术方案，由于漏铜的面积大于芯片焊盘的面积，漏铜在过炉时会对芯片的焊盘有很好的拖锡作用，漏铜带有尖端，以此对焊锡起引流作用，避免焊锡与MCU芯片其余的焊点发生连锡现象，从而保护MCU芯片。本技术进一步设置为：所述漏铜上连接有接地线。通过采用上述技术方案，漏铜设置为接地，避免漏铜上产生的静电对芯片引脚放电而损坏MCU芯片，从而保护MCU芯片。本技术进一步设置为：所述基板上位于所述漏铜周侧开设有隔流槽，所述隔流槽位于所述漏铜与相邻焊点之间。通过采用上述技术方案，通过隔流槽隔断焊锡的外溢，避免漏铜上的液态焊锡与相邻焊点发生连锡现象，从而保护MCU芯片。本技术进一步设置为：所述隔流槽槽底至少间隔开设有两个定位孔，所述漏铜上连接有弹片，所述弹片穿过定位孔的一端朝向远离定位孔开口的一侧弯折。通过采用上述技术方案，弹片穿过定位孔的一端在弹片自身的弹力作用下与PCB板卡接，以此固定漏铜与PCB板，避免漏铜偏移而使焊锡偏移，避免焊锡偏移而发生连锡现象，从而保护MCU芯片。本技术进一步设置为：所述漏铜的中心处设置有呈锥形的凸块。通过采用上述技术方案，当漏铜进行波峰焊时，液态的焊锡与锥形的凸块接触，并从凸块向漏铜边沿向外扩散，避免焊锡偏移而发生连锡现象，从而保护MCU芯片。本技术进一步设置为：所述定位孔位于弹片之间设置有加塞栓，所述加塞栓与定位孔插接配合且与弹片抵紧。通过采用上述技术方案，通过加塞栓堵住定位孔，避免焊锡透过定位孔，且加塞栓挤压弹片，增加弹片与定位孔内壁的摩擦力，从而避免弹片松动而使漏铜松动，避免漏铜松动而使焊锡偏移，从而减少连锡现象，保护MCU芯片。本技术进一步设置为：所述加塞栓具有弹性，所述加塞栓穿过定位孔的一端设置有卡块，所述卡块与定位孔边沿卡接配合。通过采用上述技术方案，当加塞栓穿过定位孔时卡块在加塞栓的弹力作用下与定位孔边沿卡接，以此避免加塞栓脱离定位孔而使弹片松动，从而避免漏铜松动而使焊锡偏移，减少连锡现象，保护MCU芯片。综上所述，本技术的有益技术效果为：1.通过漏铜吸附焊锡，避免焊锡外溢与MCU芯片周侧的焊点发生连锡现象，从而保护MCU芯片；MCU芯片的边沿与过炉方向呈夹角，以此使漏铜在过炉时对芯片的焊盘起到拖锡作用，减少焊锡的侧向偏移，减少连锡现象，从而保护MCU芯片；2.漏铜带有尖端，以此对焊锡起引流作用，避免焊锡与MCU芯片其余的焊点发生连锡现象，从而保护MCU芯片；3.所述隔流槽槽底至少间隔开设有两个定位孔，所述漏铜上连接有弹片，所述弹片穿过定位孔的一端朝向远离定位孔开口的一侧弯折。附图说明图1是实施例一的整体结构示意图；图2是图1中A部分的局部放大示意图；图3是实施例二的部分结构示意图，主要展示加塞栓；图4是实施例二的部分结构示意图，主要展示漏铜；图5是实施例二的侧面结构示意图，主要展示接地线；图6是实施例二的部分剖面结构示意图，主要展示定位孔。附图标记：1、基板；11、隔流槽；12、定位孔；2、MCU芯片；21、焊点；3、漏铜；31、弹片；32、凸块；33、接地线；4、加塞栓；41、卡块。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一：参照图1，为本技术公开的一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，包括基板1、设置在基板1上的呈正方形的MCU芯片2，以及设置在基板1上位于MCU芯片2周侧的焊点21。基板1为PCB板，MCU芯片2的引脚通过焊锡形成的焊点21与基板1固定连接。基板1通过波峰焊炉进行焊锡，波峰焊炉采用CX-LF350DS型号的波峰焊机。MCU芯片2的边沿与过炉方向呈夹角，夹角为30度-60度，以此使漏铜3在过炉时对芯片的焊盘起到拖锡作用，减少焊锡的侧向偏移，减少连锡现象，从而保护MCU芯片2。参照图1、图2，基板1上位于MCU芯片2的四个角上设置有供焊锡粘附的漏铜3，漏铜3采用风筝状的薄铜片，漏铜3的面积大于MCU芯片2焊盘的面积，漏铜3远离MCU芯片2的一侧设置有尖端，尖端的指向与过炉方向一致。基板1上开设有隔流槽11，隔流槽11呈闭环且环绕漏铜3分布，隔流槽11位于漏铜3与相邻焊点21之间，以此隔开漏铜3与焊点21，避免液态焊锡与焊点21接触而产生连锡现象，从而保护MCU芯片2。本实施例的实施原理为：操作人员只需将漏铜3粘附在基板1上，使MCU边角与过炉方向呈30-60度角导入波峰焊炉进行焊锡。漏铜3在过炉时会对芯片的焊盘有很好的拖锡作用，漏铜3带有尖端，以此对焊锡起引流作用，避免焊锡与MCU芯片2其余的焊点21发生连锡现象，从而保护MCU芯片2。实施例二：参照图3、图4，一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，与实施例一的区别在于：漏铜3的中心处设置有凸块32，凸块32呈圆锥形，凸块32的尖端朝向远离漏铜3的一侧，漏铜3与凸块32一体成型。参照图4、图5，隔流槽11槽底至少间隔开设有两个定位孔12，定位孔12位于漏铜3的两侧，漏铜3上连接有弹片31，弹片31与漏铜3一体成型。弹片3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，其特征在于，包括基板(1)、设置在基板(1)上的呈方形的MCU芯片(2)，以及设置在基板(1)上位于MCU芯片(2)周侧的焊点(21)，所述MCU芯片(2)的边沿与过炉方向呈夹角，夹角为30度-60度，所述基板(1)上位于所述MCU芯片(2)的四个角上设置有供焊锡粘附的漏铜(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，其特征在于，包括基板(1)、设置在基板(1)上的呈方形的MCU芯片(2)，以及设置在基板(1)上位于MCU芯片(2)周侧的焊点(21)，所述MCU芯片(2)的边沿与过炉方向呈夹角，夹角为30度-60度，所述基板(1)上位于所述MCU芯片(2)的四个角上设置有供焊锡粘附的漏铜(3)。


2.根据权利要求1所述的一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，其特征在于，所述漏铜(3)远离MCU芯片(2)的一侧设置有尖端，所述尖端的指向与过炉方向一致。


3.根据权利要求1或2所述的一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，其特征在于，所述基板(1)上位于所述漏铜(3)周侧开设有隔流槽(11)，所述隔流槽(11)位于所述漏铜(3)与相邻焊点(21)之间。


4.根据权利要求3所述的一种可减少连锡现象的带贴片MCU的PCB板，其特征在于，所述隔流槽(11)槽底至少间隔开设有两...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆云，孙文，华为炎，
申请(专利权)人：深圳市商宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44