一种低阻抗的多层线路板制造技术

技术编号:23205923 阅读:71 留言:0更新日期:2020-01-24 20:35
本实用新型专利技术公开了一种低阻抗的多层线路板,包括线路板和保护壳,所述线路板的上表面焊接有电子元件,所述线路板的四侧均开设有限位槽,所述线路板与保护壳卡合连接,所述保护壳包括纵板、横板、L型连接头、底板,所述L型连接头包括第一限位块和第二限位块,且第一限位块和第二限位块为一体式结构,所述纵板和横板的内侧均设置有一体式L型连接头,且L型连接头与限位槽相匹配,通过设计的第一限位块与第二限位块,将线路板固定于保护壳内部,避免了线路板因打孔后螺栓固定,安装与拆卸的繁琐化,且当某个线路板发生故障时,可进行逐个拆卸检修,更换,简单易操作,节省了维护成本。

A low impedance multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗的多层线路板
本技术属于多层线路板
,具体涉及一种低阻抗的多层线路板。
技术介绍
线路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,线路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板的外层均为地层,中间两层均为信号/电源层,信号层上的电源用线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低。现有的多层线路板结构固定,功能单一,造价成本高,线路板之间往往通过焊接的方式连接在一起,使线路板难以分开,当发生一点微小的故障就会造成整个线路板的报废,造成了严重的资源浪费,而且现有的多层线路板的散热效果普遍比较差,易使整个线路板温度升高,造成内部线路无法进行正常的工作的问题,为此我们提出一种低阻抗的多层线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低阻抗的多层线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的多层线路板结构固定,功能单一,造价成本高,线路板之间往往通过焊接的方式连接在一起,使线路板难以分开,当发生一点微小的故障就会造成整个线路板的报废,造成了严重的资源浪费,而且现有的多层线路板的散热效果普遍比较差,易使整个线路板温度升高,造成内部线路无法进行正常的工作问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种低阻抗的多层线路板,包括线路板和保护壳,所述线路板的上表面焊接有电子元件,所述线路板的四侧均开设有限位槽,所述线路板与保护壳卡合连接,所述保护壳包括纵板、横板、L型连接头、底板,所述L型连接头包括第一限位块和第二限位块,且第一限位块和第二限位块为一体式结构,所述纵板和横板的内侧均设置有一体式L型连接头,且L型连接头与限位槽相匹配,所述横板的两端通过螺栓与纵板固定连接,所述保护壳的下端设置有底板,所述底板与纵板为一体式结构。优选的,所述第二限位块的下端通过螺栓固定连接有散热条,所述纵板的外侧设置有一体式纵板散热翅片,所述横板的外侧设置有一体式横板散热翅片,所述底板上开设有通孔。优选的,所述限位槽的截面为弧形结构,且限位槽位于每一侧的中间。优选的,所述线路板设置有三个,所述纵板与横板均设置有两个。优选的,所述L型连接头共设置有十二个,且每四个L型连接头为一组。优选的,所述所述散热条共设置有三个,且散热条的剖面为长方形结构。优选的,所述通孔共设置有三组,每组三个,且通孔为散热孔。与现有技术相比,本技术的有益效果是:(1)通过设计的第一限位块与第二限位块,将线路板固定于保护壳内部,避免了线路板因打孔后螺栓固定,安装与拆卸的繁琐化,且当某个线路板发生故障时,可进行逐个拆卸检修,更换,简单易操作,节省了维护成本。(2)通过设计的通孔、散热条、纵板散热翅片和横板散热翅片,使该装置线路板的之间散热效果好,避免了因线路板温度升高,造成内部线路无法进行正常的工作,甚至于线路烧坏而导致多层线路板报废的情况。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的纵板连接结构示意图;图3为本技术的横板连接结构示意图;图4为本技术的底板俯视结构示意图;图5为本技术的L型连接头侧视结构示意图;图6为本技术的L型连接头俯视结构示意图;图中:1、线路板;2、电子元件;3、纵板;4、横板;5、第一限位块;6、纵板散热翅片;7、第二限位块;8、横板散热翅片;9、底板;10、通孔;11、限位槽;12、散热条;13、保护壳。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1至图5,本技术提供一种技术方案:一种低阻抗的多层线路板,包括线路板1和保护壳13,线路板1的上表面焊接有电子元件2,线路板1的四侧均开设有限位槽11,线路板1与保护壳13卡合连接,保护壳13包括纵板3、横板4、L型连接头、底板9,L型连接头包括第一限位块5和第二限位块7,且第一限位块5和第二限位块7为一体式结构,纵板3和横板4的内侧均设置有一体式L型连接头,且L型连接头与限位槽11相匹配,横板4的两端通过螺栓与纵板3固定连接,保护壳13的下端设置有底板9,底板9与纵板3为一体式结构,通过设计L型连接头上的第一限位块5与第二限位块7将线路板1固定于保护壳13内部,避免了线路板1打孔螺栓固定安装与拆卸的繁琐化,且当某个线路板1当发生故障时,可进行逐个拆卸检修,更换,简单易操作,节省了维护成本。本实施例中,优选的,限位槽11的截面为弧形结构,且限位槽11位于每一侧的中间,使线路板1稳定固定于保护壳13内部,防止移动。本实施例中,优选的,线路板1设置有三个,纵板3与横板4均设置有两个,避免线路板1受到外部碰撞导致损坏。本实施例中,优选的,L型连接头共设置有十二个,且每四个L型连接头为一组,便于线路板1卡合固定与保护壳13内部实施例2请参阅图1至图6,本技术提供一种技术方案:一种低阻抗的多层线路板,包括线路板1和保护壳13,线路板1的上表面焊接有电子元件2,线路板1的四侧均开设有限位槽11,线路板1与保护壳13卡合连接,保护壳13包括纵板3、横板4、L型连接头、底板9,L型连接头包括第一限位块5和第二限位块7,且第一限位块5和第二限位块7为一体式结构,纵板3和横板4的内侧均设置有一体式L型连接头,且L型连接头与限位槽11相匹配,横板4的两端通过螺栓与纵板3固定连接,保护壳13的下端设置有底板9,底板9与纵板3为一体式结构,通过设计L型连接头上的第一限位块5与第二限位块7将线路板1固定于保护壳13内部,避免了线路板1打孔螺栓固定安装与拆卸的繁琐化,且当某个线路板1当发生故障时,可进行逐个拆卸检修,更换,简单易操作,节省了维护成本。本实施例中,优选的,第二限位块7的下端通过螺栓固定连接有散热条12,纵板3的外侧设置有一体式纵板散热翅片6,横板4的外侧设置有一体式横板散热翅片8,底板9上开设有通孔10,通过设计的通孔10、散热条12、纵板散热翅片6和横板散热翅片8,使该装置线路板1的之间散热效果好,避免了因线路板1温度升高,造成内部线路无法进行正常的工作的情况。本实施例中,优选的,限位槽11的截面为弧形结构,且限位槽11位于每一侧的中间,使线路板1稳定固定于保护壳13内部,防止移动。本实施例中,优选的,线路板1设置有三个,纵板3与横板4均设置有两个,避免线路板1受到外部碰撞导致损坏。本实施例中,优选的,L型连接头共设置有十二个,且每四个L型连接头为一组,便于线路板1卡合固定与保护壳13内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻抗的多层线路板,包括线路板(1)和保护壳(13),所述线路板(1)的上表面焊接有电子元件(2),所述线路板(1)的四侧均开设有限位槽(11),所述线路板(1)与保护壳(13)卡合连接,其特征在于:所述保护壳(13)包括纵板(3)、横板(4)、L型连接头、底板(9),所述L型连接头包括第一限位块(5)和第二限位块(7),且第一限位块(5)和第二限位块(7)为一体式结构,所述纵板(3)和横板(4)的内侧均设置有一体式L型连接头,且L型连接头与限位槽(11)相匹配,所述横板(4)的两端通过螺栓与纵板(3)固定连接,所述保护壳(13)的下端设置有底板(9),所述底板(9)与纵板(3)为一体式结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗的多层线路板,包括线路板(1)和保护壳(13),所述线路板(1)的上表面焊接有电子元件(2),所述线路板(1)的四侧均开设有限位槽(11),所述线路板(1)与保护壳(13)卡合连接,其特征在于:所述保护壳(13)包括纵板(3)、横板(4)、L型连接头、底板(9),所述L型连接头包括第一限位块(5)和第二限位块(7),且第一限位块(5)和第二限位块(7)为一体式结构,所述纵板(3)和横板(4)的内侧均设置有一体式L型连接头,且L型连接头与限位槽(11)相匹配,所述横板(4)的两端通过螺栓与纵板(3)固定连接,所述保护壳(13)的下端设置有底板(9),所述底板(9)与纵板(3)为一体式结构。


2.根据权利要求1所述的一种低阻抗的多层线路板,其特征在于:所述第二限位块(7)的下端通过螺栓固定连接有散热条(12),所述纵板(3)的外侧设置有一体式纵板散热翅片(6),所述横板(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张炜强
申请(专利权)人:珠海诚质兴电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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