一种高CTI的CEM-3覆铜板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高CTI的CEM‑3覆铜板，包括基板及覆合在基板顶面的铜箔层，基板的下方依次设有第一绝缘层、散热层、第二绝缘层，第一绝缘层的顶面固定设有呈矩阵分布的第一柱体，第一柱体均布于第一绝缘层的顶面，第一柱体的顶面与基板的底面粘接固定，第一绝缘层的底面固定设有呈矩阵分布的第二柱体，第二柱体均布于第一绝缘层的底面，第一绝缘层、第一柱体及第二柱体为一体结构；散热层的顶面与第二柱体的底面粘接固定，散热层由石墨烯制成；散热层的底面与第二绝缘层的顶面粘接固定，第二绝缘层为硅胶发泡板；其具备良好的绝缘性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且散热层可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。

A high CTI CEM-3 copper clad plate

【技术实现步骤摘要】
一种高CTI的CEM-3覆铜板
本技术涉及覆铜板领域，更具体的，涉及一种高CTI的CEM-3覆铜板。
技术介绍
目前，随着电子元器件的发展，作为电子元器件主要载体的覆铜板的性能要求也越来越高，其中覆铜板的CTI是其中一个性能需求，CTI为绝缘材料表面的抗漏电起痕的能力指数——相比漏电起痕指数，其在一定程度上课衡量绝缘材料的绝缘安全性能，简单的说，为满足电子元器件的绝缘性要求，覆铜板需要良好的绝缘性能，但现有的覆铜板结构简单，绝缘性能无法达到需求，如果勉强安装使用，容易发生电路安全问题；并且现有的覆铜板大多散热性能不足，容易造成电子元器件的损坏、使用寿命短。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种高CTI的CEM-3覆铜板，其结构新颖，具备良好的绝缘性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。为达此目的，本技术采用以下的技术方案：本技术提供了一种高CTI的CEM-3覆铜板，包括基板及覆合在所述基板顶面的铜箔层，所述基板的下方依次设有第一绝缘层、散热层、第二绝缘层，所述第一绝缘层的顶面固定设有呈矩阵分布的第一柱体，所述第一柱体均布于所述第一绝缘层的顶面，所述第一柱体的顶面与所述基板的底面粘接固定，所述第一绝缘层的底面固定设有呈矩阵分布的第二柱体，所述第二柱体均布于所述第一绝缘层的底面，所述第一绝缘层、所述第一柱体及所述第二柱体为一体结构；所述散热层的顶面与所述第二柱体的底面粘接固定，所述散热层由石墨烯制成；所述散热层的底面与所述第二绝缘层的顶面粘接固定，所述第二绝缘层为硅胶发泡板。在本技术较佳的技术方案中，所述铜箔层顶面及所述第二绝缘层的底面均设有疏水层，所述疏水层由疏水性涂料喷涂而成。在本技术较佳的技术方案中，所述散热层包括相互平行的第一片板及第二片板，所述第一片板与所述第二片板之间设有多条凸条，所述凸条均匀间隔设置，所述第一片板及所述第二片板通过所述凸条固定连接，且所述第一片板、所述凸条及所述第二片板为一体结构。在本技术较佳的技术方案中，所述第一绝缘层由热固性酚醛树脂制成。本技术的有益效果为：本技术提供的一种高CTI的CEM-3覆铜板，其结构新颖，第一绝缘层及第二绝缘层的设计可使整个CEM-3覆铜板具备良好的绝缘性能，提高覆铜板的绝缘安全性能，且其中第二绝缘层为硅胶发泡板，可提供一定的缓冲、抗震效果；而散热层的设计可提高较好的散热性能，且第一绝缘层上设有第一柱体及第二柱体，可使得第一绝缘层与基板及散热层之间留有空隙，可进一步的增强散热效果，可有效的防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。附图说明图1是本技术的具体实施例中提供的一种高CTI的CEM-3覆铜板的结构示意图；图2是本技术的具体实施例中提供的散热层的结构示意图。图中：100、基板；200、铜箔层；300、第一绝缘层；310、第一柱体；320、第二柱体；400、散热层；410、第一片板；420、第二片板；430、凸条；500、第二绝缘层；600、疏水层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1、图2所示，本技术的具体实施例中公开了一种高CTI的CEM-3覆铜板，包括基板100及覆合在所述基板100顶面的铜箔层200，所述基板100的下方依次设有第一绝缘层300、散热层400、第二绝缘层500，所述第一绝缘层300的顶面固定设有呈矩阵分布的第一柱体310，所述第一柱体310均布于所述第一绝缘层300的顶面，所述第一柱体310的顶面与所述基板100的底面粘接固定，所述第一绝缘层300的底面固定设有呈矩阵分布的第二柱体320，所述第二柱体320均布于所述第一绝缘层300的底面，所述第一绝缘层300、所述第一柱体310及所述第二柱体320为一体结构；所述散热层400的顶面与所述第二柱体320的底面粘接固定，所述散热层400由石墨烯制成；所述散热层400的底面与所述第二绝缘层500的顶面粘接固定，所述第二绝缘层500为硅胶发泡板。上述的一种高CTI的CEM-3覆铜板，其结构新颖，所述第一绝缘层300及所述第二绝缘层500的设计可使整个CEM-3覆铜板具备良好的绝缘性能，提高覆铜板的绝缘安全性能，且其中所述第二绝缘层500为硅胶发泡板，可提供一定的缓冲、抗震效果；而所述散热层400的设计可提高较好的散热性能，且所述第一绝缘层300上设有所述第一柱体310及所述第二柱体320，可使得所述第一绝缘层300与所述基板100及所述散热层400之间留有空隙，可进一步的增强散热效果，可有效的防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。进一步地，所述铜箔层200顶面及所述第二绝缘层500的底面均设有疏水层600，所述疏水层600由疏水性涂料喷涂而成；所述疏水层的设计可防止在潮湿环境中所述铜箔层200表面沾附过多的水珠，避免水珠在所述铜箔层200表面形成导电通道而造成电路问题，从而起到一定的绝缘效果；需要说明的是，疏水性涂料可在市面上进行采购及使用。进一步地，所述散热层400包括相互平行的第一片板410及第二片板420，所述第一片板410与所述第二片板420之间设有多条凸条430，所述凸条430均匀间隔设置，所述第一片板410及所述第二片板420通过所述凸条430固定连接，且所述第一片板410、所述凸条430及所述第二片板420为一体结构；所述散热层400的设计主要是提高整体结构的散热性能，所述第一片板410、所述第二片板420及所述凸条430之间构成架空结构，可有效的增强散热效果，且一定程度上增强结构强度、防止覆铜板轻易断裂。进一步地，所述第一绝缘层300由热固性酚醛树脂制成；酚醛树脂制品具备是尺寸稳定、耐热、阻燃、电绝缘性能好等等优点，所述第一绝缘层300采用该材料制成可保证优良的绝缘性能，且而外提供一定的耐热、阻燃效果。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高CTI的CEM-3覆铜板，包括基板(100)及覆合在所述基板(100)顶面的铜箔层(200)，其特征在于：/n所述基板(100)的下方依次设有第一绝缘层(300)、散热层(400)、第二绝缘层(500)，所述第一绝缘层(300)的顶面固定设有呈矩阵分布的第一柱体(310)，所述第一柱体(310)均布于所述第一绝缘层(300)的顶面，所述第一柱体(310)的顶面与所述基板(100)的底面粘接固定，所述第一绝缘层(300)的底面固定设有呈矩阵分布的第二柱体(320)，所述第二柱体(320)均布于所述第一绝缘层(300)的底面，所述第一绝缘层(300)、所述第一柱体(310)及所述第二柱体(320)为一体结构；所述散热层(400)的顶面与所述第二柱体(320)的底面粘接固定，所述散热层(400)由石墨烯制成；所述散热层(400)的底面与所述第二绝缘层(500)的顶面粘接固定，所述第二绝缘层(500)为硅胶发泡板。/n

【技术特征摘要】
1.一种高CTI的CEM-3覆铜板，包括基板(100)及覆合在所述基板(100)顶面的铜箔层(200)，其特征在于：
所述基板(100)的下方依次设有第一绝缘层(300)、散热层(400)、第二绝缘层(500)，所述第一绝缘层(300)的顶面固定设有呈矩阵分布的第一柱体(310)，所述第一柱体(310)均布于所述第一绝缘层(300)的顶面，所述第一柱体(310)的顶面与所述基板(100)的底面粘接固定，所述第一绝缘层(300)的底面固定设有呈矩阵分布的第二柱体(320)，所述第二柱体(320)均布于所述第一绝缘层(300)的底面，所述第一绝缘层(300)、所述第一柱体(310)及所述第二柱体(320)为一体结构；所述散热层(400)的顶面与所述第二柱体(320)的底面粘接固定，所述散热层(400)由石墨烯制成；所述散热层(400)的底面与所述第二绝缘层(500)的顶面粘接固定，所述第二绝缘层(500)...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾昭峰，
申请(专利权)人：江西倍韬新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36