本实用新型专利技术公开了一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接,所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。其结构合理，提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。
【技术实现步骤摘要】
蜡烛灯
本技术涉及灯具
，尤其是一种蜡烛灯。
技术介绍
蜡烛灯又叫新型无烟型蜡烛灯，这些蜡烛灯的外形于真正的蜡烛相似，但是不会产生烟雾或者致癌物，蜡烛灯内置省电灯泡，只要三颗小锂电池，即可长时间连续使用。蜡烛灯包括蜡烛造型的灯体、用于与灯座相连的灯头和内置于灯体内的发光体，发光体的两个电极分别与灯头的相应电极相连，从而实现发光。但是现有的蜡烛灯灯座结构变化繁多，从而安装不同形式的发光体，而现有采用的软基板为硬质软基板，不能很好的适配多变的发光座结构，使得生产具有较大的局限性。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种蜡烛灯，其结构合理，提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。本技术提供一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接,所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，由于设置软基板，软基板为软质，可以进行弯折动作，从而提高软基板的适配性，可以适配不同形式的安装台和底座结构，并且将软基板设置成这种形式，结构简单利于实现，生产加工便捷，保证发光效果，进一步的封装动作，保证芯片固晶的连接稳定，同时外观更为好看。本技术进一步设置为所述软基板包括可折弯的铝基板。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，加强软基板的整体强度，使得结构更为稳定，提高整体结构的稳定性和使用效果。本技术进一步设置为所述硅胶中混合有荧光粉末并一次成型封装。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，这样设置使得照明效果更好，亮度更高，提高产品的使用效果，同时一次成型封装，生产效率更高，降低使用成本。本技术进一步设置为所述软基板包括包围部和遮盖部，所述包围部下边沿与底座相连接实现软基板与底座的固定，所述包围部与接线端子电连接，所述包围部两侧边沿贴合设置并形成有容置腔，所述遮盖部与包围部上边沿相连接，所述遮盖部盖设在包围部上端面上形成对容置腔的遮蔽，所述包围部和遮盖部上均电连接有发光件。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，将软基板设置成这种结构，通过包围部包围底座，这种结构简单，利于实现，同时通过改变包围部的长度，可以适配不同形式的底座，实现绕包动作，再通过遮盖部的盖设动作，使得软基板形成一个较为稳定的结构，这种结构有效提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。本技术进一步设置为所述遮盖部呈圆形设置形成盖板，所述盖板周长与包围部上边沿长度相适配。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，通过弯折盖板可以与包围部组合形成圆柱或是圆台结构，可以适配不同型号的底座结构，同时便于安装和使用。本技术进一步设置为所述遮盖部包括若干折叠片，所述折叠片间隔设置并均布在包围部上边沿上，各折叠片弯折并组合形成对容置腔的遮盖。这样设置的有益效果是：采用上述方案，将遮盖部设置成这种形式，依次弯折折叠片，即可实现对容置槽的遮蔽，结构简单，利于实现，同时这种软基板弯折可以形成多棱柱或是多棱台的形式，可以适配多边形的底座结构，使得连接和使用更为可靠。本技术进一步设置为所述灯罩包括尖端和连接部，所述连接部与底座连接，所述尖端与连接部之间通过弧形曲面相连接。这样设置的有益效果是：采用上述方案，采用上述方案，这样设置使得整体灯罩结构贴近蜡烛焰火的形状，使得外观更为美观。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术中软基板的第一种实施方式；图3为本技术中软基板的第二种实施方式。具体实施方式由图1可以看出公开了一种蜡烛灯，包括底座1和灯罩4，所述灯罩4罩设在底座1上，所述底座1中设置有接线端子，所述底座1上设置有软基板2，所述软基板2与接线端子电连接,所述软基板2外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板2宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板2电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板2对应发光组位置一体成型有硅胶211实现对芯片固晶封装。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，由于设置软基板2，软基板2为软质，可以进行弯折动作，从而提高软基板2的适配性，可以适配不同形式的安装台和底座结构，并且将软基板2设置成这种形式，结构简单利于实现，生产加工便捷，保证发光效果，进一步的封装动作，保证芯片固晶的连接稳定，同时外观更为好看。上述软基板2还包括可折弯的铝基板。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，加强软基板2的强度，使得结构更为稳定，提高整体结构的稳定性和使用效果。上述硅胶211中混合有荧光粉末并一次成型封装。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，这样设置使得照明效果更好，亮度更高，提高产品的使用效果。同时一次成型封装，生产效率更高，降低使用成本。上述软基板2所述包围部21与接线端子电连接，所述包围部21两侧边沿贴合设置并形成有容置腔，所述遮盖部与包围部21上边沿相连接，所述遮盖部盖设在包围部21上端面上形成对容置腔的遮蔽，所述包围部21和遮盖部上均电连接有发光件。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，由于设置软基板2，软基板2为软质，可以进行弯折动作，同时将软基板2设置成这种结构，通过包围部21包围底座1，这种结构简单，利于实现，同时通过改变包围部21的长度，可以适配不同形式的底座1，实现绕包动作，再通过遮盖部的盖设动作，使得软基板2形成一个较为稳定的结构，这种结构有效提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座1结构。上述灯罩4包括尖端41和连接部42，所述连接部42与底座1连接，所述尖端41与连接部42之间通过弧形曲面相连接。这样设置的有益效果是：采用上述方案，这样设置使得整体灯罩4结构贴近蜡烛焰火的形状，使得外观更为美观。图2为软基板2结构的第一种实施方式，其遮盖部呈圆形设置形成盖板22，所述盖板22周长与包围部21上边沿长度相适配。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，通过弯折盖板22可以与包围部21组合形成圆柱或是圆台结构，可以适配不同型号的底座1结构，同时便于安装和使用。图3为软基板2结构的第二种实施方式，其遮盖部包括若干折叠片23，所述折叠片23间隔设置并均布在包围部21上边沿上，各折叠片23弯折并组合形成对容置腔的遮盖。这样设置的有益效果是：采用上述方案，将遮盖部设置成这种形式，依次弯折折叠片23，即可实现对容置槽的遮蔽，结构简单，利于实现，同时这种软基板2弯折可以形成多棱柱或是多棱台的形式，可以适配多边形的底座1结构，使得连接和使用更为可靠。上述的实施例仅为本技术的优选实施例，不能以此来限定本技术的权利范围，因此，依本技术申请专利范围所作的等同变化，比如采用类似工艺、类似结本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，其特征在于：所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接，所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。/n
【技术特征摘要】
1.一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，其特征在于：所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接，所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。
2.根据权利要求1所述的蜡烛灯，其特征在于：所述软基板包括可折弯的铝基板。
3.根据权利要求1所述的蜡烛灯，其特征在于：所述硅胶中混合有荧光粉末并一次成型封装。
4.根据权利要求1或2或3所述的蜡烛灯，其特征在于：所述软基板包括包围部和遮盖部，所述包围部下边...
【专利技术属性】
技术研发人员：李利敏，
申请(专利权)人：李利敏，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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