一种用于平板电脑的导电铝箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于平板电脑的导电铝箔，包括离型纸以及设置在离型纸上的铝箔贴片，所述铝箔贴片包括导电铝箔以及设置在导电铝箔底部与离型纸连接的导电胶，所述导电胶的一侧连接有第一绝缘膜，所述第一绝缘膜通过绝缘胶与离型纸连接，所述离型纸和第一绝缘膜之间设置有第二绝缘膜，所述第二绝缘膜位于第一绝缘膜的两侧，并与绝缘胶连接，所述第一绝缘膜上设置有第一避让孔和第二避让孔，所述第二避让孔位于第一绝缘膜的中间，并与导电铝箔连接，所述第一避让孔位于第一绝缘膜的底部一侧，并与导电铝箔上设置的避让孔连接。本实用新型专利技术结构简单，粘贴方便，屏蔽性、导电性能良好,与金属、塑料等基材的粘接牢固度高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于平板电脑的导电铝箔
本技术涉及铝箔领域，尤其涉及一种用于平板电脑的导电铝箔。
技术介绍
导电铝箔主要适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LED显示器、笔记本电脑、平板、复印机等各种电子产品内电子元件需电磁屏蔽的地方。导电铝箔其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能；目前的导电铝箔普遍存在以下缺陷：1.由于导电铝箔需要在不同的环境下使用，例如，在电子元件中进行导电、屏蔽、避让等，造成导电铝箔使用效果不明显，导致现有的导电铝箔在使用时使用寿命不长，不方便使用者的使用，降低了导电铝箔的实用性；2.现有的导电铝箔使用时容易出现撕裂、断裂，尤其是导电铝箔中用于避让电子元件的避让孔，其强度、韧性、抗冲击能力等指标都达不到客户要求；3.现有的导电铝箔胶带粘着性、耐候性同样达不到相应的要求；4.现有的导电铝箔胶带由于基材的软、硬度选取不当，在使用过程中容易弯曲折边，直接影响至生产、使用。基于此，我们有必要研究一种在平板电脑中使用的导电铝箔。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于平板电脑的导电铝箔，本技术结构简单，粘贴方便，屏蔽性、导电性能良好,与金属、塑料等基材的粘接牢固度高，粘接方便。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种用于平板电脑的导电铝箔，包括离型纸以及设置在离型纸上的铝箔贴片，所述铝箔贴片包括导电铝箔以及设置在导电铝箔底部与离型纸连接的导电胶，所述导电胶的一侧连接有第一绝缘膜，所述第一绝缘膜通过绝缘胶与离型纸连接，所述离型纸和第一绝缘膜之间设置有第二绝缘膜，所述第二绝缘膜位于第一绝缘膜的两侧，并与绝缘胶连接，所述第一绝缘膜上设置有第一避让孔和第二避让孔，所述第二避让孔位于第一绝缘膜的中间，并与导电铝箔连接，所述第一避让孔位于第一绝缘膜的底部一侧，并与导电铝箔上设置的避让孔连接，所述导电铝箔上设置有保护膜。作为优选，所述保护膜上设置有裁切线，所述裁切线位于导电铝箔远离避让孔的一侧，用于将保护膜一分为二；其保护膜的厚度设置在0.05-0.1mm。作为优选，所述导电铝箔的厚度设置在0.03-0.05mm。作为优选，所述第一绝缘膜和第二绝缘膜设置为黑色的PET膜，其PET膜的厚度设置在0.03-0.05mm。作为优选，所述导电胶和绝缘胶的厚度设置在0.015-0.04mm。本技术的有益效果是：结构简单，使用方便，屏蔽性和导电性能良好，同时能够有效提高导电铝箔的韧性和抗冲击能力，使其不易撕裂和断裂，能够达到客户的要求，延长产品的使用寿命；能够与金属、塑料等基材的粘接牢固度高，粘接方便，粘接力均匀，粘接牢固、可靠。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术涉及的俯视图；图2为本技术涉及的结构示意图；图中标号说明：离型纸1，铝箔贴片2,导电铝箔3,导电胶4,第一绝缘膜5,绝缘胶6,第二绝缘膜7,第一避让孔8,第二避让孔9,避让孔10,保护膜11,裁切线12。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的描述：参照图1至图2示，一种用于平板电脑的导电铝箔，包括离型纸1以及设置在离型纸1上的铝箔贴片2，其特征在于：所述铝箔贴片2包括导电铝箔3以及设置在导电铝箔3底部与离型纸1连接的导电胶4，所述导电胶4的一侧连接有第一绝缘膜5，所述第一绝缘膜5通过绝缘胶6与离型纸1连接，所述离型纸1和第一绝缘膜5之间设置有第二绝缘膜7，所述第二绝缘膜7位于第一绝缘膜5的两侧，并与绝缘胶6连接，所述第一绝缘膜5上设置有第一避让孔8和第二避让孔9，所述第二避让孔9位于第一绝缘膜5的中间，并与导电铝箔3连接，所述第一避让孔8位于第一绝缘膜5的底部一侧，并与导电铝箔3上设置的避让孔10连接，所述导电铝箔3上设置有保护膜11。采用此技术方案，便于导电铝箔3的导电、导热、散热、绝缘以及电磁屏蔽；其中，导电铝箔3上增加的绝缘膜6有助于增加导电铝箔3的韧性和抗冲击力，且保护膜11不仅有助于导电铝箔3的粘贴，而且在使用过程中能够有效减少导电铝箔3的弯曲变形；且设置的避让孔9可用于电路板上的电子元件避让。此外，导电胶4可用于粘贴在电路板一侧的屏蔽盖上，绝缘胶6可用于覆盖在电子元件上；避让孔10可用于避让电路板上的电子元件插口。作为优选，所述保护膜11上设置有裁切线12，所述裁切线12位于导电铝箔3远离避让孔10的一侧，用于将保护膜11一分为二；其保护膜11的厚度设置在0.05-0.1mm。采用此技术方案，有助于保护膜11分段剥离，减少剥离导致的导电铝箔3起皱以及变形和断裂等。其中，保护膜11的两侧大于导电铝箔3，以便于导电铝箔3的粘贴以及保护膜11从导电铝箔3上剥离。作为优选，所述导电铝箔3的厚度设置在0.03-0.05mm。采用此技术方案，有助于增加导电铝箔3的张力和强度，防止其起皱变形以及开缝。作为优选，所述第一绝缘膜5和第二绝缘膜7设置为黑色的PET膜，其PET膜的厚度设置在0.03-0.05mm。采用此技术方案，轻薄、便于电子元件的绝缘。作为优选，所述导电胶4和绝缘胶6的厚度设置在0.015-0.04mm。采用此技术方案，便于导电铝箔3的粘贴。具体实施例在实际使用时，通过保护膜将铝箔贴片从离型纸上剥离，然后，将导电铝箔上的导电胶和绝缘膜以及避让孔与平板电路板上的屏蔽罩和电子元件以及电子元件插口对应后，将其粘贴在电路板上，待其完全贴合后，然后，将其保护膜从导电铝箔上依次剥离，以便于导电铝箔的导电、导热以及电磁屏蔽。其中，电子元件插口用于安装可拆卸的电子元件，例如；摄像头模组等。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于平板电脑的导电铝箔，包括离型纸（1）以及设置在离型纸（1）上的铝箔贴片（2），其特征在于：所述铝箔贴片（2）包括导电铝箔（3）以及设置在导电铝箔（3）底部与离型纸（1）连接的导电胶（4），所述导电胶（4）的一侧连接有第一绝缘膜（5），所述第一绝缘膜（5）通过绝缘胶（6）与离型纸（1）连接，所述离型纸（1）和第一绝缘膜（5）之间设置有第二绝缘膜（7），所述第二绝缘膜（7）位于第一绝缘膜（5）的两侧，并与绝缘胶（6）连接，所述第一绝缘膜（5）上设置有第一避让孔（8）和第二避让孔（9），所述第二避让孔（9）位于第一绝缘膜（5）的中间，并与导电铝箔（3）连接，所述第一避让孔（8）位于第一绝缘膜（5）的底部一侧，并与导电铝箔（3）上设置的避让孔（10）连接，所述导电铝箔（3）上设置有保护膜（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于平板电脑的导电铝箔，包括离型纸（1）以及设置在离型纸（1）上的铝箔贴片（2），其特征在于：所述铝箔贴片（2）包括导电铝箔（3）以及设置在导电铝箔（3）底部与离型纸（1）连接的导电胶（4），所述导电胶（4）的一侧连接有第一绝缘膜（5），所述第一绝缘膜（5）通过绝缘胶（6）与离型纸（1）连接，所述离型纸（1）和第一绝缘膜（5）之间设置有第二绝缘膜（7），所述第二绝缘膜（7）位于第一绝缘膜（5）的两侧，并与绝缘胶（6）连接，所述第一绝缘膜（5）上设置有第一避让孔（8）和第二避让孔（9），所述第二避让孔（9）位于第一绝缘膜（5）的中间，并与导电铝箔（3）连接，所述第一避让孔（8）位于第一绝缘膜（5）的底部一侧，并与导电铝箔（3）上设置的避让孔（10）连接，所述导电铝箔（3）上设置有保护膜（11）。


2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朋飞，杜宏举，梁祥勇，王永虎，
申请(专利权)人：苏州玮俊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32