电路装置制造方法及图纸

技术编号:23194217 阅读:80 留言:0更新日期:2020-01-24 17:25
本发明专利技术的一形态的电路装置将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接,其中,所述电路装置具备:控制元件,输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号;电路基板,配置该控制元件,并从所述第一散热体及所述导电体分离;及收容体,具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔,所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板,除了所述安装面之外的所述第一散热体的一部分及除了所述散热面之外的所述第二散热体的一部分与装置外部的空气接触。

Circuit device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路装置
本专利技术涉及电路装置。本申请主张基于在2017年6月28日提出申请的日本申请第2017-126355号的优先权,并援引所述日本申请记载的全部的记载内容。
技术介绍
在车辆搭载有与电源和前照灯或雨刷等负载连接的电气连接箱。电气连接箱进行电源及负载的电连接和该连接的切断。电气连接箱中收容的电路结构体例如在专利文献1中公开。在专利文献1记载的电路结构体中,在散热体的载置面经由绝缘构件载置呈板状的多个导电体,多个导电体各自的一方的板面与载置面相对。在多个导电体中的2个导电体分别连接半导体开关的一端及另一端。半导体开关的一端经由2个导电体中的一方而与蓄电池连接,半导体开关的另一端经由2个导电体中的另一方而与负载连接。在多个导电体的另一方的板面配置电路基板,电路基板的一方的板面与多个导电体的另一方的板面相对。在电路基板的另一方的板面配置控制元件,控制元件输出对半导体开关的接通或断开进行指示的控制信号。在控制元件输出了对半导体开关的接通进行指示的控制信号的情况下,半导体开关切换为接通,从蓄电池向负载供给电力,电流经由半导体开关流动。在控制元件输出了对半导体开关的断开进行指示的控制信号的情况下,半导体开关切换为断开,停止从蓄电池向负载的电力供给,切断经由半导体开关流动的电流。在电流经由半导体开关流动的情况下,半导体开关发热。从半导体开关产生的热量按照导电体及散热体的顺序传导,并从散热体放出。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-164040号公报
技术实现思路
本专利技术的一形态的电路装置将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接,其中,所述电路装置具备:控制元件,输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号;电路基板,配置该控制元件,并从所述第一散热体及所述导电体分离;及收容体,具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔,所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板,除了所述安装面之外的所述第一散热体的一部分及除了所述散热面之外的所述第二散热体的一部分与装置外部的空气接触。附图说明图1是本实施方式的电气连接箱的立体图。图2是电气连接箱的下侧的外观图。图3是电气连接箱的后侧的外观图。图4是图1的A-A线的剖视图。图5是图1的B-B线的剖视图。图6是拆卸了盖体的电气连接箱的俯视图。图7是拆卸了盖体的电气连接箱的立体图。图8是拆卸了散热体的电气连接箱的下侧的外观图。图9是图1的C-C线的剖视图。具体实施方式[本公开要解决的课题]在专利文献1记载的电路结构体中,按照散热体、导电体、电路基板及控制元件的顺序接近配置。因此,从半导体开关产生的热量经由导电体及电路基板向控制元件传导。因此,在半导体开关的温度上升的情况下,控制元件受到半导体开关的温度上升的影响,控制元件的温度也上升。在控制元件的耐热性低的情况下,确保正常的动作的半导体开关的温度的上限值比确保正常的动作的控制元件的温度的上限值高。这种情况下,半导体开关的动作以半导体开关的温度不成为控制元件的温度的上限值以上的方式被控制。例如,控制元件在半导体开关的温度成为接近控制元件的温度的上限值的温度的情况下,输出对半导体开关的断开进行指示的控制信号,将半导体开关切换为断开,停止经由半导体开关的通电。如以上所述,在控制元件的耐热性低的情况下,存在容许的半导体开关的温度的上限值受到确保正常的动作的控制元件的温度的上限值的限制这样的问题。作为解决该问题的对策,能够使用耐热性高的控制元件。然而,耐热性高的控制元件的造价高,因此存在制造费用高涨这样的问题。本专利技术鉴于上述的情况而作出,其目的在于提供一种容许的电路部件的温度的上限值不会受到确保正常的动作的控制元件的温度的上限值的限制,且能够使用耐热性低的控制元件的电路装置。[本公开的效果]根据上述的形态,容许的电路部件的温度的上限值不受确保正常的动作的控制元件的温度的上限值的限制,且能够使用耐热性低的控制元件。[本专利技术的实施方式的说明]首先列举本专利技术的实施方式进行说明。也可以将以下记载的实施方式的至少一部分任意组合。(1)本专利技术的一形态的电路装置将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接,其中,所述电路装置具备:控制元件,输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号;电路基板,配置该控制元件,并从所述第一散热体及所述导电体分离;及收容体,具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔,所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板,除了所述安装面之外的所述第一散热体的一部分及除了所述散热面之外的所述第二散热体的一部分与装置外部的空气接触。在上述的一形态中,电路基板从导电体及第一散热体分离,因此从电路部件产生的热量不会经由导电体或第一散热体向控制元件传导。因此,即使在电路部件的温度上升的情况下,控制元件的温度也不会上升。结果是,容许的电路部件的温度的上限值不会受到确保正常的动作的控制元件的温度的上限值的限制。此外,从电路部件产生的热量不向控制元件传导,因此能够使用耐热性低的控制元件。从电路部件产生的热量经由导电体及绝缘构件向第一散热体传导,因此电路部件的温度下降。传导到第一散热体的热量从第一散热体向装置外部放出。另外,从电路部件及控制元件分别产生的热量向收容室内的空气传导。热量传导的空气上升而产生对流,由此分别从电路部件及控制元件继续运走热量,因此电路部件及控制元件的温度下降。收容室内的空气产生例如温度差引起的对流、或来自电路部件及控制元件各自的热量的传导引起的膨胀,通过一个连通孔向散热室流入。散热室内的空气通过与第二散热体接触而被冷却。从散热室内的空气向第二散热体传导的热量从第二散热体向装置外部放出。散热室内的冷却后的空气与例如流入到散热室的空气替换,由此通过另一个连通孔向收容室流入。结果是,空气以与第二散热体的散热面接触的方式在散热室内流通,在收容室与散热室之间产生空气循环那样的对流,因此促进分别从电路部件及控制元件向装置外部的散热。(2)本专利技术的一形态的电路装置中,所述收容体被液密地密闭。在上述的一形态中,收容室及散热室被液密地密闭,因此通过与电路部件的接触能防止对电路部件造成恶劣影响的水或灰尘等的侵入。(3)本专利技术的一形态的电路装置中,所述第一散热体及所述第二散热体一体地形成,构成所述收容体的壁体的一部分。在上述的一形态中,第一散热体及第二散热体为一体,因此能削减部件个数。而且,第一散热体及第二散热体构成收容体的壁体的一部分,因此第一散热体或第二散热体不会缩窄收容体的内部的空间。(4)本专利技术的一形态的电路装置中本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电路装置,将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接,其中,所述电路装置具备:/n控制元件,输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号;/n电路基板,配置该控制元件,并从所述第一散热体及所述导电体分离;及/n收容体,具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔,所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板,/n除了所述安装面之外的所述第一散热体的一部分及除了所述散热面之外的所述第二散热体的一部分与装置外部的空气接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170628 JP 2017-1263551.一种电路装置,将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接,其中,所述电路装置具备:
控制元件,输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号;
电路基板,配置该控制元件,并从所述第一散热体及所述导电体分离;及
收容体,具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔,所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板,
除了所述安装面之...

【专利技术属性】
技术研发人员:田原秀哲
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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