多输入多输出天线结构制造技术

技术编号:23192760 阅读:21 留言:0更新日期:2020-01-24 16:54
一种多输入多输出天线结构配置于一基板,多输入多输出天线结构包括两偶极天线及两第二接地辐射体。各偶极天线用以共振出一第一频带与一第二频带。各偶极天线包括一馈入辐射体及一第一接地辐射体。馈入辐射体具有一馈入端。第一接地辐射体位于馈入辐射体旁且具有一第一接地端。两第二接地辐射体位于两偶极天线之间,两第二接地辐射体分离于两第一接地辐射体且分别对应于两第一接地辐射体设置,且一弯折间隙形成于两第二接地辐射体之间。

【技术实现步骤摘要】
多输入多输出天线结构
本专利技术是有关于一种天线结构,且特别是有关于一种多输入多输出天线结构。
技术介绍
随着电子装置小型化的需求,要在有限空间中设计多天线,需考量该多个天线之间的隔离度及该多个天线的辐射场型,在天线设计上势必是个挑战。
技术实现思路
本专利技术提供一种多输入多输出天线结构,其体积可较小、具有良好隔离度、全向性的辐射场型且具有良好表现的多输入多输出天线结构。本专利技术提供一种电子装置,具有至少一上述的多输入多输出天线结构。本专利技术的一种多输入多输出天线结构,配置于一基板,多输入多输出天线结构包括两偶极天线及两第二接地辐射体。各偶极天线用以共振出一第一频带与一第二频带。各偶极天线包括一馈入辐射体及一第一接地辐射体。馈入辐射体具有一馈入端。第一接地辐射体位于馈入辐射体旁且具有一第一接地端。两第二接地辐射体位于两偶极天线之间,两第二接地辐射体分离于两第一接地辐射体且分别对应于两第一接地辐射体设置,且一弯折间隙形成于两第二接地辐射体之间。在本专利技术的一实施例中,上述的弯折间隙的宽度介于0.3毫米至1毫米之间。在本专利技术的一实施例中,上述的弯折间隙具有两个转折位置而呈一Z型。在本专利技术的一实施例中,上述的多输入多输出天线结构具有一虚拟中心,其中,一个偶极天线及所对应的第二接地辐射体以虚拟中心为轴心旋转180度后能够重合于另一个偶极天线及另一个第二接地辐射体。在本专利技术的一实施例中,上述的多输入多输出天线结构更包括两同轴传输线,分别配置于两偶极天线上,各第二接地辐射体具有一第二接地端,各同轴传输线的一正端连接于对应的偶极天线的馈入端,各同轴传输线的一负端连接于对应的偶极天线的第一接地端与对应的第二接地辐射体的第二接地端。在本专利技术的一实施例中,上述的两同轴传输线之间的距离在8毫米至15毫米之间。在本专利技术的一实施例中,上述的各同轴传输线的长度在230毫米至500毫米之间。在本专利技术的一实施例中,上述的各馈入辐射体的长度与对应的第一接地辐射体的长度总和为第一频带的1/2波长。在本专利技术的一实施例中,上述的各馈入辐射体的长度为第一频带的1/4波长,且各第一接地辐射体的长度为第一频带的1/4波长。在本专利技术的一实施例中,上述的两第二接地辐射体的长度总和为第一频带的1/4波长。在本专利技术的一实施例中,上述的各第二接地辐射体的长度为第一频带的1/8波长。在本专利技术的一实施例中,上述的第一频带在2400MHz至2500MHz之间,且第二频带在5150MHz至5875MHz之间。本专利技术的一种电子装置,包括一壳体、一电路板、至少一上述的多输入多输出天线结构及一屏蔽件。电路板配置于壳体内。多输入多输出天线结构配置于壳体内且信号连接至电路板。屏蔽件配置于壳体内且位于多输入多输出天线结构及电路板之间。在本专利技术的一实施例中,上述的至少一多输入多输出天线结构与屏蔽件之间的距离介于15毫米至70毫米之间。在本专利技术的一实施例中,上述的壳体为一圆柱体、一椭圆体、一长方体、一梯形柱或一橄榄球体。基于上述,本专利技术的多输入多输出天线结构将两第二接地辐射体配置于两偶极天线之间且分离于两偶极天线的两第一接地辐射体,再者,两第二接地辐射体之间具有弯折间隙的设计能够使两偶极天线具有良好的隔离度。如此一来,两偶极天线的距离可相当接近也不会互相干扰,而使得多输入多输出天线结构具有较小的体积。因此,多输入多输出天线结构能够在有限空间内分别共振出信号良好的第一频带与第二频带,而达到双频的特性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。【附图说明】图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1的电子装置的多输入多输出天线结构的示意图。图3是图2的多输入多输出天线结构的频率-电压驻波比的示意图。图4是图2的多输入多输出天线结构的频率-隔离度的示意图。图5是图2的多输入多输出天线结构的频率-天线效率的示意图。图6是图2的多输入多输出天线结构的频率-天线封包相关系数的示意图。图7是图1的多输入多输出天线结构与屏蔽件之间存在不同距离时的频率-天线效率的示意图。图8A、图8B、图8C分别是图2的多输入多输出天线结构的其中一个偶极天线在X-Y平面、X-Z平面与Y-Z平面的辐射场型示意图。图9A、图9B、图9C分别是图2的多输入多输出天线结构的另一个偶极天线在X-Y平面、X-Z平面与Y-Z平面的辐射场型示意图。图10是依照本专利技术的另一实施例的一种电子装置的示意图。【符号说明】A1、A2、A3、A4、B1、B2、C1、C2:位置O:虚拟中心D1、D2:距离D3:宽度10、10b:电子装置12、12b:壳体14:电路板15:无线模块卡16:屏蔽件100:多输入多输出天线结构105:基板110、110a、110’、110a’:偶极天线120:馈入辐射体130:第一接地辐射体140:第二接地辐射体150:弯折间隙160、162:同轴传输线【具体实施方式】图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的示意图。请参阅图1,本实施例的电子装置10包括一壳体12、一电路板14、一多输入多输出天线结构100及一屏蔽件16。在本实施例中,电子装置10例如是一智能音箱,但电子装置10的种类不以此为限制。如图1所示,在本实施例中,壳体12的外型是以一圆柱体为例。当然,壳体12的形状不以此为限制,在其他实施例中,壳体12也可以是一椭圆体、一长方体、一梯形柱或一橄榄球体。壳体12的材质例如是塑胶,但壳体12的材质不以此为限制,只要壳体12在靠近多输入多输出天线结构100的部位的材质为非金属即可。在图1中为了明确表示电路板14、多输入多输出天线结构100及屏蔽件16的相对位置,将壳体12以虚线表示。如图1所示,在本实施例中,电路板14、多输入多输出天线结构100及屏蔽件16配置于壳体12内,且电路板14与多输入多输出天线结构100被屏蔽件16隔开,也就是说,屏蔽件16位于多输入多输出天线结构100及电路板14之间。在本实施例中,多输入多输出天线结构100的位置例如是在壳体12的顶部的底面,但多输入多输出天线结构100的位置不以此为限制。此外,在本实施例中,屏蔽件16的材质为金属,可用来屏蔽电路板14上的干扰源对无线收讯品质的影响。当然,屏蔽件16的材质不以此为限制。另外,在本实施例中,多输入多输出天线结构100与屏蔽件16之间的距离D1至少大于15毫米,以降低屏蔽件16对多输入多输出天线结构100的影响。多输入多输出天线结构100与屏蔽件16之间的距离D1例如是介于15毫米至70毫米之间,但不以此为限制。在本实施例中,多输入多输出天线结构100信号连接至电路板14的无线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多输入多输出天线结构,配置于一基板,其特征在于,该多输入多输出天线结构包括:/n两偶极天线,各该偶极天线用以共振出一第一频带与一第二频带,各该偶极天线包括:/n一馈入辐射体,具有一馈入端;以及/n一第一接地辐射体,位于该馈入辐射体旁且具有一第一接地端;以及/n两第二接地辐射体,位于该两偶极天线之间,该两第二接地辐射体分离于该两第一接地辐射体且分别对应于该两第一接地辐射体设置,且一弯折间隙形成于该两第二接地辐射体之间。/n

【技术特征摘要】
20180716 TW 1071244351.一种多输入多输出天线结构,配置于一基板,其特征在于,该多输入多输出天线结构包括:
两偶极天线,各该偶极天线用以共振出一第一频带与一第二频带,各该偶极天线包括:
一馈入辐射体,具有一馈入端;以及
一第一接地辐射体,位于该馈入辐射体旁且具有一第一接地端;以及
两第二接地辐射体,位于该两偶极天线之间,该两第二接地辐射体分离于该两第一接地辐射体且分别对应于该两第一接地辐射体设置,且一弯折间隙形成于该两第二接地辐射体之间。


2.如权利要求1所述的多输入多输出天线结构,其特征在于,该弯折间隙的宽度介于0.3毫米至1毫米之间。


3.如权利要求1所述的多输入多输出天线结构,其特征在于,该弯折间隙具有两个转折位置而呈一Z型。


4.如权利要求1所述的多输入多输出天线结构,其特征在于,该多输入多输出天线结构具有一虚拟中心,其中,一个该偶极天线及所对应的该第二接地辐射体以该虚拟中心为轴心旋转180度后能够重合于另一个该偶极天线及另一个该第二接地辐射体。


5.如权利要求1所述的多输入多输出天线结构,其特征在于,更包括:
两同轴传输线,分别配置于该两偶极天线上,各该第二接地辐射体具有一第二接地端,各该同轴传输线的一正端连接于对应的该偶极天线的该馈入端,各该同轴传输线的一负端连接于对应的该偶极天线的该第一接地端与对应的该第二接地辐射体的该第二接地端。


6.如权利要求5所述的多输入多输出天线结构,其特征在于,该两同轴传输线之间的距离在8毫米至15毫米之间。
...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴建逸吴朝旭吴正雄黄士耿柯庆祥许胜钦
申请(专利权)人:和硕联合科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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