天线模块制造技术

本发明专利技术提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。

Antenna module

【技术实现步骤摘要】
天线模块本申请要求于2018年7月17日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0083118号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种天线模块。
技术介绍
近来，根据电子装置纤薄化的趋势，在诸如智能电话的移动装置中的各种组件的厚度显著受限。因此，当毫米波/5G天线模块用在移动装置中时，为了确保毫米波/5G天线模块在设备(set)内的安装位置的自由度，不可避免地在毫米波/5G天线模块的尺寸、厚度等方面存在许多限制。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种天线模块，通过减小天线模块的总厚度，当天线模块安装在设备中时可确保其自由度。根据本公开的一方面，可提供一种天线模块，在所述天线模块中，包括半导体芯片的半导体封装件安装在天线基板上并且具有比半导体芯片的厚度大的厚度的无源组件与半导体封装件分开地安装在天线基板或连接基板上。根据本公开的一方面，一种天线模块可包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度可大于所述半导体芯片的厚度。根据本公开的一方面，一种天线模块可包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的半导体芯片；以及连接基板，电子组件设置在所述连接基板上，连接到所述天线基板。所述电子组件的厚度可大于所述半导体芯片的厚度，并且可与所述天线基板间隔开并通过所述连接基板电连接到所述天线基板。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图；图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；图5是示出扇入型半导体封装件安装在印刷电路板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图6是示出扇入型半导体封装件嵌入在印刷电路板内并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图9是示出根据本公开中的示例性实施例的天线模块的示意性截面图；图10是示出根据本公开中的另一示例性实施例的天线模块的示意性截面图；图11是示出根据本公开中的另一示例性实施例的天线模块的示意性截面图；图12是示出根据本公开中的另一示例性实施例的天线模块的示意性截面图；图13是示出在天线模块中使用的根据另一示例性实施例的半导体封装件的示意性截面图；图14是示出在天线模块中使用的根据另一示例性实施例的半导体封装件的示意性截面图；以及图15是示出在天线模块中使用的根据另一示例性实施例的电子组件的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开中的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小组件的形状、尺寸等。这里，为了方便起见，下侧、下部、下表面等用于指关于附图的截面向下的方向，而上侧、上部、上表面等用于指与向下的方向相反的方向。然而，这些方向是为了便于说明而定义的，权利要求不被如上所述定义的方向具体限制，上部和下部的概念可彼此交换。在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义在概念上包括通过粘合层的间接连接以及两个组件之间的直接连接。另外，“电连接”在概念上包括物理连接和物理断开的概念。可理解的是，当利用诸如“第一”和“第二”的术语来提及元件时，该元件不由此受限。它们可仅用于将该元件与其他元件相区分的目的，并且可不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被命名为第二元件。相似地，第二元件也可被称为第一元件。在此使用的术语“示例性实施例”不指相同的示例性实施例，而是被提供来强调与另一示例性实施例的特征或特性不同的特定的特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被理解为能够通过彼此全部组合或部分组合来实现。例如，除非在此提供了相反或相矛盾的描述，否则在特定的示例性实施例中描述的一个元件即使其在另一示例性实施例中没有被描述，也可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。在此使用的术语仅用于描述示例性实施例而不是限制本公开。在这种情况下，除非上下文中另外解释，否则单数形式包括复数形式。电子装置图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或者电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。网络相关组件1030可包括实现诸如以下的协议的组件：无线保真(Wi-Fi)(电工电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括实现各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，包括：/n天线基板，包括天线图案；/n半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及/n电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离，/n其中，所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。/n

【技术特征摘要】
20180717 KR 10-2018-00831181.一种天线模块，包括：
天线基板，包括天线图案；
半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及
电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离，
其中，所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述电子组件的厚度大于所述半导体封装件的厚度。


3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述半导体封装件包括射频集成电路(RFIC)和电源管理集成电路(PMIC)作为所述半导体芯片，并且
在所述半导体封装件中还嵌入有至少一个无源组件。


4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述电子组件是功率电感器(PI)。


5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线基板具有形成在所述天线基板的下侧中的凹部，
所述电子组件设置在所述天线基板的所述凹部中，并且
所述电子组件连接到所述天线基板的内部布线层。


6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，所述凹部使所述天线基板的所述内部布线层暴露，并且
所述天线基板包括设置在所述内部布线层和所述半导体封装件之间的外部布线层。


7.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括连接到所述天线基板的所述下表面或所述侧表面的连接基板，
其中，所述电子组件设置在所述连接基板的上表面上。


8.根据权利要求7所述的天线模块，其中，所述连接基板是通过低熔点金属连接到所述天线基板的所述下表面的柔性印刷电路板(FPCB)或刚性-柔性印刷电路板(RFPCB)。


9.根据权利要求7所述的天线模块，其中，所述连接基板是与所述天线基板一体形成的柔性印刷电路板(FPCB)或刚性-柔性印刷电路板(RFPCB)。


10.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔；第一半导体芯片，设置在所述第一通孔中并具有设置有第一连接焊盘的第一有效表面和与所述第一有效表面背对的第一无效表面；包封剂，覆盖所述框架和所述第一半导体芯片的所述第一无效表面中的每个的至少一部分并填充所述第一通孔的至少一部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述第一有效表面上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层。


11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，所述框架还包括与所述第一通孔间隔开的第二通孔以及与所述第一通孔和所述第二通孔间隔开的第三通孔，
第二半导体芯片设置在所述第二通孔中，所述第二半导体芯片具有设置有第二连接焊盘的第二有效表面和与所述第二有效表面背对的第二无效表面，并且
无源组件设置在所述第三通孔中。


12.根据权利要求11所述的天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏源煜，朴振嫙，许荣植，孔正喆，白龙浩，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR