一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具，包括工具框，工具框的表面开设有载板放置槽，载板放置槽的内壁与点胶机载板的表面相适配，载板放置槽的内壁设置有定位固定装置，定位固定装置包括有定位固定管，载板放置槽的内壁与点胶机载板的表面滑动插接；工具框的内部设置有快速定位固定点胶机装置。该半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具，通过设置工具框的内部设置有快速定位固定点胶机装置，快速定位固定点胶机装置包括有调节杆，从而达到了结构简单、操作方便，大大的减少了复杂的安装拆卸，避免了半导体二极管框架在点胶机载板上的取放次数，降低了操作工人的劳动强度，提高了生产效率的特点。

A rapid assembly process and auxiliary tool for semiconductor diode frame

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具
本专利技术涉及半导体
，更具体地说，它涉及一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具。
技术介绍
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。现如今传统的装配工艺中半导体二极管框架在点胶机载板上的取放次数过多，由于安装拆卸复杂，导致大大增强了操作工人的劳动强度，降低了生产效率，所以需要一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具，其具有结构简单、操作方便，大大的减少了复杂的安装拆卸，避免了半导体二极管框架在点胶机载板上的取放次数，降低了操作工人的劳动强度，提高了生产效率的特点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具，包括工具框，工具框的表面开设有载板放置槽，载板放置槽的内壁与点胶机载板的表面相适配，载板放置槽的内壁设置有定位固定装置，定位固定装置包括有定位固定管，载板放置槽的内壁与点胶机载板的表面滑动插接；工具框的内部设置有快速定位固定点胶机装置，快速定位固定点胶机装置包括有调节杆。进一步地，载板放置槽的内壁开设有安装孔，两个安装孔的内壁与定位固定管的表面螺纹连接，定位固定管的一端固定连接有防护圈；>通过上述技术方案，设置防护圈达到多定位珠防护的作用，避免定位珠在第一弹簧的作用下挤出定位固定管的内部。进一步地，定位固定管的另一端内壁固定连接有堵块，堵块的表面固定连接有第一弹簧，第一弹簧的一端固定连接有定位珠，定位珠的表面分别与定位固定管的内壁和防护圈的内壁滑动插接，防护圈的内径小于定位珠的直径，点胶机载板的表面开设有定位孔，定位孔的内壁与定位珠的表面滑动插接；通过上述技术方案，从而达到了点胶机载板安装拆卸方便，结构简单操作方便的效果。进一步地，工具框的表面固定连接有轴承，轴承的内圈与调节杆的表面固定连接，调节杆的一端固定连接有操作轮，工具框的内壁开设有调节腔，调节腔的内部设置有液压油；通过上述技术方案，设置操作轮达到了便于操作的效果，只需要转动操作轮即可调节安装拆卸的效果。进一步地，调节腔的内壁开设有开设有滑动孔，滑动孔的内壁滑动插接有调节管，调节管的内壁与调节杆的表面螺纹连接，调节管的一端固定连接有活塞，活塞的表面固定连接有第一密封圈，第一密封圈的表面与调节腔的内壁滑动插接；通过上述技术方案，设置活塞达到了利用活塞的移动挤压内部的液压油，控制其内部油压增大或者减少的效果，设置第一密封圈达到了对其内部液压油密封的效果。进一步地，调节腔的内壁开设有流动槽，两个流动槽的一端内壁均开设有定位固定腔，定位固定腔的内壁开设有插接槽，插接槽的内壁滑动插接有定位块；通过上述技术方案，设置定位块达到了通过多个定位块的表面同时挤压平台表面使之固定牢固可靠的效果。进一步地，定位块的表面固定连接有第二密封圈，第二密封圈的表面与定位固定腔的内壁滑动插接，定位块的表面固定连接有第二弹簧，第二弹簧的一端与定位固定腔的内壁固定连接；通过上述技术方案，设置第二弹簧控制其在油压减小的情况控制定位块复位缩回的效果，达到拆卸简单。进一步地，工具框的表面固定连通有便携加油管，便携加油管的一端内壁固定连接有卡接圈，卡接圈的表面固定连接有密封垫；通过上述技术方案，设置便携加油管达到了隐藏式加油，及避免了常规的加油管延伸出妨碍其他步骤操作的效果，也达到了操作加油简单便携的效果，使用时，通过油管卡接卡接圈，挤压内部的密封球，使密封球离开密封垫，向内部添加液压油，当添加结束后拔出油管，在第三弹簧的弹力作用下控制密封球挤压密封垫密封。进一步地，便携加油管的另一端内壁固定连接有第三弹簧，第三弹簧的一端固定连接有密封球，密封球的表面与密封垫的表面滑动插接；通过上述技术方案，设置第三弹簧达到了控制密封球挤压密封垫密封的效果，放置内部的液压油泄露。进一步地，步骤一：操作员先通过拿取框架排放于点胶机载板的表面上进行点锡操作，操作结束后将排放加工结束后的载板取下，放置在载板放置槽内部，通过向载板放置槽内挤压，控制点胶机载板的表面挤压定位珠的表面，当继续向下挤压后直到定位孔的内壁与定位珠的表面滑动插接，控制定位珠的表面挤压定位孔定位固定；步骤二：当取出固定后，对其进行芯片加工，加工后再一次需要在点胶机上进行点锡操作，在不需要拆卸载板的情况，直接拿取工具框，控制工具框的底部两侧表面卡接点胶机的平台表面；步骤三：当放置在点胶机平台后，通过转动操作轮，带动调节杆旋转，从而带动调节管向下移动，带动活塞挤压内部的液压油，使之油压增大，控制油压经过流动槽来到定位固定腔内，对定位块的表面进行挤压，控制定位块的挤压点胶机平台的侧面使之固定，操作简单；步骤四：固定结束后对其进行点锡操作，操作结束后反转操作轮，控制内部的油压减小，在第二弹簧的作用下控制定位块复位缩回，即可拿出工具框，进行下一装配操作。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1、通过设置载板放置槽的内壁设置有定位固定装置，定位固定装置包括有定位固定管，载板放置槽的内壁与点胶机载板的表面滑动插接，从而具有达到了点胶机载板便于安装拆卸的效果，避免了复杂的操作降低了操作工人的劳动强度，提供了生产效率的特点。2、通过设置工具框的内部设置有快速定位固定点胶机装置，快速定位固定点胶机装置包括有调节杆，从而达到了结构简单、操作方便，大大的减少了复杂的安装拆卸，避免了半导体二极管框架在点胶机载板上的取放次数，降低了操作工人的劳动强度，提高了生产效率的特点。附图说明图1为本专利技术工具框结构立体图；图2为本专利技术定位块结构立体图；图3为本专利技术定位块结构主视图；图4为本专利技术工具框结构主视图；图5为本专利技术图4中A处结构放大图；图6为本专利技术图4中B处结构放大图；图7为本专利技术图4中C处结构放大图；图8为本专利技术图4中D处结构放大图。图中：1、工具框；2、载板放置槽；3、定位固定管；31、安装孔；32、防护圈；33、堵块；34、第一弹簧；35、定位珠；36、定位孔；4、调节杆；41、轴承；42、操作轮；43、调节腔；44、滑动孔；45、调节管；46、活塞；47、第一密封圈；48、流动槽；49、定位固定腔；410、插接槽；411、定位块；412、第二密封圈；413、第二弹簧；5、便携加油管；6、卡接圈；7、密封垫；8、第三弹簧；9、密封球。具体实施方式实施例：以下结合附图1-8对本专利技术作进一步详细说明。一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具，如图1和图4所示，包括工具框1，工具框1的表面开设有载板放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具，包括工具框(1)，其特征在于：所述工具框(1)的表面开设有载板放置槽(2)，所述载板放置槽(2)的内壁与点胶机载板的表面相适配，所述载板放置槽(2)的内壁设置有定位固定装置，所述定位固定装置包括有定位固定管(3)，所述载板放置槽(2)的内壁与点胶机载板的表面滑动插接；/n所述工具框(1)的内部设置有快速定位固定点胶机装置，所述快速定位固定点胶机装置包括有调节杆(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具，包括工具框(1)，其特征在于：所述工具框(1)的表面开设有载板放置槽(2)，所述载板放置槽(2)的内壁与点胶机载板的表面相适配，所述载板放置槽(2)的内壁设置有定位固定装置，所述定位固定装置包括有定位固定管(3)，所述载板放置槽(2)的内壁与点胶机载板的表面滑动插接；
所述工具框(1)的内部设置有快速定位固定点胶机装置，所述快速定位固定点胶机装置包括有调节杆(4)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管框架快速装配辅助工具，其特征在于：所述载板放置槽(2)的内壁开设有安装孔(31)，两个所述安装孔(31)的内壁与定位固定管(3)的表面螺纹连接，所述定位固定管(3)的一端固定连接有防护圈(32)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管框架快速装配辅助工具，其特征在于：所述定位固定管(3)的另一端内壁固定连接有堵块(33)，所述堵块(33)的表面固定连接有第一弹簧(34)，所述第一弹簧(34)的一端固定连接有定位珠(35)，所述定位珠(35)的表面分别与定位固定管(3)的内壁和防护圈(32)的内壁滑动插接，所述防护圈(32)的内径小于定位珠(35)的直径，所述点胶机载板的表面开设有定位孔(36)，所述定位孔(36)的内壁与定位珠(35)的表面滑动插接。


4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管框架快速装配辅助工具，其特征在于：所述工具框(1)的表面固定连接有轴承(41)，所述轴承(41)的内圈与调节杆(4)的表面固定连接，所述调节杆(4)的一端固定连接有操作轮(42)，所述工具框(1)的内壁开设有调节腔(43)，所述调节腔(43)的内部设置有液压油。


5.根据权利要求4所述的一种半导体二极管框架快速装配辅助工具，其特征在于：所述调节腔(43)的内壁开设有开设有滑动孔(44)，所述滑动孔(44)的内壁滑动插接有调节管(45)，所述调节管(45)的内壁与调节杆(4)的表面螺纹连接，所述调节管(45)的一端固定连接有活塞(46)，所述活塞(46)的表面固定连接有第一密封圈(47)，所述第一密封圈(47)的表面与调节腔(43)的内壁滑动插接。


6.根据权利要求4所述的一种半导体二极管框架快速装配辅助工具，其特征在于：所述调节腔(43)的内壁开设有流动槽(48)，两个所述流动槽(48)的一端内壁均开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：江俊，
申请(专利权)人：江苏顺烨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32