基板输送装置和基板输送方法制造方法及图纸

技术编号:23192423 阅读:43 留言:0更新日期:2020-01-24 16:47
本发明专利技术提供用于以较高的输送可靠性一并输送多张基板的基板输送装置和基板输送方法。基板输送装置包括:基座;保持部;至少3个检测部;以及控制部。保持部以相对于基座进退自如的方式设置且能够多层地保持多张基板。检测部用于分别在不同的位置对由保持部保持着的基板的外缘进行检测。控制部根据检测部的检测结果来推断基板的位置,并对推断出的基板的位置与预先决定的基准位置之间的偏离量进行计算,在判断为计算出的偏离量在阈值以内的情况下,执行由保持部保持着的多张基板的输送。

Substrate conveying device and substrate conveying method

【技术实现步骤摘要】
基板输送装置和基板输送方法本申请是申请号为201510981164.1、申请日为2015年12月23日、专利技术名称为“基板输送装置和基板输送方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及基板输送装置和基板输送方法。
技术介绍
以往,作为用于输送半导体晶圆、玻璃基板等基板的基板输送装置,公知有一种包括能够绕铅垂轴线旋转的基座和以相对于该基座进退自如的方式设置的叉的基板输送装置。在这种基板输送装置中,存在设有用于对由叉保持着的基板有无错位进行判断的传感器的基板输送装置。例如,在专利文献1中,公开了如下基板输送装置,在该基板输送装置中,在叉的顶端部设有1个光电传感器,基于该光电传感器的检测结果来判断基板有无错位。专利文献1:日本特开平8-274143号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,在将所述以往技术应用于能够多层地保持多张基板的基板输送装置的情况下,由于存在多张基板分别向不同的方向偏离的可能性,因此有可能难以精度良好地判断有无错位。基板的有无错位的判断精度的降低有可能引起输送可靠性的降低。本专利技术的目的在于,提供一种能够以较高的输送可靠性一并输送多张基板的基板输送装置和基板输送方法。用于解决问题的方案本专利技术的一技术方案的基板输送装置包括:基座;保持部;至少3个检测部;以及控制部。保持部以相对于基座进退自如的方式设置且能够上下多层地保持多张基板。至少设有3个的检测部配置于保持部的上方或下方,用于分别在不同的位置对由保持部保持着的多个基板的外缘进行检测。控制部根据至少设有3个的检测部所检测的多张基板的外缘的检测结果来计算假想的基板的位置,并对计算出的假想的基板的位置与预先决定的基准位置之间的偏离量进行计算,并进行判断计算出的偏离量是否在阈值以内的错位判断处理,在错位判断处理中判断为偏离量在阈值以内的情况下,执行由保持部保持着的多张基板的输送。专利技术的效果采用本专利技术,能够以较高的输送可靠性一并输送多张基板。附图说明图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。图2是表示处理单元的概略结构的图。图3是本实施方式的基板输送装置的立体图。图4是本实施方式的基板输送装置的俯视图。图5是光投射部和光接收部的示意性侧视图。图6是第1判断处理的说明图。图7是第2判断处理的说明图。图8是第3判断处理的说明图。图9是第3判断处理的说明图。图10是第3判断处理的说明图。图11是表示基板输送处理的处理步骤的流程图。图12是表示错位判断处理的处理步骤的流程图。图13是表示暂时载置部的配置的图。图14是位置校正处理的说明图。图15是位置校正处理的说明图。图16是位置校正处理的说明图。图17是位置校正处理的说明图。具体实施方式以下,参照附图详细说明本申请的基板处理装置和基板处理方法的实施方式。此外,本专利技术并不受以下所示的实施方式的限定。图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下,为了使位置关系清楚,对互相正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定,将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。如图1所示,基板处理系统1包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11上载置有多个承载件C,该多个承载件C用于将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)以水平状态收纳。输送部12与承载件载置部11相邻地设置,在输送部12的内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外,基板输送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转,其使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间输送晶圆W。处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3包括输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在输送部15的两侧的方式设置。输送部15在内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外,基板输送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转,其使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间输送晶圆W。处理单元16用于对由基板输送装置17输送过来的晶圆W进行预先设定的基板处理。另外,基板处理系统1包括控制装置4。控制装置4例如是计算机,其包括控制部18和存储部19。在存储部19中存储有用于对在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19中的程序来控制基板处理系统1的动作。此外,该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序,也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程序。作为可由计算机读取的存储介质,存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、光磁盘(MO)以及存储卡等。在如所述那样构成的基板处理系统1中,首先,输入输出站2的基板输送装置13将晶圆W自载置于承载件载置部11的承载件C取出,并将取出后的晶圆W载置于交接部14。利用处理站3的基板输送装置17将被载置于交接部14的晶圆W自交接部14取出并将其输入到处理单元16中。在利用处理单元16对被输入到处理单元16中的晶圆W进行处理之后,利用基板输送装置17将该晶圆W自处理单元16输出并将其载置于交接部14。然后,利用基板输送装置13将载置于交接部14的处理完成后的晶圆W返回到承载件载置部11的承载件C。处理单元16的结构接下来,参照图2说明处理单元16的结构。图2是表示处理单元16的概略结构的图。如图2所示,处理单元16包括腔室20、基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。腔室20用于收纳基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。在腔室20的顶部设有FFU(FanFilterUnit:风机过滤单元)21。FFU21用于在腔室20内形成下降流。基板保持机构30包括保持部31、支柱部32、以及驱动部33。保持部31水平保持晶圆W。支柱部32是沿铅垂方向延伸的构件,其基端部被驱动部33支承为能够旋转,支柱部32在顶端部水平支承保持部31。驱动部33用于使支柱部32绕铅垂轴线旋转。该基板保持机构30通过使用驱动部33使支柱部32旋转而使由支柱部32支承着的保持部31旋转,由此,使由保持部31保持着的晶圆W旋转。处理流体供给部40用于对晶圆W供给处理流体。处理流体供给部40与处理流体供给源70相连接。回收杯50以包围旋转保持部31的方式配置,以收集因保持部31的旋转而自晶圆W飞散的处理液。在回收杯50的底部形成有排液口51,自该排液口51将由回收杯50收集到的处理液排出到处理单元16的外部。另外,在回收杯50的底部形成有排气口52,该排气口52用于将自FFU21供给过来的气体排出到处理单元16本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板输送装置,其特征在于,/n该基板输送装置包括:/n基座;/n保持部,其以相对于所述基座进退自如的方式设置且能够上下多层地保持多张基板;/n检测部,其至少设有3个,所述检测部配置于所述保持部的上方或下方,用于分别在不同的位置对由所述保持部保持着的所述多张基板的外缘进行检测;以及/n控制部,其根据至少设有3个的所述检测部所检测的所述多张基板的外缘的检测结果来计算假想的基板的位置,并对计算出的所述假想的基板的位置与预先决定的基准位置之间的偏离量进行计算,并进行判断计算出的偏离量是否在阈值以内的错位判断处理,在所述错位判断处理中判断为所述偏离量在阈值以内的情况下,执行由所述保持部保持着的所述多张基板的输送。/n

【技术特征摘要】
20141224 JP 2014-2610851.一种基板输送装置,其特征在于,
该基板输送装置包括:
基座;
保持部,其以相对于所述基座进退自如的方式设置且能够上下多层地保持多张基板;
检测部,其至少设有3个,所述检测部配置于所述保持部的上方或下方,用于分别在不同的位置对由所述保持部保持着的所述多张基板的外缘进行检测;以及
控制部,其根据至少设有3个的所述检测部所检测的所述多张基板的外缘的检测结果来计算假想的基板的位置,并对计算出的所述假想的基板的位置与预先决定的基准位置之间的偏离量进行计算,并进行判断计算出的偏离量是否在阈值以内的错位判断处理,在所述错位判断处理中判断为所述偏离量在阈值以内的情况下,执行由所述保持部保持着的所述多张基板的输送。


2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述控制部在所述错位判断处理中,将假定为相邻的两个所述检测部对同一基板的外缘进行了检测的情况下的该基板作为所述假想的基板,根据该相邻的两个所述检测部的检测结果来对该假想的基板的自所述基准位置偏离的偏离量进行计算,针对其它相邻的两个所述检测部也根据该其它相邻的两个所述检测部的检测结果进行所述偏离量的计算,并对计算出的多个偏离量的最大值是否在阈值以内进行判断。


3.根据权利要求2所述的基板输送装置,其特征在于,
所述控制部在所述错位判断处理中计算第一坐标和第二坐标,所述第一坐标是基于所述相邻的两个所述检测部中的一方的所述假想的基板的外缘的检测位置的坐标,所述第二坐标是基于所述相邻的两个所述检测部中的另一方的所述假想的基板的外缘的检测位置,并根据所述第一坐标、第二坐标以及所述假想的基板的已知的半径计算所述假想的基板的中心位置的坐标,对计算出的所述假想的基板的中心位置的坐标的自所述基准位置偏离的偏离量进行计算。


4.根据权利要求1至3中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员:林徳太郎
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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