照明灯设备的制造方法技术

在利用传统的树脂模制照明灯时，由于树脂的温度范围为２４０℃－３００℃且在注入时的注入压力范围为４００－１３００ｋｇ／ｃｍ＃＋［２］，因此，照明灯会被树脂的温度熔化或被注入压力破坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术涉及一种安装在车辆照明设备如车窗控制开关的内部照明设备、烟灰缸的内部照明设备以及脚灯上，或安装在电子设备的前部面板上的照明灯设备的改进，其包括用于指示操作位置或驾驶状态的发光二极管(LED)，小灯泡或类似物。因此，通常，应制造用于安装如LED或小灯泡这样的照明灯的壳体且将照明灯装配在该壳体内。但是，由于所述壳体是由两个半体构成的或使所述壳体形成圆柱形，因此，必须利用粘结剂使这两个半体与被安装的照明灯结合并固定，或必需利用盖子来封闭被安装的照明灯。因此，存在这样的问题，即在壳体和照明灯之间的固定点易于产生间隙，其可导致灰尘进入或松动，另外还存在这样的问题，即部件的数量或制造步骤会增加。结果，作为一种用于解决上述常见问题的措施，利用一种通常用于模制的基于尼龙的合成树脂来模制照明灯是可行的。但是，在利用基于尼龙的树脂模制照明灯的方法中，如图5所示，树脂的的温度范围为240-300℃且在注入时注入压力范围为400-1300Kg/cm2，因此，树脂的温度可使如LFD或小灯泡这样的照明灯不利地熔化，或所述照明灯可由注入压力破坏。专利技术概述因此，本专利技术试图解决上述问题，本专利技术的一个目的在于提供一种照明灯设备，其中，在通过采用一种热熔树脂作为材料来模制照明灯的注模期间，不会熔化或损坏照明灯。为了实现上述目的，所述照明灯设备是以这样的方式制成的，即在使照明灯头部的一部分暴露的情况下，如LED或小灯泡这样的照明灯由一种热熔树脂模制而成。从模制部分中露出的导线可与接头相连，且在将LED用作照明灯的情况下，也可以使LED的导线与连接有一个电阻的印刷电路板相连，随后，除了LED的头部的一部分外，利用热熔树脂来模制LED和印刷电路板。另外，在预先将由LED或小灯泡构成的照明灯的导线与接头的末端相连的情况下，利用热熔树脂来模制照明灯和一部分接头且使照明灯的一部分暴露，且将LED用作照明灯，其可由这样的方式制成，即使LED的导线与连接有一个电阻的印刷电路板相连，随后，将印刷电路板连接至接头上，接着，利用热熔树脂来模制印刷电路板、除一部分头部以外的LED和一部分接头。图5为一个比较图表，其显示了根据模制树脂的材料而变化的注入温度和注入压力。优选实施例详述参照附图，说明本专利技术的照明灯设备的一个实施例。附图说明图1和图2显示了第一实施例，其中，与电源相连的接头1(在附图中所示的接头为一种内孔接头)和如LED、小灯泡或类似物的照明灯2(在附图中所示为LED)是独立设置的，且LED2和接头1由导线3连接。此处所用的接头1为已知的类型，其可拆卸地固定至用于接收电源供给的插头(未示出)上。由于照明灯2的末端被连接至与一个保护电阻(未示出)相连的印刷电路板4上，且印刷电路板4接下来与导线3相连，因此，照明灯2与接头1电连接。在这一实施例中，印刷电路板4和除一部分头部以外的照明灯2是利用一种热熔性树脂通过注模模制而成的。在下文中，通过模制形成的部分被称为模制部分5。由图5可知，由于在注入期间热熔树脂的温度范围为175℃-225℃且其注入压力范围为3-35Kg/cm2，其温度和压力均低于通常所使用的合成树脂，因此，即使是易于受到热量和压力影响的如LED、小灯泡或类似物这样的照明灯2，也可避免被热量熔化或被压力破坏。由于所述热熔树脂是一种主要用于粘结剂的材料，因此，其能够表现出优良的粘结性，防水特性，防灰尘特性以及防振特性，照明灯2即使在雨中被淋湿或聚集了灰尘时，或即使被安装在车辆上在车辆行驶期间受到振动影响时，通过具有这些特性的热熔树脂模制出的照明灯2也可避免发生破裂。在附图中，模制部分5形成有一个凸起5a。该凸起5a用作固定至如车辆、电子设备或类似物这样的被安装件上的卡爪，且根据被安装件的安装部分的结构可对其结构进行改进。现在参照图3和图4对本专利技术的第二实施例进行说明。在这一实施例中，照明灯2和接头1结合为一个整体单元。与上述第一实施例相同的附图标号表示相同的元件，因此，无需再对它们进行说明。在这一实施例中，在对其上固定有照明灯2的印刷电路板4的导电图案和接头1的末端进行锡焊的状态下，利用一种热熔树脂模制了一部分接头1、整个印刷电路板4以及除了头部以外的照明灯2。同样在这一实施例中，能够获得与接头1一体成形的照明灯，同时，如第一实施例一样，避免了照明灯2被熔化或损坏。另外，通过利用一个凸起5a将模制部分5固定在安装体上，也能够固定接头1。因此，仅通过使插头与接头1相连，照明灯2便能够接收电源的供给。由于在本专利技术中，由LED或小灯泡构成的照明灯是由一种热熔树脂模制而成的，且使照明灯头部的一部分暴露，因此，能够避免照明灯在模制期间因温度或压力而熔化或损坏。同时，由于照明灯除了头部以外，是由热熔树脂覆盖的，因此，即使在将照明灯固定在安装体上或在使用中，在其上施加了冲击力时，也能够避免照明灯受到损坏。另外，由于由LED或小灯泡构成的照明灯的导线预先被连接至接头的末端上，且随后在使照明灯的一部分暴露的情况下，由热熔树脂模制照明灯和一部分接头，因此，仅通过将照明灯固定在安装体上，便能够简单地将接头固定在所述安装体上，从而消除了使用导线的必要性，简化了安装至安装体上的操作，并减少了时间且降低了成本。权利要求1.一种照明灯设备，其中，在使照明灯头部的一部分暴露的情况下，由LED或小灯泡构成的照明灯由一种热熔树脂模制而成。2.根据权利要求1所述的照明灯设备，其中，从模具中露出的导线与接头相连。3.根据权利要求1所述的照明灯设备，其中，所述照明灯为LED，LED的导线与连接有一个电阻的印刷电路板相连，随后，利用热熔树脂来模制除了LED的头部的一部分以外的LED和印刷电路板。4.一种照明灯设备，其中，由LED或小灯泡构成的照明灯的导线预先与接头的末端相连，随后，在使照明灯的一部分暴露的情况下，利用热熔树脂来模制照明灯和一部分接头。5.根据权利要求4所述的照明灯，其中，所述照明灯为LED，LED的导线与连接有一个电阻的印刷电路板相连，随后，将印刷电路板连接至接头上，接着，利用热熔树脂来模制印刷电路板、除一部分头部以外的LED以及一部分接头。全文摘要在利用传统的树脂模制照明灯时,由于树脂的温度范围为240℃－300℃且在注入时的注入压力范围为400－1300kg/cm文档编号F21W101/08GK1381692SQ0210570公开日2002年11月27日 申请日期2002年4月12日 优先权日2001年4月13日专利技术者冈野博文, 下山惠司 申请人:株式会社T-T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明灯设备，其中，在使照明灯头部的一部分暴露的情况下，由ＬＥＤ或小灯泡构成的照明灯由一种热熔树脂模制而成。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈野博文，下山惠司，
申请(专利权)人：株式会社TT，
类型：发明
国别省市：JP[日本]