电子设备、电子设备控制方法及存储介质技术

本申请实施例提供一种电子设备、电子设备控制方法及存储介质。电子设备包括壳体、温度传感器和处理器，温度传感器位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置，所述温度传感器用于获取电子设备内的第一温度；所述处理器与所述温度传感器电性连接，所述处理器用于获取所述温度传感器的所述第一温度，并根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度，以及根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。用户与电子设备的壳体接触，即，用户实际感受到的温度是壳体的温度，通过壳体的第二温度去控制电子设备的功耗，可以更加准确的控制电子设备的功耗以及壳体的温度，避免壳体的第二温度过高使用户不好握持和使用。

Control method and storage medium of electronic equipment and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备、电子设备控制方法及存储介质
本申请涉及电子
，特别涉及一种电子设备、电子设备控制方法及存储介质。
技术介绍
目前电子设备如手机等手持设备做的越来越小，集成度越做越高，其提供的功能也越来越强大，这就导致电子设备内的发热问题越来越严重，相关技术中，根据电子设备内的温度控制电子设备的功能模块的功耗，以控制电子设备的功能模块的温度不会过高，但是其控制的准确度不足。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电子设备、电子设备控制方法及存储介质，可以提高温度控制的准确度。本申请实施例提供一种电子设备，其包括：壳体；温度传感器，位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置，所述温度传感器用于获取电子设备内的第一温度；以及处理器，与所述温度传感器电性连接，所述处理器用于获取所述温度传感器的所述第一温度，并根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度，以及根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。本申请实施例还提供一种电子设备控制方法，所述电子设备包括壳体和温度传感器，所述温度传感器位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置；所述方法包括：根据所述温度传感器获取所述壳体内的第一温度；根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度；以及根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述电子设备控制方法。本申请实施例中，通过温度传感器获取电子设备内的第一温度，通过第一温度和预设算法可以计算得到壳体的第二温度，用户与电子设备的壳体接触，即，用户实际感受到的温度是壳体的温度，通过壳体的第二温度去控制电子设备的功耗，可以更加准确的控制电子设备的功耗以及壳体的温度，避免壳体的第二温度过高使用户不好握持和使用。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为图1所示电子设备沿P1-P1方向的剖视图。图3为图2所示电子设备沿P1-P1方向的另一剖视图。图4为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第一种流程示意图。图5为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第二种流程示意图。图6为本申请实施例提供的电子设备控制方法的第三种流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(AugmentedReality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。下面以电子设备为手机为例进行说明，请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为图1所示电子设备沿P1-P1方向的剖视图。电子设备100包括壳体30、温度传感器40和处理器50。温度传感器40位于壳体30内并与壳体30间隔设置，温度传感器40用于获取电子设备100内的第一温度。处理器50与温度传感器40电性连接，处理器50用于获取温度传感器40的第一温度，并根据第一温度和预设算法计算得到壳体30的第二温度，以及根据第二温度控制电子设备100的功耗。用户与电子设备100的壳体30接触，即，用户实际感受到的温度是壳体30的温度，而不是电子设备100内的温度，通过壳体30的第二温度去控制电子设备100的功耗，可以更加准确的控制电子设备100的功耗以及壳体30的温度，避免壳体30的第二温度过高使用户不好握持、不方便使用和烫伤等。其中，壳体30的第二温度可以理解为壳体30外表面的温度。温度传感器40可以为热电偶温度传感器40、热电阻温度传感器40等。例如，温度传感器40为负温度系数电阻(NTC电阻)。电子设备100还包括发热源，发热源位于壳体30内，预设算法包括第一热传导算法和第二热传导算法内；处理器50还用于根据第一温度和第一热传导算法得到发热源的第三温度，以及根据第三温度和第二热传导算法得到第二温度。电子设备100内具有多个功能元件，很多功能元件工作时都会发热，但是其中大部分功能元件的发热量较少，对电子设备100的温度影响较小。其中，少数功能元件的发热量大，对电子设备100的温度影响大，该部分发热量大的功能元件可以理解为本实施例的发热源。例如，发热源可以为电子设备100的主芯片(也可以理解为处理器50)。温度传感器40位于发热源周边，通过温度传感器40可以得到其测量出来的第一温度，通过第一温度和第一热传导算法可以计算出发热源的第三温度，通过第三温度和第二热传导算法可以计算得到壳体30的第二温度。电子设备100的发热源一般都是在电路板上，而用户直接感受到的是壳体30的温度，由于温度传感器40不易安装在壳体30上，即使安装在壳体30上也容易脱落等原因，壳体30上不会安装温度传感器40。本实施例可以将温度传感器40设置在易于固定的电路板上，并通过预设算法合理计算得到壳体30的第二温度。具体的，请结合图3，图3为图2所示电子设备沿P1-P1方向的另一剖视图。发热源和温度传感器40通过第一连接体82连接，发热源和壳体30通过第二连接体42连接；其中，Q1为第一导热速率，λ1为第一连接体82的导热系数，A1为发热源与第一连接体82的传热面积，t3为第三温度，t1为第一温度，b1为第一连接体82的热量传递距离，R1为发热源和温度传感器40之间的导热热阻。其中，Q2为第二导热速率，λ2为第二连接体42的导热系数，A2为发热源与第二连接体42的传热面积，t2为第二温度，t3为第三温度，b2为第二连接体42的热量传递距离，R2为发热源和壳体30之间的导热热阻。其中，发热源可以是主芯片、图像处理芯片或电源管理芯片等芯片，当然发热源还可以为其他功能元件。为了方便理解，下面以发热源为主芯片为例进行说明，发热源为主芯片，第一连接体82可以为电路板，主芯片和温度传感器40都可以焊接在电路板上，电路板既可以作为主芯片和温度传感器40的载体，又可以作为两者的热传导材料。因为主芯片发热量大，可以对应主芯片设置散热片等帮助其散热降温的散热部件，主芯片通过散热部件直接与壳体30连接，散热部件可以理解为第二连接体42。考虑到主芯片和壳体30的相对位置(如电路板设置在主芯片和壳体30之间)，以及壳体30的厚度等，第二连接体42也可以为对应主芯片的电路板、散热部件和壳体30的组合。为了更加方便的理解第一热传导算法，下面基于主芯片和电路板对第一热传导算法进行说明，Q1为计算得到的第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n壳体；/n温度传感器，位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置，所述温度传感器用于获取电子设备内的第一温度；以及/n处理器，与所述温度传感器电性连接，所述处理器用于获取所述温度传感器的所述第一温度，并根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度，以及根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
温度传感器，位于所述壳体内并与所述壳体间隔设置，所述温度传感器用于获取电子设备内的第一温度；以及
处理器，与所述温度传感器电性连接，所述处理器用于获取所述温度传感器的所述第一温度，并根据所述第一温度和预设算法计算得到所述壳体的第二温度，以及根据所述第二温度控制所述电子设备的功耗。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括发热源，所述发热源位于所述壳体内，所述预设算法包括第一热传导算法和第二热传导算法内；
所述处理器还用于根据所述第一温度和所述第一热传导算法得到所述发热源的第三温度，以及根据所述第三温度和所述第二热传导算法得到第二温度。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述发热源和所述温度传感器通过第一连接体连接，所述发热源和所述壳体通过第二连接体连接；



其中，Q1为第一导热速率，λ1为所述第一连接体的导热系数，A1为所述发热源与所述第一连接体的传热面积，t3为所述第三温度，t1为所述第一温度，b1为所述第一连接体的热量传递距离，R1为所述发热源和所述温度传感器之间的导热热阻；



其中，Q2为第二导热速率，λ2为所述第二连接体的导热系数，A2为所述发热源与所述第二连接体的传热面积，t2为所述第二温度，t3为所述第三温度，b2为所述第二连接体的热量传递距离，R2为所述发热源和所述壳体之间的导热热阻。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述预设算法为预设映射关系算法；所述处理器还用于根据所述第一温度和所述预设映射关系算法计算得到所述壳体的第二温度。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括显示屏，所述处理器还用于根据所述第二温度控制所述显示屏的帧率，以控制所述显示屏的功耗。


6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还用于：
当所述第二温度大于第一温度阈值，且所述显示屏的帧率未达到最低帧率时，降低所述显示屏的帧率；
当所述第二温度小于第二温度阈值，且所述显示屏的帧率未达到最高帧率时，提高所述显示屏的帧率，所述第二温度阈值小于所述第一温度阈值。


7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏的帧率包括多个帧率级别，每一个所述帧率级别对应一个温度区间；所述处理器还用于：
根据所述第二温度从所述多个所述温度区间中确定对应的目标温度区间；
根据所述目标温度区间从多个所述帧率级别中确定对应的目标帧率级别；以及
控制所述显示屏根据所述目标帧率级别工作。


8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏的帧率包括多个帧率级别，当所述第二温度处于上升趋势时，每一个所述帧率级别对应一个第一温度区间，当所述第二温度处于下降趋势时，每一个所述帧率级别对应一个第二温度区间，同一所述帧率级别对应的第一温度区间和第二温度区间不同；所述处理器还用于：
获取所述第二温度的当前温度趋势；
当所述当前温度趋势为上升趋势时，根据所述第二温度所处的第一温度区间，从多个所述帧率级别中确定对应的目标帧率级别；
当所述当前温度趋势为下降趋势时，根据所述第二温度所处的第二温度区间，从多所述帧率级别中确定对应的目标帧率级别；以及
控制所述显示屏根据所述目标帧率级别工作。


9.一种电子设备控制方法，其特征在于，所述电子设备包括壳体和温度传感器，所述温度传感器位于所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洲川，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44