LED灯串、其生产方法及生产设备技术

本发明专利技术公开了一种LED灯串、其生产方法及生产设备，LED灯串包括：第一导线、第二导线和第三导线，第一导线、第二导线和第三导线并排布置，第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点；若干贴片LED，若干贴片LED分别设置在若干焊灯区处，且贴片LED的两个焊脚分别与对应焊灯区的第一焊点和第二焊点焊接，若干贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及若干封装胶体，若干封装胶体分别包覆在若干贴片LED及第三导线的与若干贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。本发明专利技术的LED灯串具有强度高、生产效率高及产品质量高的优点。

LED light string, its production method and equipment

【技术实现步骤摘要】
LED灯串、其生产方法及生产设备
本专利技术涉及照明
，特别是涉及一种LED灯串、其生产方法及生产设备。
技术介绍
LED灯串是一种包含发光灯珠、线材等在内的一种装饰性灯饰，广泛应用于装饰、建筑、景观等行业。LED灯串由于节能、环保、美观、价廉等特点更是受到人们追求。现有的LED灯串通常由两条并排布置的导线、沿导线长度方向以一定间距贴装在两条导线上的若干贴片LED以及将贴片LED封装在其内部的封装胶体组成。这种LED绞线灯串的贴片LED采用并联方式连接，受供电电源限制以及电压衰减原因，灯串的长度受限，生产效率低。也有的通过切断相邻两个LED之间的一根导线做成串联灯串，但这种灯串在受到外力时，两根导线易相对运动，使得导线上的LED容易脱落。
技术实现思路
针对上述现有技术现状，本专利技术提供一种强度高、生产效率高及产品质量高的LED灯串。本专利技术还提供上述LED灯串的生产方法及生产设备。为了解决上述技术问题，本专利技术所提供的LED灯串，包括：第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并排布置，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层，所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点，若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区；若干贴片LED，若干所述贴片LED分别设置在若干所述焊灯区处，且所述贴片LED的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接，若干所述贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及若干封装胶体，若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片LED及所述第三导线的与若干所述贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。本专利技术提供的LED灯串，由于具有三根导线，当LED灯串为串联灯串时，第三导线可以增加LED灯串的强度，防止在拉扯LED灯串时贴片LED脱落；当LED灯串为并联灯串时，第三导线与第一导线或第二导线并联，有利于降低电压衰减速度，使得LED灯串不受电源限制。而且，该LED灯串适应自动化生产，有利于减少人工成本，减轻劳动强度，有效提高生产效率，提高灯串的成品质量。在一个实施例中，相邻两个所述贴片LED的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述贴片LED之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED串联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。在一个实施例中，每相邻的至少两个所述贴片LED组成一个发光单元，每个发光单元内的贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，相邻的两个所述发光单元的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述发光单元之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED混联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。在一个实施例中，若干所述贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，使若干所述贴片LED并联连接，所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间通过跨接在所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间的至少一个跨接线电性连接。在一个实施例中，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线为漆包线或胶皮线。本专利技术提供的一种LED灯串的生产方法，包括以下步骤：通过第一导线及第二导线上线机构并排地上线第一导线和第二导线；所述第一导线和所述第二导线通过导线输送机构输送至剥线工位，通过剥线机构以设定间距间隔去掉所述第一导线和所述第二导线的绝缘层形成第一焊点和第二焊点，所述第一焊点的位置与所述第二焊点的位置对应；所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至点焊接材料工位，通过点焊接材料机构在所述第一焊点和所述第二焊点表面涂覆焊接材料；表面涂覆有焊接材料的所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至LED贴装工位，通过LED放置机构将贴片LED的两个焊脚分别放置在所述第一焊点和所述第二焊点上；放置在所述第一焊点和所述第二焊点上的贴片LED通过导线输送机构输送至焊接工位，通过焊接机构将所述贴片LED的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接；焊接后的所述贴片LED通过导线输送机构输送至焊接检测工位，通过焊接检测机构对所述贴片LED的焊接质量进行检测；通过第三导线上线机构与所述第一导线和所述第二导线并排地上线第三导线；检测后的所述贴片LED以及所述第三导线通过导线输送机构输送至第一封装工位，通过第一封装机构将所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位封装于封装胶体内形成灯珠；所述灯珠通过导线输送机构输送至剪线工位，通过剪线机构判断是否剪线，如果是，则将相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线剪断，如果否，则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断；以及所述灯珠通过导线输送机构输送至第二封装工位，如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断，则通过第二封装机构将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内。本专利技术提供的一种LED灯串的生产设备，包括：第一导线及第二导线上线机构，其用于并排地上线第一导线和第二导线；剥线机构，其用于去掉所述第一导线和所述第二导线表面的绝缘层以形成第一焊点和第二焊点；点焊接材料机构，其用于在所述第一焊点和所述第二焊点的表面涂覆焊接材料；LED放置机构，其用于将贴片LED的两个焊脚分别贴装在所述第一焊点和所述第二焊点上；焊接机构，其将所述贴片LED的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接；检测机构，其用于对所述贴片LED的焊接质量进行检测；第三导线上线机构，其用于与所述第一导线和所述第二导线并排地上线第三导线；第一封装机构，其用于将所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位封装于封装胶体内形成灯珠；剪线机构，其用于判断是否剪线，如果是，则将相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线剪断，如果否，则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断；第二封装机构，其用于如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断，则将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内；导线输送机构，其用于输送所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线。在一个实施例中，所述第一封装机构包括第一点胶机构和第一固化机构，所述第一点胶机构用于在所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位的表面涂覆胶液；所述第一固化机构用于使所述胶液固化。在一个实施例中，所述第一固化机构包括预固化组件和二次固化组件，所述预固化组件包括用于对所述胶液吹风定型的吹风定型装置和用于对所述胶液预固化的预固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯串，其特征在于，包括：/n第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并排布置，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层，所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点，若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区；/n若干贴片LED，若干所述贴片LED分别设置在若干所述焊灯区处，且所述贴片LED的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接，若干所述贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及/n若干封装胶体，若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片LED及所述第三导线的与若干所述贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯串，其特征在于，包括：
第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并排布置，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层，所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点，若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区；
若干贴片LED，若干所述贴片LED分别设置在若干所述焊灯区处，且所述贴片LED的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接，若干所述贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及
若干封装胶体，若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片LED及所述第三导线的与若干所述贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。


2.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，相邻两个所述贴片LED的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述贴片LED之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED串联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。


3.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，每相邻的至少两个所述贴片LED组成一个发光单元，每个发光单元内的贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，相邻的两个所述发光单元的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述发光单元之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED混联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。


4.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，若干所述贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，使若干所述贴片LED并联连接，所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间通过跨接在所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间的至少一个跨接线电性连接。


5.根据权利要求1-4中任意一项所述的LED灯串，其特征在于，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线为漆包线或胶皮线。


6.一种LED灯串的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过第一导线及第二导线上线机构并排地上线第一导线和第二导线；
所述第一导线和所述第二导线通过导线输送机构输送至剥线工位，通过剥线机构以设定间距间隔去掉所述第一导线和所述第二导线的绝缘层形成第一焊点和第二焊点，所述第一焊点的位置与所述第二焊点的位置对应；
所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至点焊接材料工位，通过点焊接材料机构在所述第一焊点和所述第二焊点表面涂覆焊接材料；
表面涂覆有焊接材料的所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至LED贴装工位，通过LED放置机构将贴片LED的两个焊脚分别放置在所述第一焊点和所述第二焊点上；
放置在所述第一焊点和所述第二焊点上的贴片LED通过导线输送机构输送至焊接工位，通过焊接机构将所述贴片LED的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接；
焊接后的所述贴片LED通过导线输送机构输...

【专利技术属性】
技术研发人员：单西万，杨土秀，艾云东，张杰，李群林，刘启明，闫肃，吴景天，刘艳勇，贺君超，蔡加会，陈悦，
申请(专利权)人：珠海博杰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44