大电流高电压连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大电流高电压连接器，包括母接端子及公接端子，母接端子包括母端壳体及多个高压母端子，母端壳体上设有若干的穿孔及插槽；高压母端子包括第一母端连接部、第二母端连接部及第三母端连接部；第二母端连接部、第三母端连接部分别安装在插槽的相对两侧并形成母端插接部；公接端子包括公端壳体及多个高压公端子，高压公端子的一端部用于插接在母端插接部上。上述的大电流高电压连接器通过设有母接端子及公接端子，母接端子通过母端插接部与公接端子进行插接，对接方便快捷，安全性好，整体设备少，符合整体成品体积要求，具有多个高压母端子及高压公端子，满足电流电压的要求。

High current and high voltage connector

【技术实现步骤摘要】
大电流高电压连接器
本技术涉及物联网智能用电领域，特别是涉及一种大电流高电压连接器。
技术介绍
电连接器是通过机械方法产生电性连接的结构，其可提供可分离的界面用于连接两个电子设备。电连接器由壳体、绝缘安装板、接触体三大基本单元组成。传统中的物联网用电设备因成品体积所限，对电流电压要求高，目前暂未既符合整体成品体积要求、又同时满足电流电压要求的电连接器。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种大电流高电压连接器，其对接方便快捷，安全性好，并且符合整体成品体积要求，又同时满足电流电压要求。为了实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种大电流高电压连接器，包括母接端子及公接端子，所述母接端子包括母端壳体及安装在所述母端壳体上的多个高压母端子，所述母端壳体上设有若干的穿孔及插槽；所述高压母端子包括第一母端连接部、第二母端连接部及第三母端连接部，所述第一母端连接部穿设于所述穿孔；所述第二母端连接部、第三母端连接部分别安装在所述插槽的相对两侧并形成母端插接部；所述公接端子包括公端壳体及多个高压公端子，所述公端壳体上设有若干安装槽，所述高压公端子安装在所述安装槽上，所述高压公端子的一端部用于插接在所述母端插接部上。上述的大电流高电压连接器通过设有母接端子及公接端子，母接端子通过母端插接部与公接端子进行插接，对接方便快捷，安全性好，整体设备少，符合整体成品体积要求，具有多个高压母端子及高压公端子，满足电流电压的要求。在其中一个实施例中，所述第二母端连接部上设有第一触点，所述第三母端连接部上设有第二触点，所述第一触点与所述第二触点呈相对设置。在其中一个实施例中，所述第一母端连接部为直脚。在其中一个实施例中，所述第一母端连接部为弯脚。在其中一个实施例中，所述母端壳体的相对两侧向外凸设有凸块，所述凸块位于所述母端壳体的中部。在其中一个实施例中，所述母端壳体靠近所述第一母端连接部的一端设有第一凸起及第二凸起，所述第一凸起与第二凸起呈相对设置。在其中一个实施例中，所述高压公端子的一端上设有接孔，所述接孔靠近所述公端壳体一侧设置。在其中一个实施例中，所述公端壳体的相对两侧向外凸设有卡接块，所述卡接块与所述公端壳体的端面形成卡槽。本技术还提供一种大电流高电压连接器，包括第一母接端子、公接端子及第二母接端子，所述第一母接端子包括母端壳体及安装在所述母端壳体上的多个高压母端子，所述第一母端壳体上设有若干的穿孔及插槽；所述高压母端子包括第一母端连接部、第二母端连接部及第三母端连接部，所述第一母端连接部穿设于所述穿孔；所述第二母端连接部、第三母端连接部分别安装在所述插槽的相对两侧并形成母端插接部；所述公接端子包括公端壳体及多个高压公端子，所述公端壳体上设有若干安装槽，所述高压公端子安装在所述安装槽上，所述高压公端子的一端部用于插接在所述母端插接部上；所述第二母接端子的结构与所述第一母接端子的结构相同，所述第二母接端子用于插接于所述公接端子的高压公端子的另一端部上。附图说明图1为本技术的大电流高电压连接器的母接端子的立体视图；图2为图1所示的母接端子的横向剖视图；图3为图1所示的母接端子的俯视图；图4为图1所示的母接端子的纵向剖视图；图5为本技术的大电流高电压连接器的公接端子的立体视图；图6为图5所示的公接端子的俯视图；图7为图5所示的公接端子的正视图；图8为图5所示的公接端子的侧视图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图8，为本技术的第一实施例的大电流高电压连接器，用于安装在物联网用电设备上，该大电流高电压连接器包括母接端子10及公接端子20，公接端子20插接在母接端子10上，可通过PCB板，实现无限连接。具体的，如图1至图4，母接端子10包括母端壳体11及安装在母端壳体11上的多个高压母端子12，母端壳体11上设有若干的穿孔及插槽，插槽大致呈U型状设置，各穿孔与各插槽一一对应设置；母端壳体11的相对两侧向外凸设有凸块110，凸块110位于母端壳体11的中部，有利于母接端子10与设备形成卡接。高压母端子12由铜材料制备而成，高压母端子12包括第一母端连接部120、第二母端连接部121及第三母端连接部122，第一母端连接部120穿设于穿孔，使得第一母端连接部120自母端壳体11向外凸设，用于设备的对接；第二母端连接部121、第三母端连接部122分别安装在插槽的相对两侧并形成母端插接部，以便于与公接端子20电连接。在其中一实施例中，第二母端连接部121上设有第一触点，第三母端连接部122上设有第二触点，第一触点与第二触点呈相对设置，以便于与公接端子20电接触更好。可选的，第一母端连接部120为直脚或者弯脚，根据不同产品的需求，提供更好的连接方式。在其他的实施例中，母端壳体11靠近第一母端连接部120的一端设有第一凸起119及第二凸起118，第一凸起119与第二凸起118呈相对设置，用于对第一母端连接部120进行保护，避免与其他导电设备发生电接触。如图5至图8，公接端子20包括公端壳体21及多个高压公端子22，公端壳体21上设有若干安装槽，高压公端子22由铜材料制备而成,高压公端子22安装在安装槽上，以便于对高压公端子22进行定位；高压公端子22的一端部用于插接在母端插接部上，可理解的，高压公端子22的两端部均可以插接在母端插接部上，根据不同的需求而连接。高压公端子22的一端上设有接孔220，接孔220靠近公端壳体21一侧设置，用于电线的连接。在其他实施例中，高压公端子22的具有接孔220的一端的长度大于其另一端的长度。公端壳体21的相对两侧向外凸设有卡接块210，卡接块210与公端壳体21的端面形成卡槽，便于公接端子20的安装。上述的大电流高电压连接器通过设有母接端子10及公接端子20，母接端子10通过母端插接部与公接端子20进行插接，对接方便快捷，安全性好，整体设备少，符合整体成品体积要求，具有多个高压母端子12及高压公端子22，满足电流电压的要求。本技术还提供第二实施例的大电流高电压连接器，该连接器与第一实施例的大电流高电压连接器不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大电流高电压连接器，其特征在于，包括母接端子及公接端子，所述母接端子包括母端壳体及安装在所述母端壳体上的多个高压母端子，所述母端壳体上设有若干的穿孔及插槽；所述高压母端子包括第一母端连接部、第二母端连接部及第三母端连接部，所述第一母端连接部穿设于所述穿孔；所述第二母端连接部、第三母端连接部分别安装在所述插槽的相对两侧并形成母端插接部；所述公接端子包括公端壳体及多个高压公端子，所述公端壳体上设有若干安装槽，所述高压公端子安装在所述安装槽上，所述高压公端子的一端部用于插接在所述母端插接部上。/n

【技术特征摘要】
1.一种大电流高电压连接器，其特征在于，包括母接端子及公接端子，所述母接端子包括母端壳体及安装在所述母端壳体上的多个高压母端子，所述母端壳体上设有若干的穿孔及插槽；所述高压母端子包括第一母端连接部、第二母端连接部及第三母端连接部，所述第一母端连接部穿设于所述穿孔；所述第二母端连接部、第三母端连接部分别安装在所述插槽的相对两侧并形成母端插接部；所述公接端子包括公端壳体及多个高压公端子，所述公端壳体上设有若干安装槽，所述高压公端子安装在所述安装槽上，所述高压公端子的一端部用于插接在所述母端插接部上。


2.根据权利要求1所述的大电流高电压连接器，其特征在于，所述第二母端连接部上设有第一触点，所述第三母端连接部上设有第二触点，所述第一触点与所述第二触点呈相对设置。


3.根据权利要求1所述的大电流高电压连接器，其特征在于，所述第一母端连接部为直脚。


4.根据权利要求1所述的大电流高电压连接器，其特征在于，所述第一母端连接部为弯脚。


5.根据权利要求1所述的大电流高电压连接器，其特征在于，所述母端壳体的相对两侧向外凸设有凸块，所述凸块位于所述母端壳体的中部。


6.根据权利要求5所述的大...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑浩，
申请(专利权)人：广州苏盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44