一种基于LED的陶瓷木制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于LED的陶瓷木，包括陶瓷木板本体，陶瓷木板本体上设有通孔，通孔为上端开口大下端开口小的碗杯状结构，陶瓷木板本体上连接LED基板，将第一LED芯片放置在陶瓷木板本体的通孔中，并固定在第一LED基板上且与LED基板电连接，通孔的内壁上设有台阶部，台阶部上设有一个及以上凹槽，将第二LED芯片固定在凹槽内且固定在第二LED基板上，在通孔以及凹槽内中填充透明改性聚氨酯，透明改性聚氨酯包覆第一LED芯片和第二LED芯片，该基于LED的陶瓷木，结构简单，防水性和密封性好，稳定性高，强度大，抗压抗冲击能力强，适用性强，应用范围广，产品集成度高，便于小型化可控色温的灯具设计。

Ceramic wood based on LED

【技术实现步骤摘要】
一种基于LED的陶瓷木
本技术涉及木材领域，具体涉及一种基于LED的陶瓷木。
技术介绍
木材是重要的原材料，为了延长木材使用寿命，一般需要做防腐、防水处理，目前使用最多的处理方法是在木制品表面涂防腐漆，但防腐漆只是涂覆在木材的表面，容易脱落，同时，油漆中含有大量有毒有机物，对人体危害极大，所以现在原木制品越来越受到青睐，为了提升原木的性能，木材商采用很多方法制造防腐防水木材，希望在防水防腐的同时，不会对人体造成伤害，同时保持木材的纹理和悦人的色泽，通过研究发现，在原木中引入化学键，制备成性质像陶瓷一样的陶瓷木，不会破坏木材原有的纹理和悦人的色泽，同时该陶瓷木防腐、防水、防虫、防霉，光滑、手感好，强度高，不容易变形，使用时间长，应用范围广。随着人们生活水平的提高，越来越多的人利用灯光对木材点亮以体现更好的装饰效果，LED具有工作电压低、工作电流小，效能高、体积小，适用性强、稳定性好，响应时间短、寿命长，不污染环境等优良特性，抗冲击和抗震性能好，可靠性高，寿命长，从而广泛地应用到人们日常生活中，现有利用LED的木材实现装饰效果的方式主要有两种：一、通过外部LED灯具将发出的光射到木材上使得木材呈现一定的颜色实现装饰效果，但是这种装饰效果主要是有LED灯具决定的，装饰效果差；二、利用在木材上装设LED灯珠，如专利申请号CN201520469047.2，公告日为2015.12.30，其公开了一种带LED的木质工艺品，包括由木质材料制成的空间构型体，空间构型体上设有至少一个LED发光体，LED发光体与设置在空间构型体上的供电机构相连，供电机构与LED发光体之间串联有控制开关，通过控制开关控制LED发光体的点亮，使用方便，但是该结构仅仅在木材上设有空间型体然后在其内放入LED发光体，由于木材在切割形成空间型体时需要进行切割容易形成毛边，这些毛边对LED发光体产生影响，使得该产品LED的出光率低，同时LED发光体直接放置在空间构型体中，LED发光体容易受到外界影响，安全性不高，另外本结构的LED发光体需要放置在空间构型体内，LED发光体发光而释放出的热量无法散去，从而影响LED发光体的使用寿命。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本技术提供一种基于LED的陶瓷木，该基于LED的陶瓷木出光率高，密封性好，散热效果好，装饰效果好。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种基于LED的陶瓷木，包括陶瓷木板本体，陶瓷木板本体上设有通孔，通孔为上端开口大下端开口小的碗杯状结构，陶瓷木板本体上连接第一LED基板，将第一LED芯片放置在陶瓷木板本体的通孔中，并固定在第一LED基板上且与第一LED基板电连接，通孔的内壁上设有台阶部，台阶部上设有一个及以上凹槽，将第二LED芯片固定在凹槽内且固定在第二LED基板上，在通孔以及凹槽内中填充透明改性聚氨酯，透明改性聚氨酯包覆第一LED芯片和第二LED芯片。使用陶瓷木制作碗杯，陶瓷木从外到内性质相同，兼具陶瓷和木材的优点，防水、光滑、强度高，不容易变形，同时，易于加工雕刻，雕刻面不用打磨也光滑如镜；通孔采用上端开口大下端开口小并带有台阶的结构，台阶部上设有一个及以上凹槽，陶瓷木上可以直接雕刻凹槽，无需铸模，操作简单，节约成本，一方面利用第二LED芯片对第一LED芯片进行补光的效果，增大了LED出光率，且将通孔设置成碗杯形状，从而能有效地限制LED的出光角度，使得光线更加集中，装饰效果好，另一方面增大了透明改性聚氨酯与通孔的接触面积，增大了附着力，使透明改性聚氨酯更不容易脱落；使用透明改性聚氨酯直接填充封装，封装工艺简单，密封性好，另外由于第一LED基板与第二LED基板与陶瓷木本体相连，从而使得LED基板通过陶瓷木本体侧面进行散热，相对现有的木材，陶瓷木具有陶瓷导热率高的优点，从而将LED基板上热量导入到陶瓷木本体的进行散热，散热效果好，延长LED的使用寿命。进一步的，第一LED基板和第二LED基板为氮化铝陶瓷基板；第一LED芯片直接放置在第一LED基板上，第二LED芯片直接放置在第二LED基板上，LED芯片发光时会放出热量，氮化铝陶瓷基板热导率高，电阻率高，膨胀系数低，耐化学腐蚀，用作LED基板导热性能好，耐高温，稳定性高，介电损耗小，强度大，硬度高。进一步的，第一LED芯片为LED红光芯片、LED绿光芯片或LED蓝光芯片中的一种或几种；第二LED芯片为LED红光芯片、LED绿光芯片或LED蓝光芯片中的一种或几种。第一LED芯片和第二LED芯片的电路是分开的，可以同时发光，也可以分别发光，碗杯中只有单独的一种LED芯片发光，则发出的光为对应的单色彩光，碗杯中LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片同时发光则会根据白光多晶型发光类型形成白光，因此可以根据需要，方便地调整第一LED芯片和第二LED芯片的发光类型得到对应的装饰效果。进一步的，陶瓷木板本体的底面设有第一卡扣部，第一LED基板对应第一卡扣部位置设有与第一卡扣部相对应的第一卡槽部。陶瓷木板本体与第一LED基板采用卡扣连接，一方面第一LED基板安装到陶瓷木本体上安装方便，另一方面能增大第一LED基板与陶瓷木本体的接触面积，从而提高第一LED基板的散热效果。进一步的，陶瓷木板本体的底面与第一LED基板通过导热胶粘接。陶瓷木板本体与第一LED基板采用导热胶粘结连接，密封性能好，操作简单，同时散热性好。进一步的，第二LED基板底面设有第二卡扣部，凹槽槽底上设有与第二卡扣部对应的第二卡槽部，第二LED芯片直接放置第二LED基板上，第二LED基板与凹槽槽底卡扣连接，一方面方便第二LED基板安装到陶瓷木本体上安装方便，另一方面能增大第二LED基板与陶瓷木本体的接触面积，从而提高第二LED基板的散热效果。进一步的，凹槽内设有用于放置第二LED基板外接电源线的第二通孔，第一LED基板上设有第一LED基板外接电源接线端。第二LED基板通过第二通孔与外接电源线连接，第一LED芯片与第二LED芯片连接不同的LED电路，相互独立，适应性广，多颗LED可自由组合形成串联及并联网络。附图说明图1为本技术基于LED的陶瓷木一实施例的剖面图。图2为图1的A部放大图。图3为本技术一实施例中陶瓷木板本体与第一LED基板的连接示意图。图4为本技术基于LED的陶瓷木的另一实施例的剖面图。图5为本技术另一实施例中陶瓷木板本体与第一LED基板的连接示意图。图6为本技术基于LED的陶瓷木的一实施例的俯视图。图7为本技术基于LED的陶瓷木另一实施例的俯视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明。图1、图2、图3、图6和图7示出了本专利技术的第一实施例。第一LED芯片为LED蓝光芯片或LED紫光芯片，透明改性聚氨酯中含有荧光粉；第二LED芯片为LED蓝光芯片或LED紫光芯片，透明改性聚氨酯中含有荧光粉。一种基于L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LED的陶瓷木，包括陶瓷木板本体，其特征在于：陶瓷木板本体上设有通孔，所述通孔为上端开口大下端开口小的碗杯状结构，陶瓷木板本体上连接第一LED基板，将第一LED芯片放置在陶瓷木板本体的通孔中，并固定在第一LED基板上且与第一LED基板电连接，所述通孔的内壁上设有台阶部，台阶部上设有一个及以上凹槽，将第二LED芯片固定在凹槽内且固定在第二LED基板上，在通孔以及凹槽内中填充透明改性聚氨酯，透明改性聚氨酯包覆第一LED芯片和第二LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于LED的陶瓷木，包括陶瓷木板本体，其特征在于：陶瓷木板本体上设有通孔，所述通孔为上端开口大下端开口小的碗杯状结构，陶瓷木板本体上连接第一LED基板，将第一LED芯片放置在陶瓷木板本体的通孔中，并固定在第一LED基板上且与第一LED基板电连接，所述通孔的内壁上设有台阶部，台阶部上设有一个及以上凹槽，将第二LED芯片固定在凹槽内且固定在第二LED基板上，在通孔以及凹槽内中填充透明改性聚氨酯，透明改性聚氨酯包覆第一LED芯片和第二LED芯片。


2.根据权利要求1所述的基于LED的陶瓷木，其特征在于：所述第一LED基板和第二LED基板为氮化铝陶瓷基板。


3.根据权利要求1所述的基于LED的陶瓷木，其特征在于：所述第一LED芯片为LED红光芯片、LED绿光芯片或LED蓝光芯片中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢煌，黄玉真，韩菲桐，杨海景，
申请(专利权)人：中吉亚山东新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37