对多个电声器件进行测试制造技术

声学测试装置可以包括用于多个被测器件(DUT)的连接，以支持同时测试两个或更多个微型电声器件。声学测试装置可以允许以小于每个DUT一个参照麦克风的比率对多个DUT进行测试。因此，可以在无需通过额外的参照麦克风而增加大量成本的情况下加快测试DUT的速度。例如，单个参照麦克风可以用于测试通过声学测试腔耦合在一起的两个或四个DUT。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对多个电声器件进行测试
本公开涉及微型麦克风。具体而言，本公开的各部分涉及微型麦克风的测试和制造。
技术介绍
微型麦克风，例如微机电系统(MEMS)麦克风，需要在销售之前或者在集成到电子设备中之前经过测试。为了确认特定微型麦克风是否在期望的技术要求内运行，微型麦克风被用来测量在受控环境中产生的声音。使用高精度参照麦克风测量相同条件下产生的声音，并比较两个结果以确定特定微型麦克风的运行能力。这种测试过程例如可用于确定在制造过程中特定微型麦克风何时损坏或者制造过程何时失败。图1A和图1B示出了一种用于测试微型麦克风的示例性装置。图1A和图1B分别是示出了根据现有技术的用于麦克风的声学测试装置的俯视图和横截面图。测试装置100包括声学体积部110，其将源120与参照麦克风118和被测器件(DUT)112声学地耦合。DUT112可以通过机械和/或声学连接到DUT承座114以及通过接口印刷电路板(PCB)116的电连而与测试装置100连接。源120可以被启动以在声学体积部110中产生声场，该声场可以由参照麦克风118和DUT112测量。为了测试多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置，包括：/n声学测试腔，所述声学测试腔包括封闭的空气体积；/n声学地耦合到所述声学测试腔的参照麦克风；/n声学地耦合到所述声学测试腔的至少两个声源；以及/n至少两个器件承座，所述至少两个器件承座被构造成各自接收微型电声器件，以将至少两个微型电声器件声学地耦合到所述声学测试腔，从而使用所述参照麦克风和所述至少两个声源同时测试所述至少两个微型电声器件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，包括：
声学测试腔，所述声学测试腔包括封闭的空气体积；
声学地耦合到所述声学测试腔的参照麦克风；
声学地耦合到所述声学测试腔的至少两个声源；以及
至少两个器件承座，所述至少两个器件承座被构造成各自接收微型电声器件，以将至少两个微型电声器件声学地耦合到所述声学测试腔，从而使用所述参照麦克风和所述至少两个声源同时测试所述至少两个微型电声器件。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述参照麦克风在所述声学测试腔的近似中心处耦合到所述声学测试腔。


3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少两个声源和所述至少两个器件承座距离所述参照麦克风近似等距地定位。


4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少两个器件承座相对于所述参照麦克风近似对称地定位在所述声学测试腔周围。


5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述声学测试腔包括平台，所述平台抵靠印刷电路板(PCB)密封以形成所述声学测试腔，并且所述至少两个器件承座位于穿过所述印刷电路板(PCB)的开口上方，以将所述至少两个微型电声器件声学地耦合到所述声学测试腔。


6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述声学测试腔包括圆形形状，并且所述声学测试腔包括在所述圆形形状的中心处的用于所述参照麦克风的开口。


7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述声学测试腔包括被构造成耦合到所述至少两个声源的至少两个源开口，所述至少两个源开口被定位成距离所述圆形形状的中心近似相同的距离并且跨越所述圆形形状的中心相对彼此位于近似相反的侧部。


8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述声学测试腔包括耦合到中心开口的多个副形状，所述中心开口被构造成耦合到所述参照麦克风，并且所述多个副形状被构造成耦合到所述至少两个声源和所述至少两个器件承座中的至少一个。


9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述多个副形状被构造成将所述至少两个声源对称地耦合到所述声学测试腔。


10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述多个副形状包括花瓣状部分。


11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述多个副形状包括弯曲的...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·肯金，K·斯托达特，G·考恩，K·盖茨，
申请(专利权)人：思睿逻辑国际半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB